1、點膠工(gōng)藝中常(cháng)見的缺(quē)陷與解(jie)決方法(fa)
1.1、拉絲/拖(tuo)尾
1.1.1、拉絲(sī)/拖尾是(shi)點膠中(zhong)常見的(de)缺陷,産(chǎn)生的原(yuan)因常見(jian)有膠嘴(zui)内徑太(tài)小、點膠(jiao)壓力太(tai)高、膠嘴(zuǐ)離PCB的間(jian)距太大(dà)、貼片膠(jiāo)過期或(huò)品質不(bu)好、貼片(piàn)膠粘度(dù)太好、從(cóng)冰😘箱中(zhong)取🔞出後(hou)未能恢(huī)複到室(shì)溫、點膠(jiāo)量太大(dà)等.
1.1.2、解決(jue)辦法:改(gǎi)換内徑(jing)較大的(de)膠嘴;降(jiàng)低點膠(jiāo)壓力;調(diào)節“止動(dòng)”高⚽度;換(huan)膠,選擇(zé)合适粘(zhan)度的膠(jiao)種;貼片(pian)膠從冰(bing)箱中取(qǔ)🏃♀️出後應(ying)恢複到(dao)室溫(約(yue)4h)再投入(ru)生産;調(diào)整點膠(jiao)量.
1.2、膠嘴(zuǐ)堵塞
1.2.1、故(gù)障現象(xiàng)是膠嘴(zuǐ)出膠量(liang)偏少或(huò)沒有膠(jiao)點出來(lai).産🛀🏻生原(yuán)因一般(bān)是針孔(kong)内未完(wan)全清洗(xǐ)幹淨;貼(tie)片膠中(zhong)♌混入雜(zá)質,有堵(du)孔現象(xiàng);不相溶(rong)的膠水(shuǐ)相混合(he).
1.2.2解決方(fang)法:換清(qing)潔的針(zhēn)頭;換質(zhì)量好的(de)貼片膠(jiao);貼片膠(jiao)牌号不(bú)應搞錯(cuo).
1.3、空打
1.3.1、現(xiàn)象是隻(zhī)有點膠(jiao)動作,卻(què)無出膠(jiao)量.産生(sheng)原因是(shì)貼片🧡膠(jiāo)🚩混⛹🏻♀️入氣(qì)泡;膠嘴(zuǐ)堵塞.
1.3.2、解(jie)決方法(fǎ):注射筒(tǒng)中的膠(jiao)應進行(hang)脫氣泡(pào)處理(特(te)别是自(zì)己裝🚩的(de)膠);更換(huàn)膠嘴.
1.4、元(yuan)器件移(yí)位
1.4.1、現象(xiàng)是貼片(pian)膠固化(huà)後元器(qi)件移位(wei),嚴重時(shí)元器件(jian)引腳不(bu)💞在🐆焊盤(pán)上.産生(shēng)原因是(shì)貼片膠(jiao)出膠量(liàng)不均勻(yun),例如片(pian)式元件(jiàn)兩點膠(jiāo)水中一(yī)個多一(yi)個少;貼(tie)片時元(yuan)件🌈移位(wèi)或貼片(pian)膠初粘(zhān)力低;點(dian)膠後PCB放(fàng)置時間(jian)㊙️太長膠(jiao)水🤞半固(gù)化.
1.4.2、解決(jue)方法:檢(jiǎn)查膠嘴(zuǐ)是否有(yǒu)堵塞,排(pái)除出膠(jiao)不均勻(yun)現象;調(diao)整貼片(piàn)機工作(zuo)狀态;換(huàn)膠水;點(diǎn)膠後PCB放(fàng)置時間(jiān)不應太(tài)長(短于(yu)4h)
1.5、波峰焊(han)後會掉(diao)片
1.5.1、現象(xiang)是固化(hua)後元器(qì)件粘結(jie)強度不(bú)夠,低于(yú)規定值(zhí),有時用(yong)手觸摸(mo)會出現(xian)掉片.産(chan)生原因(yīn)是因爲(wei)固化⛱️工(gong)藝參數(shù)不到位(wei),特别是(shì)溫度不(bú)夠,元件(jiàn)尺寸過(guò)大,吸熱(re)量🔞大;光(guāng)固化燈(dēng)老化;膠(jiao)水量不(bú)夠;元件(jiàn)/PCB有污染(ran).
1.5.2、解決辦(bàn)法:調整(zhěng)固化曲(qu)線,特别(bie)是提高(gāo)固化溫(wen)度,通常(chang)熱💁固化(hua)膠的峰(fēng)值固化(huà)溫度爲(wei)150℃左右,達(da)不到峰(feng)值㊙️溫度(du)易引起(qi)掉👣片.對(duì)光固膠(jiao)來說,應(ying)觀察光(guāng)固化燈(deng)是否老(lǎo)化,燈管(guǎn)是否有(yǒu)發黑現(xiàn)象;膠水(shuǐ)的數量(liang)和元件(jian)/PCB是否有(you)污染都(dōu)是🌍應該(gāi)考慮的(de)問題.
1.6、固(gù)化後元(yuán)件引腳(jiao)上浮/移(yí)位
1.6.1、這種(zhong)故障的(de)現象是(shì)固化後(hou)元件引(yin)腳浮起(qǐ)來或移(yi)位,波峰(feng)焊後錫(xī)料會進(jin)入焊盤(pán)下,嚴重(zhong)時會出(chū)現短🐆路(lù)、開路.産(chan)生原因(yin)主㊙️要是(shì)貼片膠(jiāo)不均勻(yún)、貼片膠(jiao)量過多(duō)或貼片(piàn)時元件(jiàn)偏移.
1.6.2、解(jie)決辦法(fa):調整點(dian)膠工藝(yì)參數;控(kong)制點膠(jiāo)量;調整(zheng)貼🤟片工(gōng)藝✌️參數(shu).
二、焊錫(xī)膏印刷(shuā)與貼片(piàn)質量分(fen)析
焊錫(xī)膏印刷(shua)質量分(fen)析
由焊(han)錫膏印(yìn)刷不良(liang)導緻的(de)品質問(wèn)題常見(jiàn)有以下(xia)幾種:
①、焊(han)錫膏不(bu)足(局部(bù)缺少甚(shen)至整體(tǐ)缺少)将(jiāng)導緻焊(hàn)接後⛷️元(yuán)器件焊(hàn)點錫量(liang)不足、元(yuán)器件開(kāi)路、元器(qi)件偏位(wèi)、元器件(jiàn)豎立.
②、焊(han)錫膏粘(zhān)連将導(dǎo)緻焊接(jie)後電路(lù)短接、元(yuan)器件偏(piān)位.
③、焊錫(xi)膏印刷(shua)整體偏(pian)位将導(dǎo)緻整闆(pǎn)元器件(jiàn)焊接不(bú)㊙️良,如少(shǎo)錫、開路(lu)、偏位、豎(shu)件等.
④、焊(hàn)錫膏拉(lā)尖易引(yin)起焊接(jiē)後短路(lù).
1、導緻焊(han)錫膏不(bú)足的主(zhǔ)要因素(sù)
1.1、印刷機(ji)工作時(shí),沒有及(ji)時補充(chong)添加焊(han)錫膏.
1.2、焊(han)錫膏品(pǐn)質異常(chang),其中混(hùn)有硬塊(kuài)等異物(wù).
1.3、以前未(wèi)用完的(de)焊錫膏(gāo)已經過(guò)期,被二(èr)次使用(yòng).
1.4、電路闆(pǎn)質量問(wen)題,焊盤(pan)上有不(bú)顯眼的(de)覆蓋物(wù),例如被(bèi)印到焊(han)盤上的(de)阻焊劑(jì)(綠油).
1.5、電(diàn)路闆在(zài)印刷機(ji)内的固(gu)定夾持(chi)松動.
1.6、焊(hàn)錫膏漏(lòu)印網闆(pan)薄厚不(bu)均勻.
1.7、焊(han)錫膏漏(lòu)印網闆(pan)或電路(lù)闆上有(yǒu)污染物(wù)(如PCB包裝(zhuang)物、網闆(pǎn)擦拭紙(zhǐ)、環境空(kong)氣中漂(piāo)浮的異(yi)物等).
1.8、焊(hàn)錫膏刮(guā)刀損壞(huai)、網闆損(sun)壞.
1.9、焊錫(xi)膏刮刀(dao)的壓力(li)、角度、速(sù)度以及(ji)脫模速(sù)度等設(she)備參數(shu)設置不(bú)合适.
1.10焊(han)錫膏印(yìn)刷完成(chéng)後,因爲(wei)人爲因(yīn)素不慎(shen)被碰掉(diao).
2、導緻焊(hàn)錫膏粘(zhan)連的主(zhǔ)要因素(su)
2.1、電路闆(pǎn)的設計(ji)缺陷,焊(han)盤間距(jù)過小.
2.2、網(wǎng)闆問題(tí),镂孔位(wèi)置不正(zheng).
2.3、網闆未(wei)擦拭潔(jie)淨.
2.4、網闆(pan)問題使(shǐ)焊錫膏(gāo)脫落不(bu)良.
2.5、焊錫(xī)膏性能(neng)不良,粘(zhan)度、坍塌(ta)不合格(ge).
2.6、電路闆(pan)在印刷(shuā)機内的(de)固定夾(jia)持松動(dong).
2.7、焊錫膏(gao)刮刀的(de)壓力、角(jiǎo)度、速度(du)以及脫(tuō)模速度(dù)等設備(bei)🈲參數設(shè)置不合(he)适.
2.8、焊錫(xī)膏印刷(shuā)完成後(hou),因爲人(rén)爲因素(su)被擠壓(ya)粘連.
3、導(dao)緻焊錫(xi)膏印刷(shua)整體偏(piān)位的主(zhu)要因素(su)
3.1、電路闆(pǎn)上的定(dìng)位基準(zhǔn)點不清(qing)晰.
3.2、電路(lu)闆上的(de)定位基(ji)準點與(yu)網闆的(de)基準點(diǎn)沒有對(dui)正🎯.
3.3、電路(lù)闆在印(yìn)刷機内(nei)的固定(dìng)夾持松(sōng)動.定位(wei)頂針不(bu)💋到位.
3.4、印(yin)刷機的(de)光學定(dìng)位系統(tǒng)故障.
3.5、焊(han)錫膏漏(lou)印網闆(pan)開孔與(yu)電路闆(pan)的設計(jì)文件不(bú)符合.
4、導(dao)緻印刷(shua)焊錫膏(gao)拉尖的(de)主要因(yin)素
4.1、焊錫(xī)膏粘度(du)等性能(néng)參數有(yǒu)問題.
4.2、電(dian)路闆與(yǔ)漏印網(wang)闆分離(lí)時的脫(tuo)模參數(shù)設定有(yǒu)問🚩題🈚,
4.3、漏(lòu)印網闆(pǎn)镂孔的(de)孔壁有(yǒu)毛刺.
貼(tie)片質量(liàng)分析
SMT貼(tiē)片常見(jiàn)的品質(zhì)問題有(yǒu)漏件、側(cè)件、翻件(jian)、偏位、損(sǔn)件等.
1、導(dǎo)緻貼片(pian)漏件的(de)主要因(yīn)素
1.1、元器(qì)件供料(liao)架(feeder)送料(liao)不到位(wei).
1.2、元件吸(xi)嘴的氣(qì)路堵塞(sai)、吸嘴損(sun)壞、吸嘴(zuǐ)高度不(bu)正确.
1.3、設(she)備的真(zhen)空氣路(lù)故障,發(fa)生堵塞(sai).
1.4、電路闆(pǎn)進貨不(bú)良,産生(sheng)變形.
1.5、電(diàn)路闆的(de)焊盤上(shang)沒有焊(han)錫膏或(huo)焊錫膏(gāo)過少.
1.6、元(yuan)器件質(zhi)量問題(ti),同一品(pǐn)種的厚(hòu)度不一(yī)緻.
1.7、貼片(piàn)機調用(yong)程序有(you)錯漏,或(huo)者編程(chéng)時對元(yuán)器件厚(hou)度參數(shu)的選擇(zé)有誤.
1.8、人(ren)爲因素(su)不慎碰(pèng)掉.
2、導緻(zhi)SMC電阻器(qì)貼片時(shí)翻件、側(ce)件的主(zhǔ)要因素(su)
2.1、元器件(jiàn)供料架(jià)(feeder)送料異(yì)常.
2.2、貼裝(zhuang)頭的吸(xī)嘴高度(dù)不對.
2.3、貼(tiē)裝頭抓(zhua)料的高(gāo)度不對(dui).
2.4、元件編(bian)帶的裝(zhuang)料孔尺(chi)寸過大(da),元件因(yin)振動翻(fan)轉.
2.5散料(liào)放入編(biān)帶時的(de)方向弄(nòng)反.
3、導緻(zhi)元器件(jian)貼片偏(pian)位的主(zhu)要因素(sù)
3.1、貼片機(jī)編程時(shí),元器件(jiàn)的X-Y軸坐(zuo)标不正(zheng)确.
3.2、貼片(piàn)吸嘴原(yuán)因,使吸(xī)料不穩(wen).
4、導緻元(yuan)器件貼(tiē)片時損(sun)壞的主(zhǔ)要因素(sù)
4.1、定位頂(dǐng)針過高(gāo),使電路(lù)闆的位(wei)置過高(gao),元器件(jian)在貼🎯裝(zhuāng)時被擠(jǐ)壓.
4.2、貼片(pian)機編程(cheng)時,元器(qi)件的Z軸(zhóu)坐标不(bu)正确.
4.3、貼(tiē)裝頭的(de)吸嘴彈(dan)簧被卡(kǎ)死.
三、影(yǐng)響再流(liú)焊品質(zhì)的因素(su)
1、焊錫膏(gao)的影響(xiang)因素
再(zai)流焊的(de)品質受(shòu)諸多因(yin)素的影(ying)響,最重(zhòng)要的因(yin)素是再(zai)☂️流🌈焊爐(lú)㊙️的溫度(du)曲線及(ji)焊錫膏(gāo)的成分(fèn)參數.現(xian)在常用(yong)的高性(xìng)能再流(liú)焊🏃爐,已(yǐ)能比較(jiào)方便地(dì)精确控(kòng)制、調‼️整(zhěng)溫度曲(qǔ)線.相比(bi)之下🐅,在(zai)高密度(du)與小型(xing)化🈲的趨(qu)勢中,焊(hàn)錫膏的(de)印刷就(jiu)成了再(zài)流焊✌️質(zhi)量的關(guan)鍵.
焊錫(xi)膏合金(jīn)粉末的(de)顆粒形(xing)狀與窄(zhǎi)間距器(qi)件的焊(hàn)接質量(liang)有關,焊(hàn)錫膏的(de)粘度與(yu)成分也(ye)必須選(xuan)用适當(dāng).另🤞外,焊(hàn)錫膏🙇🏻一(yi)般🛀🏻冷藏(cáng)儲存,取(qǔ)用時待(dài)恢複到(dào)室💚溫後(hou),才能開(kai)蓋,要特(tè)别注意(yi)避免因(yin)溫差使(shǐ)焊錫膏(gāo)混入水(shuǐ)汽,需要(yao)時用攪(jiǎo)拌機攪(jiǎo)勻焊錫(xi)膏.
2、焊接(jiē)設備的(de)影響
有(you)時,再流(liú)焊設備(bei)的傳送(song)帶震動(dong)過大也(ye)是影響(xiang)焊接😄質(zhì)量🎯的因(yin)素之一(yī).
3、再流焊(han)工藝的(de)影響
在(zai)排除了(le)焊錫膏(gāo)印刷工(gong)藝與貼(tiē)片工藝(yì)的品質(zhì)異常♌之(zhi)後,再流(liú)👣焊工藝(yi)本身也(ye)會導緻(zhi)以下品(pin)質異常(chang):
①、冷焊 通(tōng)常是再(zài)流焊溫(wēn)度偏低(dī)或再流(liu)區的時(shí)間不足(zu).
②、錫珠 預(yu)熱區溫(wen)度爬升(shēng)速度過(guò)快(一般(bān)要求,溫(wēn)度上升(shēng)的斜率(lǜ)小于3度(dù)每秒).
③、連(lian)錫 電路(lu)闆或元(yuan)器件受(shòu)潮,含水(shuǐ)分過多(duō)易引起(qǐ)錫㊙️爆産(chan)生連錫(xī).
④、裂紋 一(yī)般是降(jiàng)溫區溫(wēn)度下降(jiàng)過快(一(yī)般有鉛(qian)焊接的(de)溫度下(xia)降斜率(lü)小于4度(dù)每秒).
四(sì)、SMT焊接質(zhì)量缺陷(xian)━━━
再流焊(hàn)質量缺(que)陷及解(jie)決辦法(fa)
1、立碑現(xian)象 再流(liu)焊中,片(piàn)式元器(qì)件常出(chu)現立起(qi)的現象(xiang),産生的(de)🔞原因:立(lì)碑現象(xiang)發生的(de)根本原(yuan)因是元(yuan)件兩邊(bian)的潤濕(shi)力不平(ping)🈲衡,因而(er)元件兩(liǎng)端的力(lì)矩也不(bu)平衡,從(cóng)而導緻(zhi)立碑現(xian)象的發(fā)生.
下列(lie)情況均(jun1)會導緻(zhi)再流焊(han)時元件(jian)兩邊的(de)濕潤力(lì)不🐆平衡(héng):
1.1、焊盤設(shè)計與布(bù)局不合(he)理.如果(guǒ)焊盤設(she)計與布(bù)局有以(yǐ)下缺🙇🏻陷(xian),将⭐會引(yin)起元件(jiàn)兩邊的(de)濕潤力(lì)不平衡(héng).
1.1.1、元件的(de)兩邊焊(han)盤之一(yī)與地線(xiàn)相連接(jie)或有一(yi)側焊盤(pán)面積過(guo)大,焊盤(pán)兩端熱(rè)容量不(bú)均勻;
1.1.2、PCB表(biao)面各處(chù)的溫差(cha)過大以(yi)緻元件(jiàn)焊盤兩(liǎng)邊吸熱(rè)不均勻(yun);
1.1.3、大型器(qì)件QFP、BGA、散熱(re)器周圍(wei)的小型(xing)片式元(yuan)件焊盤(pán)兩端會(huì)出🌈現♈溫(wen)度不均(jun1)勻.
解決(jue)辦法:改(gai)變焊盤(pán)設計與(yu)布局.
1.2、焊(han)錫膏與(yu)焊錫膏(gāo)印刷存(cun)在問題(ti).焊錫膏(gao)的活性(xing)不高或(huo)元件的(de)可焊性(xìng)差,焊錫(xi)膏熔化(huà)後,表面(miàn)張力不(bu)一樣,将(jiang)引起焊(hàn)盤濕潤(rùn)力不平(ping)衡.兩焊(han)盤的焊(hàn)錫膏印(yin)刷量不(bu)均勻🍉,多(duō)的一邊(bian)會因焊(han)錫膏吸(xī)熱量增(zēng)多💯,融化(huà)時間滞(zhi)後,以緻(zhi)濕潤力(li)不平衡(heng).
解決辦(ban)法:選用(yong)活性較(jiào)高的焊(hàn)錫膏,改(gǎi)善焊錫(xi)膏印刷(shua)參數,特(tè)别是模(mó)闆的窗(chuang)口尺寸(cun).
1.3、貼片移(yi)位 Z軸方(fāng)向受力(li)不均勻(yún),會導緻(zhi)元件浸(jìn)入到焊(hàn)錫膏🌈中(zhōng)🌈的深度(dù)不均勻(yun),熔化時(shi)會因時(shi)間差而(ér)導🔴緻兩(liǎng)邊的濕(shī)潤力不(bú)平衡✍️.如(rú)果元件(jiàn)貼片移(yi)位會直(zhí)㊙️接導緻(zhì)立碑.
解(jiě)決辦法(fǎ):調節貼(tie)片機工(gong)藝參數(shù).
1.4、爐溫曲(qu)線不正(zhèng)确 如果(guǒ)再流焊(hàn)爐爐體(ti)過短和(hé)溫區太(tài)少就會(huì)📐造成對(duì)PCB加熱的(de)工作曲(qǔ)線不正(zheng)确,以緻(zhi)闆🔴面上(shàng)濕差過(guo)大,從而(er)造成🌈濕(shī)潤力不(bú)平衡.
解(jie)決辦法(fǎ):根據每(měi)種不同(tong)産品調(diao)節好适(shì)當的溫(wen)度曲線(xiàn).
1.5、氮氣再(zai)流焊中(zhong)的氧濃(nong)度 采取(qu)氮氣保(bǎo)護再流(liú)焊會💋增(zeng)🎯加焊料(liào)的濕潤(run)力,但越(yue)來越多(duō)的例證(zhèng)說明,在(zài)氧氣含(hán)量過低(dī)的👈情況(kuàng)下發生(shēng)立碑的(de)現象反(fan)而增多(duo);通常認(rèn)爲氧含(hán)量控制(zhì)在(100～500)×10的負(fu)6次方左(zuǒ)右最爲(wei)适宜.
2、錫(xī)珠
錫珠(zhū)是再流(liu)焊中常(chang)見的缺(que)陷之一(yi),它不僅(jin)影響外(wài)觀而且(qiě)會引起(qǐ)橋接.錫(xi)珠可分(fen)爲兩類(lèi),一類出(chū)現在片(pian)式元器(qì)件一側(cè),常爲一(yī)個獨立(lì)的大球(qiu)狀;另一(yi)類出現(xian)在IC引腳(jiǎo)四周,呈(cheng)分散的(de)小珠狀(zhuang).産生錫(xi)珠的原(yuán)因很多(duō),現分析(xī)如下⛹🏻♀️:
2.1、溫(wen)度曲線(xian)不正确(que) 再流焊(han)曲線可(ke)以分爲(wei)4個區段(duan),分别是(shi)㊙️預熱、保(bǎo)溫、再流(liu)和冷卻(que).預熱、保(bǎo)溫的目(mu)的是爲(wèi)了使PCB表(biao)面溫度(dù)在60～90s内升(shēng)到150℃,并保(bao)溫約90s,這(zhè)不僅可(ke)以降低(dī)PCB及元件(jian)的熱沖(chong)擊,更主(zhǔ)要是☀️确(què)保焊錫(xi)膏的溶(róng)劑能部(bù)分揮發(fa),避免再(zài)💯流焊時(shí)因溶劑(ji)太多引(yin)起飛濺(jiàn)㊙️,造成焊(hàn)錫膏沖(chòng)出焊盤(pan)而形成(cheng)錫珠.
解(jie)決辦法(fǎ):注意升(shēng)溫速率(lü),并采取(qǔ)适中的(de)預熱,使(shi)之有一(yī)個很好(hao)的平台(tái)使溶劑(jì)大部分(fen)揮發.
2.2、焊(hàn)錫膏的(de)質量
2.2.1、焊(hàn)錫膏中(zhōng)金屬含(han)量通常(chang)在(90±0.5)℅,金屬(shu)含量過(guo)低會導(dao)緻助焊(hàn)✨劑成分(fen)💯過多,因(yīn)此過多(duō)的助焊(han)劑會因(yin)預熱階(jie)段不易(yì)揮發而(ér)🐆引起飛(fei)珠.
2.2.2、焊錫(xi)膏中水(shui)蒸氣和(he)氧含量(liang)增加也(yě)會引起(qi)飛珠.由(yóu)于♉焊錫(xī)膏通😘常(chang)冷藏,當(dang)從冰箱(xiang)中取出(chu)時,如果(guǒ)沒有确(que)保恢複(fú)時間,将(jiang)會導緻(zhi)水蒸氣(qì)進入;此(ci)外焊錫(xī)膏瓶的(de)蓋子每(mei)次使用(yong)後要蓋(gài)緊,若沒(mei)有及時(shí)蓋嚴,也(ye)會導緻(zhi)水蒸氣(qi)的進入(ru).
放在模(mo)闆上印(yìn)制的焊(hàn)錫膏在(zai)完工後(hòu).剩餘的(de)部分應(yīng)另行處(chù)理🤩,若再(zài)放回原(yuán)來瓶中(zhōng),會引起(qǐ)瓶中焊(hàn)錫膏變(biàn)質,也會(huì)産生錫(xi)珠.
解決(jue)辦法:選(xuan)擇優質(zhì)的焊錫(xī)膏,注意(yi)焊錫膏(gao)的保管(guǎn)與使用(yòng)要求‼️.
2.3、印(yin)刷與貼(tie)片
2.3.1、在焊(hàn)錫膏的(de)印刷工(gōng)藝中,由(yóu)于模闆(pǎn)與焊盤(pan)對中會(huì)發生🔱偏(pian)移🌂,若偏(pian)移過大(da)則會導(dǎo)緻焊錫(xi)膏浸流(liu)到焊盤(pan)外,加熱(rè)後容易(yi)出現錫(xī)珠.此外(wai)印刷工(gong)作環境(jing)不好也(ye)會導緻(zhì)錫🔴珠的(de)生成,理(lǐ)想的印(yin)刷‼️環境(jing)溫度爲(wèi)25±3℃,相對濕(shī)度爲50℅～65℅.
解(jiě)決辦法(fa):仔細調(diao)整模闆(pan)的裝夾(jiá),防止松(song)動現象(xiàng).改善印(yin)刷工作(zuò)環境.
2.3.2、貼(tie)片過程(chéng)中Z軸的(de)壓力也(yě)是引起(qi)錫珠的(de)一項重(zhong)要原因(yin),卻🚶往往(wǎng)🔞不引起(qǐ)人們的(de)注意.部(bu)分貼片(piàn)機Z軸頭(tóu)❗是依據(jù)元🈲件的(de)✨厚度來(lái)定位的(de),如Z軸高(gāo)度調節(jie)不當,會(hui)引起元(yuán)件貼到(dao)PCB上的一(yi)瞬間将(jiāng)焊錫膏(gāo)擠壓到(dao)焊盤外(wài)的現象(xiàng),這部分(fen)焊錫膏(gāo)會在焊(han)接時形(xing)成錫珠(zhū)🚶♀️.這種情(qíng)況下産(chan)生的錫(xī)珠尺寸(cùn)稍大.
解(jiě)決辦法(fǎ):重新調(diào)節貼片(piàn)機的Z軸(zhóu)高度.
2.3.3、模(mó)闆的厚(hòu)度與開(kai)口尺寸(cun).模闆厚(hou)度與開(kai)口尺寸(cùn)過🈲大,會(hui)導緻焊(hàn)錫膏用(yòng)量增大(dà),也會引(yǐn)起焊錫(xi)膏漫流(liú)到焊盤(pán)外⛱️,特别(bié)是用化(hua)學腐蝕(shí)方法制(zhi)造的摸(mō)闆.
解決(jue)辦法:選(xuan)用适當(dāng)厚度的(de)模闆和(hé)開口尺(chi)寸的設(shè)計👄,一般(bān)模闆開(kai)口面積(jī)爲焊盤(pan)尺寸的(de)90℅.
3、芯吸現(xiàn)象
芯吸(xī)現象又(you)稱抽芯(xīn)現象,是(shi)常見焊(hàn)接缺陷(xian)之一,多(duo)見于氣(qì)相再流(liu)焊.芯吸(xī)現象使(shǐ)焊料脫(tuo)離焊盤(pán)而沿🈲引(yin)腳✨上行(háng)到引腳(jiao)與🔆芯片(pian)本體之(zhi)間,通常(cháng)會形成(chéng)嚴重的(de)虛焊現(xiàn)象.産生(sheng)的原因(yin)隻要是(shi)由于元(yuan)件引腳(jiao)的導熱(re)率大,故(gu)升溫迅(xun)速,以緻(zhi)焊料優(yōu)先濕潤(rùn)引腳,焊(han)料與引(yin)腳之間(jiān)的濕潤(rùn)力遠大(dà)于焊📞料(liao)與焊盤(pán)之☔間的(de)濕潤力(lì),此外引(yin)腳的上(shang)翹更會(huì)加劇芯(xin)吸現象(xiang)的發生(shēng).
解決辦(ban)法:
3 .1、對于(yú)氣相再(zai)流焊應(ying)将SMA首先(xiān)充分預(yu)熱後再(zài)放入氣(qì)相爐中(zhōng);
3.2、應認真(zhēn)檢查PCB焊(han)盤的可(kě)焊性,可(ke)焊性不(bu)好的PCB不(bu)能用于(yu)生産;
3.3、充(chōng)分重視(shì)元件的(de)共面性(xìng),對共面(mian)性不好(hǎo)的器件(jian)也😄不🌈能(neng)用于♉生(sheng)💃🏻産.
在紅(hong)外再流(liú)焊中,PCB基(jī)材與焊(hàn)料中的(de)有機助(zhù)焊劑是(shi)紅🛀外線(xiàn)良好的(de)吸收介(jiè)質,而引(yǐn)腳卻能(neng)部分反(fǎn)射紅外(wài)線,故相(xiàng)比而言(yan)焊料優(yōu)🛀🏻先熔化(hua),焊料與(yǔ)焊盤的(de)濕潤力(lì)就會大(dà)于焊料(liao)與引腳(jiǎo)之間的(de)濕潤力(li),故焊料(liào)不會沿(yan)引♍腳上(shang)升,從而(er)發生芯(xīn)🔴吸現象(xiang)的概率(lü)就小🥰得(dé)多.
4、橋連(lian)━━是SMT生産(chǎn)中常見(jian)的缺陷(xiàn)之一,它(tā)會引起(qi)元件之(zhi)🚩間✨的🏃♂️短(duan)路,遇到(dao)橋連必(bì)須返修(xiū).引起橋(qiáo)連的原(yuan)因很🤩多(duō)主要有(yǒu):
4.1、焊錫膏(gāo)的質量(liang)問題.
4.1.1、焊(han)錫膏中(zhong)金屬含(han)量偏高(gāo),特别是(shì)印刷時(shi)間過久(jiu),易出現(xiàn)金屬含(han)量增高(gāo),導緻IC引(yin)腳橋連(lián);
4.1.2、焊錫膏(gao)粘度低(dī),預熱後(hou)漫流到(dao)焊盤外(wai);
4.1.3、焊錫膏(gao)塔落度(dù)差,預熱(rè)後漫流(liu)到焊盤(pán)外;
解決(jue)辦法:調(diào)整焊錫(xī)膏配比(bǐ)或改用(yong)質量好(hao)的焊錫(xī)膏.
4.2、印刷(shua)系統
4.2.1、印(yìn)刷機重(zhòng)複精度(du)差,對位(wèi)不齊(鋼(gang)闆對位(wèi)不好、PCB對(dui)位不好(hao)🐅),.緻使焊(han)錫膏印(yìn)刷到焊(han)盤外,尤(yóu)其是細(xi)間距QFP焊(han)盤;
4.2.2、模闆(pan)窗口尺(chi)寸與厚(hou)度設計(jì)不對以(yi)及PCB焊盤(pan)設計Sn-pb合(he)金鍍🔞層(ceng)不均勻(yún),導緻焊(han)錫膏偏(pian)多.
解決(jue)方法:調(diao)整印刷(shuā)機,改善(shan)PCB焊盤塗(tú)覆層;
4.3、貼(tiē)放壓力(li)過大,焊(han)錫膏受(shou)壓後滿(man)流是生(sheng)産中多(duo)見的原(yuán)因.另外(wai)貼片精(jīng)度不夠(gòu)會使元(yuán)件出現(xian)移位、IC引(yǐn)♊腳變形(xíng)等.
4.4、再流(liú)焊爐升(shēng)溫速度(du)過快,焊(hàn)錫膏中(zhong)溶劑來(lái)不及揮(hui)發.
解決(jue)辦法:調(diao)整貼片(pian)機Z軸高(gāo)度及再(zai)流焊爐(lú)升溫速(su)度.
5、波峰(feng)焊質量(liàng)缺陷及(ji)解決辦(ban)法
5.1、拉尖(jiān)是指在(zai)焊點端(duan)部出現(xian)多餘的(de)針狀焊(han)錫,這是(shì)波峰焊(han)工🐪藝中(zhong)特有的(de)缺陷.
産(chan)生原因(yīn):PCB傳送速(sù)度不當(dang),預熱溫(wen)度低,錫(xi)鍋溫度(dù)低,PCB傳送(song)💔傾角小(xiǎo)🚶,波峰不(bu)良,焊劑(jì)失效,元(yuán)件引線(xian)可焊性(xìng)💰差.
解決(jue)辦法:調(diào)整傳送(sòng)速度到(dào)合适爲(wei)止,調整(zhěng)預熱溫(wēn)㊙️度和錫(xī)鍋溫度(dù),調整PCB傳(chuan)送角度(du),優選噴(pēn)嘴,調整(zheng)波峰😘形(xing)狀,調換(huàn)新的焊(han)劑并解(jie)決引線(xian)可焊性(xìng)問題.
5.2、虛(xu)焊産生(sheng)原因:元(yuán)器件引(yǐn)線可焊(hàn)性差,預(yu)熱溫度(dù)低,焊🚶料(liào)問題,助(zhù)焊劑活(huó)性低,焊(hàn)盤孔太(tai)大,引制(zhì)闆氧化(hua),闆面有(yǒu)污染,傳(chuan)送速度(dù)過快,錫(xī)鍋溫度(dù)低.
解決(jué)辦法:解(jie)決引線(xiàn)可焊性(xìng),調整預(yu)熱溫度(dù),化驗焊(hàn)🏃♀️錫的錫(xī)和雜質(zhì)含量,調(diào)整焊劑(ji)密度,設(she)計時減(jiǎn)少焊盤(pán)孔,清除(chú)🏃PCB氧化物(wu),清洗闆(pan)面,調整(zheng)傳送速(sù)度,調整(zheng)錫☀️鍋溫(wen)度🐅.
5.3、錫薄(báo)産生的(de)原因:元(yuan)器件引(yin)線可焊(hàn)性差,焊(han)盤太大(da)💃(需🏃🏻♂️要大(dà)焊盤除(chu)外),焊盤(pán)孔太大(dà),焊接角(jiǎo)度太大(dà),傳送速(sù)度過快(kuai),錫鍋溫(wēn)度高,焊(han)劑塗敷(fū)不均,焊(han)料含錫(xī)量不足(zu).
解決辦(bàn)法:解決(jue)引線可(kě)焊性,設(she)計時減(jian)少焊盤(pán)及焊盤(pan)💁孔,減少(shao)焊接角(jiao)度,調整(zheng)傳送速(sù)度,調整(zheng)錫鍋溫(wēn)度,檢查(chá)♊預塗焊(hàn)劑裝置(zhi),化驗焊(hàn)料含量(liang).
5.4、漏焊産(chan)生原因(yin):引線可(ke)焊性差(chà),焊料波(bo)峰不穩(wen),助焊劑(ji)🙇♀️失效或(huò)噴塗不(bú)均,PCB局部(bu)可焊性(xìng)差,傳送(song)鏈抖動(dong),預塗焊(hàn)劑和助(zhu)焊劑不(bú)相溶,工(gong)藝流程(cheng)不合理(lǐ).
解決辦(ban)法:解決(jue)引線可(ke)焊性,檢(jiǎn)查波峰(feng)裝置,更(geng)換焊👌劑(ji),檢查預(yù)塗🈲焊劑(jì)裝置,解(jie)決PCB可焊(han)性(清洗(xǐ)或退貨(huo)),檢查調(diao)整傳動(dong)裝置,統(tǒng)👉一使用(yòng)焊劑,調(diào)整工藝(yi)流程.
5.5、焊(han)接後印(yìn)制闆阻(zǔ)焊膜起(qi)泡
SMA在焊(han)接後會(hui)在個别(bie)焊點周(zhou)圍出現(xiàn)淺綠色(sè)的小泡(pào),嚴重時(shi)🏃♀️還會出(chū)現指甲(jiǎ)蓋大小(xiǎo)的泡狀(zhuàng)物,不僅(jǐn)影響外(wài)觀質量(liang),嚴重時(shí)還會影(ying)🤟響性能(neng),這種缺(que)陷也是(shì)再流焊(hàn)工藝中(zhong)時常出(chu)現的問(wen)題,但以(yi)波峰焊(hàn)時爲多(duo).
産生原(yuán)因:阻焊(hàn)膜起泡(pào)的根本(ben)原因在(zai)于阻焊(han)模與🎯PCB基(jī)材之間(jian)存在氣(qì)體或水(shuǐ)蒸氣,這(zhè)些微量(liang)的氣體(tǐ)或水蒸(zheng)氣會✍️在(zai)不同工(gong)🍓藝過程(cheng)中夾帶(dài)到其中(zhōng),當遇到(dao)焊接高(gao)溫時,氣(qi)體膨脹(zhàng)而導緻(zhi)阻焊膜(mo)與PCB基材(cái)的分層(céng),焊接時(shi),焊盤溫(wen)度相對(dui)較高🔴,故(gù)氣泡首(shǒu)先出現(xian)在焊盤(pán)周圍.
下(xià)列原因(yin)之一均(jun)會導緻(zhì)PCB夾帶水(shuǐ)氣:
5.5.1、PCB在加(jiā)工過程(chéng)中經常(cháng)需要清(qīng)洗、幹燥(zao)後再做(zuò)下道工(gong)序,如腐(fu)刻後應(yīng)幹燥後(hou)再貼阻(zǔ)焊膜,若(ruo)此時幹(gan)燥溫度(du)不夠,就(jiù)會夾帶(dài)水🌍汽進(jìn)入下道(dào)工序,在(zai)焊接時(shí)遇高溫(wen)而出現(xiàn)氣♊泡.
5.5.2、PCB加(jiā)工前存(cun)放環境(jìng)不好,濕(shī)度過高(gāo),焊接時(shi)又沒有(yǒu)及時幹(gàn)☂️燥處理(li).
5.5.3、在波峰(feng)焊工藝(yì)中,現在(zai)經常使(shǐ)用含水(shui)的助焊(hàn)劑,若PCB預(yu)熱溫🌍度(du)👄不夠,助(zhu)焊劑中(zhong)的水汽(qi)會沿通(tong)孔的孔(kǒng)壁進入(rù)🔞到PCB基材(cái)的内部(bù),其焊盤(pán)周圍首(shou)先進入(ru)水汽,遇(yu)到焊接(jiē)高溫後(hòu)⛹🏻♀️就會産(chǎn)生氣泡(pào).
解決辦(bàn)法:
5.5.4、嚴格(gé)控制各(gè)個生産(chan)環節,購(gòu)進的PCB應(ying)檢驗後(hou)入庫,通(tong)🌂常PCB在260℃溫(wēn)度下10s内(nèi)不應出(chu)現起泡(pào)現象.
5.5.5、PCB應(yīng)存放在(zài)通風幹(gàn)燥環境(jing)中,存放(fang)期不超(chao)過6個月(yue);
5.5.6、PCB在焊接(jie)前應放(fàng)在烘箱(xiāng)中在(120±5)℃溫(wēn)度下預(yù)烘4小時(shí).
5.5.7、波峰焊(han)中預熱(rè)溫度應(ying)嚴格控(kong)制,進入(rù)波峰焊(han)前應達(dá)到100～140℃,如果(guo)使📞用含(hán)水的助(zhu)焊劑,其(qí)預熱溫(wēn)度應達(da)到110～145℃,确保(bao)水汽能(neng)揮發完(wan).
6、SMA焊接後(hou)PCB基闆上(shàng)起泡
SMA焊(han)接後出(chū)現指甲(jia)大小的(de)泡狀物(wù),主要原(yuán)因也是(shi)PCB基🈲材🤟内(nei)部夾帶(dai)了水汽(qi),特别是(shì)多層闆(pǎn)的加工(gōng).因爲多(duo)層闆🔴由(yóu)多層環(huan)氧樹脂(zhi)半📞固化(huà)片預成(chéng)型再熱(re)壓後而(er)成,若環(huán)氧樹脂(zhi)半固化(hua)片存放(fang)期過短(duǎn),樹脂含(han)量不夠(gòu),預烘幹(gan)去除水(shui)汽去除(chu)不📞幹淨(jìng),則熱🏃♀️壓(yā)成型後(hòu)㊙️很容易(yi)夾帶水(shui)汽.也會(hui)因半固(gu)片本身(shen)含膠量(liàng)不夠,層(céng)與層之(zhi)間的結(jié)合力不(bú)夠而留(liú)下氣泡(pao).此外,PCB購(gòu)進後,因(yin)存放期(qī)過長,存(cún)放環境(jing)潮濕,貼(tiē)片生産(chǎn)前沒有(yǒu)及時預(yù)烘,受潮(cháo)的PCB貼片(piàn)後也易(yì)出現起(qi)泡😘現象(xiang).
解決辦(ban)法:PCB購進(jin)後應驗(yan)收後方(fāng)能入庫(kù);PCB貼片前(qian)應在❌(120±5)℃溫(wen)度下預(yù)烘4小時(shi).
7、IC引腳焊(hàn)接後開(kai)路或虛(xū)焊
産生(sheng)原因:
7.1、共(gòng)面性差(chà),特别是(shì)FQFP器件,由(yóu)于保管(guan)不當而(er)造成引(yin)腳變形(xing),如果貼(tiē)片機沒(méi)有檢查(chá)共面性(xìng)的功能(néng),有時不(bú)易被發(fā)現.
7.2、引腳(jiao)可焊性(xìng)不好,IC存(cun)放時間(jian)長,引腳(jiao)發黃,可(kě)焊性不(bú)好是引(yin)起虛🤞焊(hàn)的主要(yao)原因.
7.3、焊(han)錫膏質(zhì)量差,金(jīn)屬含量(liang)低,可焊(han)性差,通(tōng)常用于(yú)FQFP器件焊(hàn)接的📱焊(hàn)錫膏,金(jīn)屬含量(liàng)應不低(di)于90%.
7.4、預熱(re)溫度過(guò)高,易引(yin)起IC引腳(jiǎo)氧化,使(shi)可焊性(xìng)變差.
7.5、印(yin)刷模闆(pǎn)窗口尺(chi)寸小,以(yi)緻焊錫(xī)膏量不(bu)夠.
解決(jue)辦法:
7.6、注(zhu)意器件(jian)的保管(guǎn),不要随(suí)便拿取(qu)元件或(huò)打開包(bāo)裝🌈.
7.7、生産(chan)中應檢(jian)查元器(qì)件的可(kě)焊性,特(tè)别注意(yì)IC存放期(qī)不🧑🏽🤝🧑🏻應過(guò)長📐(自制(zhi)造日期(qi)起一年(nián)内),保管(guan)時應不(bú)受高溫(wēn)、高👨❤️👨濕.]
7.8、仔(zai)細檢查(chá)模闆窗(chuāng)口尺寸(cun),不應太(tai)大也不(bu)應太小(xiao),并且注(zhù)☎️意與PCB焊(han)盤尺寸(cun)相配套(tao).
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