據SEMI與(yǔ)TechSearch International共同出版的全球(qiú)半導體封裝材料(liào)展望中顯示，包括(kuo)熱接口材料在内(nèi)的全球半導體封(feng)裝材料市場總值(zhi)🔞到2017年🌍預計将維持(chí)200億美元水平，在打(da)線接合使用貴金(jīn)屬如黃金的現況(kuàng)正在轉☔變。

   此份報(bao)告深入訪談超過(guò)150家封裝外包廠、半(bàn)導體制造商和材(cái)料💁商。報告中的數(shu)據包括各材料市(shi)場未公布的收入(rù)數據、每個封裝材(cai)料部份的組件出(chū)貨和市場占有率(lǜ)、五年(2012-2017)營收預估、出(chu)貨預估等。

    盡管有(you)持續的價格壓力(li)，有機基闆仍占市(shi)場最大🥵部份，2013年全(quan)球預估爲74億美元(yuán)，2017年預計将超過87億(yi)美元。當終端用戶(hù)尋🌂求更❄️低成本的(de)封裝解決方案及(jí)面💯對嚴重的降價(jià)壓力時，大多數封(fēng)裝材✔️料也面臨低(di)成長營收❌狀況。在(zai)打🛀🏻線接合封裝制(zhi)程轉變到使用銅(tong)和銀接合線，已經(jīng)顯著減低黃金價(jia)格的影響力。

  《全球(qiu)半導體封裝材料(liào)展望: 2013/2014》市場調查報(bao)告涵蓋了🌈層壓🔴基(jī)💜闆、軟性電路闆(flex circuit/tape substrates)、導(dǎo)線架(leadframes)、打線接合(wire bonding)、模(mó)壓化合物(mold compounds)、底膠填(tián)充(underfill)材料、液态封裝(zhuāng)材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊(hàn)球(solder balls)、晶圓級封💚裝介(jiè)質(wafer level package dielectrics)，以及熱接口材(cai)料(thermal interface materials)。

    上述出版的展(zhan)望中亦顯示，幾項(xiang)封裝材料市場正(zhèng)強勁成長。行動運(yun)算和通訊設備如(ru)智能型手機與平(ping)闆計算機的🔞爆炸(zhà)式增長，驅動采用(yong)層壓基闆(laminate substrate)的芯片(pian)尺寸構裝(chip scale package, CSP)的成長(zhang)。同樣的🔞産品正❤️推(tuī)動晶圓級封裝(WLP)的(de)成👉長，亦推動用于(yú)重布☂️(redistribution)的介電質材(cái)料的使🤟用。覆晶封(feng)裝的成長也助🈚益(yì)底膠填充材料市(shi)場擴展。在一些關(guan)鍵🌂領域也看到了(le)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼供應商基礎(supplier base)的強(qiang)化集成，亞洲的新(xīn)進業者也開始進(jìn)入🎯部份封裝材料(liào)市場。