S黄瓜丝瓜草❌莓香蕉茄子土豆🌈MT表(biǎo)面組裝檢(jian)測工藝簡(jian)介

    SMT 是(shi)一項相當(dāng)複雜的綜(zong)合性系統(tǒng)工程技術(shù)，同時具有(you)高速度、高(gāo)精度的特(tè)點。爲了實(shí)現高直通(tōng)率、高可靠(kao)性🐆的質👣量(liàng)目标，必⛷️須(xū)從 PCB 設計、元(yuán)器件、材料(liào)，以及工藝(yi)、設備、規章(zhang)制度等多(duo)方面進📐行(hang)控制。其中(zhōng)，以預防爲(wei)主的工藝(yì)過程控制(zhi)尤其适合(hé)SMT。在🧡SMT的每‘步(bu)制造工序(xu)中通過有(you)效的檢測(cè)手段防止(zhi)各種缺陷(xiàn)及不合格(ge)隐患流入(rù)‼️下一道工(gōng)序的工作(zuo)十分重要(yao)。因此， “檢測(cè)”也是工藝(yì)過程控制(zhì)中不可缺(quē)少的重要(yào)手段。

　　SMT的檢(jiǎn)測内容包(bāo)括來料檢(jiǎn)測、工序檢(jian)測及表面(miàn)組裝闆檢(jiǎn)測戴防靜(jìng)電手套、PU塗(tú)層手套。

　　工(gōng)序檢測中(zhōng)發現的質(zhì)量問題通(tong)過返工可(ke)以得到糾(jiu)😘正。來料檢(jian)測、 焊膏 印(yìn)刷後，以及(ji)焊前檢測(ce)中發現的(de)不合格品(pin)返工成本(ben)比較低，對(duì)電子産品(pin)可靠性的(de)影響也比(bǐ)較小。但是(shi)焊後不合(he)格品的返(fan)工就大不(bú)相同了，因(yīn)爲焊後返(fǎn)工需要解(jie)焊以後重(zhong)新焊接，除(chú)了需要工(gong)時、材料🔴，還(hai)可能損壞(huài)元器件和(hé)印制闆。由(yóu)于有的元(yuán)器件是不(bu)可逆的，如(ru)⭕需要底部(bù)填充的Flip chip，還(hai)有.BGA、CSP返修後(hòu)需要重🌈新(xīn)植球，對于(yu)埋置技術(shu)、多芯片堆(dui)疊等産品(pǐn)更加難以(yǐ)修複，所以(yi)焊後🔞返工(gōng)損失較大(dà)需戴防靜(jing)電手套、PU塗(tu)層手套。由(you)此可見✨，工(gong)序檢測、特(te)别是前幾(ji)道工序檢(jian)測，可以㊙️減(jian)少缺陷率(lü)和廢品率(lǜ)，可以降低(dī)返🌍工/返修(xiū)成本，同時(shí)還可以通(tōng)過缺陷分(fèn)析從源頭(tou)上盡早地(di)防止質量(liang)🛀隐患的發(fa)生。

　　表面組(zǔ)裝闆的最(zuì)終檢測同(tóng)樣十分重(zhong)要。如何确(què)保把合格(gé)、可靠的産(chǎn)品送到用(yong)戶手中，這(zhè)是在市場(chǎng)競🍓争中獲(huò)勝的關鍵(jiàn)。最終檢💯測(cè)的項目很(hěn)多，包括外(wai)觀檢測、元(yuán)器件位🌈置(zhì)、型号💞、極性(xìng)檢測、焊點(diǎn)檢測及電(dian)性能和可(kě)靠性檢測(cè)等内容。

 

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