在SMT制造(zào)工藝中，電(dian)路闆的兩(liǎng)個面依次(ci)進行回流(liu)焊是标準(zhun)👈的工序。在(zai)焊接裝有(you)元件的B面(mian)時，PCB闆A面上(shang)的元件⛹🏻♀️是(shì)倒置的。回(huí)流🔞焊工藝(yi)達到峰值(zhi)溫度範圍(wei)時💞，不能排(pái)除在此之(zhī)前完⛹🏻♀️成的(de)焊點有可(ke)👣能再次熔(rong)融，這時，A面(miàn)的元件懸(xuán)挂在熔融(róng)焊錫下面(miàn)。
制造商在(zai)一天中焊(hàn)接無數的(de)焊點，在焊(hàn)接電路闆(pǎn)的B面時，要(yào)‼️依靠熔融(rong)焊錫的承(chéng)載能力。熔(róng)融焊錫能(néng)夠承受相(xiàng)當大元件(jian)的重量。
對(dui)電路闆進(jìn)行第二次(ci)回流工藝(yi)時，熔融焊(hàn)錫的表面(mian)張✌️力決🚶定(ding)焊錫的承(chéng)載能力。了(le)解熔融焊(han)錫表面⚽張(zhang)力的大小(xiǎo)，就可以确(què)定😄哪些電(dian)路闆可以(yi)在A面朝下(xia)時焊🈲接B面(miàn)。表🥰面張力(lì)σ定義爲伸(shen)展液體表(biao)面需要🆚的(de)力F，除以液(ye)體表面邊(biān)界線的長(zhǎng)度L。
因此，熔(róng)融焊錫的(de)承載能力(lì)CLC，可以按下(xià)列公式計(ji)算：CLC=σ·L。
被熔融(rong)焊錫潤濕(shī)面積邊界(jiè)的周長九(jiu)是邊界線(xiàn)L。對于片式(shi)電容🏃♂️器或(huò)片式電阻(zǔ)，這個周長(zhǎng)是這兩種(zhong)元件電極(jí)正面的周(zhōu)長或者焊(han)盤的周長(zhǎng)；對于多引(yǐn)出端元件(jian)，L是這個✌️元(yuan)件所有引(yin)出端周長(zhǎng)的總和。
Sn60Pb40是用于含(han)鉛産品的(de)焊錫。對于(yú)波峰焊，建(jiàn)議焊錫槽(cáo)的溫度爲(wèi)245到255℃（取決于(yu)PCB的布局）。根(gen)據焊接技(ji)術的要求(qiu)（如選擇焊(hàn)），焊接溫度(dù)的範圍可(ke)以在245到300℃之(zhi)間。
Sn99Cu1合金可(ke)以用于波(bō)峰焊和熱(re)浸鍍錫，無(wu)論在什麽(me)情✉️況下，焊(hàn)盤上銅的(de)明顯流失(shi)都不會影(yǐng)響焊點的(de)可靠性和(hé)可用性。要(yào)特别注🐉意(yi)焊錫槽的(de)管理。根據(ju)銅流失到(dao)焊錫槽的(de)情況，可能(neng)需要對焊(han)錫槽補充(chōng)Sn99.9（純😄錫）來限(xian)制💰銅的含(han)量，而不是(shì)補💋充焊錫(xī)合金。
不過，在(zai)使用這種(zhǒng)合金時，不(bu)能對銅的(de)流失提出(chū)特殊🔴的要(yao)👌求。銅的流(liu)失測試是(shi)在選擇焊(hàn)系統上進(jìn)行。在氮氣(qi)氛圍中，在(zai)360℃的焊錫溫(wen)度下，把直(zhi)徑6毫米的(de)銅🍉線浸入(rù)選擇焊系(xi)統的動态(tai)焊錫槽中(zhong)，确定銅線(xian)浸在焊錫(xī)槽期間質(zhì)量❓的減少(shao)。
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客服 |
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李工 |
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