核(hé)心提示：大陸政府(fu)傳出拟提撥一年(nián)人民币1,000億元補貼(tiē)🏃🏻額度，投👄入IC設計、晶(jīng)圓制造及封裝測(ce)試等重點項目，近(jin)期大陸晶圓代工(gōng)廠中芯與大陸最(zuì)大封測廠江蘇長(zhǎng)電共同投資首條(tiáo)完整的12吋晶圓凸(tu)塊(Bumping)生🌈産線，半導體(ti)業者指🤟出，大陸供(gòng)應鏈爲抗衡台灣(wān)半導體專業分工(gong)體系，有意借由産(chǎn)業垂🌈直整合，并争(zheng)取大陸政府資源(yuán)，盡管短期内難對(dui)台廠構成威脅，但(dan)在大陸補貼政策(ce)奧援下，陸廠全力(li)投資擴産，恐⭕将急(ji)速竄起成爲産業(ye)新勢力。
大陸政府(fu)傳出拟提撥一年(nian)人民币1,000億元補貼(tie)額度🌂，投入IC設計、晶(jing)圓制造及封裝測(cè)試等重點項目，近(jìn)期大陸晶圓代工(gong)廠中芯與大陸最(zui)大封測廠江蘇長(zhǎng)電共同投資首條(tiao)完整的12吋晶圓凸(tu)塊♌(Bumping)生産線，半導體(ti)業者指出，大陸供(gòng)應鏈爲抗衡台灣(wān)半導體專業分工(gong)體系，有♌意借由産(chǎn)業垂直整合，并争(zheng)取大陸政府資源(yuán)，盡管短期内難對(duì)台廠⭕構成威脅，但(dan)在大陸補貼政策(cè)奧援下，陸廠全力(lì)投資擴産，恐将急(ji)速竄起成爲産業(ye)新勢力✂️。
業界傳出(chu)大陸将提撥一年(nian)人民币1,000億元補貼(tie)額度，投入IC設計、晶(jīng)圓制造、封裝測試(shì)等重點項目，惟實(shi)際補貼方案及發(fā)展原則，仍待大陸(lù)國務院審議。近期(qī)中芯和長電攜手(shǒu)建置大陸首條12吋(duo)晶圓凸塊生産線(xiàn)，半導體業者表示(shì)🈲，中芯和長電都有(yǒu)意争取大陸半導(dao)體政策❤️補貼，雙方(fāng)成立合資公司，建(jian)置月産能📱5萬片12吋(duo)晶圓凸塊計劃，争(zheng)取大陸補貼意圖(tu)鮮明。
半導體業者(zhě)認爲，中芯和長電(dian)看好12吋晶圓凸塊(kuai)制程❗是可攜式🌏裝(zhuang)置晶片主流制程(chéng)，晶圓代工龍頭台(tái)💰積電，以及㊙️封測大(da)廠日月👨❤️👨光、矽品、Amkor、Stats ChipPAC等(deng)紛斥資布局相💃🏻關(guan)産能，至于中芯和(he)長電投入12吋晶圓(yuan)凸塊産線，宣示意(yì)義較大，短期内對(dui)于台廠影響有限(xian)👣。
以長電的技術能(néng)力來看，目前晶圓(yuan)封裝仍停留在8吋(duò)制程，雖具備後段(duan)晶片尺寸覆晶封(feng)裝(FCCSP)或晶圓級晶片(pian)尺寸封裝(WLCSP)産能，但(dan)技術仍相對偏低(di)，即便擁有大規模(mó)晶圓凸塊産線，未(wèi)必能與中芯🌐一起(qi)争取到國際大廠(chǎng)大單，隻能吃下大(da)陸當地IC設計業者(zhě)訂單🐇。
半導體業(ye)者指出，在大陸政(zhèng)策撐腰下，中芯、長(zhang)電恐将突⭐破二線(xian)業者所面對的天(tian)花闆效應，并直撲(pū)一👄線大廠競争防(fang)線，尤❄️其12吋晶圓凸(tu)塊投資額龐大，非(fei)但不能确保對毛(máo)利的高貢獻度，反(fan)将帶來極高的折(she)舊金額，對于任何(hé)一家追求獲利及(jí)股東利益最♻️大化(hua)的廠商而言，投資(zī)12吋晶圓凸塊必💯須(xū)謹慎以待，這亦是(shì)晶圓代⁉️工廠GlobalFoundires、聯電(diàn)等遲🈲未考慮投資(zī)晶圓凸塊産線的(de)主要考量。
不過，目(mù)前大陸鼓勵投資(zī)發展氛圍濃厚，無(wú)論是中央🤞或地🈲方(fang)政府所掌握的股(gu)權基金，或是投資(zī)圈所擁有的資金(jin)資源，都造就大陸(lu)半導體廠全面沖(chòng)鋒态度。半㊙️導體業(ye)者透露✊，大陸業者(zhe)就連購買大陸本(běn)土設備廠的機台(tái)，都可能享有對折(she)優惠，更讓廠商加(jia)速卡位先進制程(cheng)。
來源：DIGITIMES
