近(jìn)日又有國家 集(jí)成電路 扶持細(xi)則的消息傳出(chū)，據手機中國聯(lian)盟秘書長王豔(yàn)輝透露，這次國(guo)家集成電路扶(fú)持基金總額度(du)1200億🔞元，時間區間(jian)爲2014～2017 年。按照目前(qián)拟定的細則，扶(fú)持基金🌏由财政(zheng)撥款300億🧑🏾🤝🧑🏼元、社保(bao)基金450億元、其他(ta)❗450億元組成，國開(kai)行負責組建基(jī)金💁公司統籌😍，其(qí)中40%投入🤞芯片制(zhi)造🛀🏻，30%投入芯片設(she)🌍計，預計端午節(jie)前後出爐。
如果(guo)基金順利落實(shí)，這項基金的總(zǒng)規模要超過過(guo)去近十年整個(gè)國内集成電路(lù)産業的投入。作(zuo)爲我國集成電(diàn)路産業的央企(qi)，大唐電信在國(guó)家和地方相關(guān)集成電路👌産業(yè)扶持政策和基(ji)金将要扮演重(zhong)要角色。
2025年12月8日(ri)，大唐電信集團(tuán)陳山枝表示集(ji)團将實施“4G+28nm”重🔞大(dà)工程，提升集成(cheng)電路設計和制(zhi)造兩個關鍵環(huán)節的競争力，實(shí)施跨越式發展(zhan)。作爲大唐電信(xìn)在集成電路領(lǐng)域的主力軍——聯(lian)㊙️芯科技， 近期在(zai)4G終端芯片業務(wù)上動作頻頻。一(yī)方🌏面，在産品上(shang)，28nm五模LTE芯片快速(sù)推進，LTE SoC的芯片覆(fù)蓋智能手機、平(píng)闆等産品;另外(wai)在市場方面，聯(lian)芯科技試水互(hu)聯網并小有成(cheng)效，今年與360等✌️互(hù)聯網廠♍商合作(zuo)緊密，其LTE系列産(chan)品有望在移動(dong)互聯🛀🏻網市場深(shen)度發展。
近日聯(lian)芯科技副總裁(cái)劉積堂透露，聯(lián)芯科技首款五(wu)模單芯片LC1860正在(zai)送測，即将在第(dì)三季度上市，屆(jie)時基于該芯片(pian)開發的多款智(zhi)能手機産品也(ye)将同期面市。
在頻(pín)段方面，LC1860采用五(wu)模十三頻，本身(shēn)可支持擴充到(dào)🤟五模十七頻，若(ruo)隻支持三模，終(zhōng)端成本可以得(dé)到有🌍效的控制(zhì)。劉光軍表示，基(ji)于LC1860平台，4G智能手(shou)機性能将比肩(jian)市場上2000元及以(yǐ)上手機配📐置，根(gen)據定位、客戶結(jié)構的不同🈲，LC1860芯片(pian)Modem有多種配置可(ke)🔅選，目标定價在(zai) 399～799元。
此前安兔兔(tu)跑分實測中，搭(da)載LC1860在保守配置(zhi)下，綜合性🈲能🏃♂️跑(pao)分㊙️已✍️達25558，比拟高(gāo)通骁龍600，在進一(yī)步調優主頻和(he)各項參數後，可(kě)以期待LC1860有更加(jiā)優異的表現。
得益于通(tōng)話平闆需求的(de)不斷上升，國産(chǎn)終端芯片📞廠商(shāng)😄聯芯🐆科技在基(ji)帶通信功能的(de)優勢得到體現(xiàn)。聯芯科技💁在今(jīn)年3月底的“2014消費(fèi)電子應用與技(ji)術發🌍展論壇 -- xPad與(yǔ)平闆電腦專題(ti)研讨會”上首次(ci)披露即将推出(chū)全球首款五模(mo)六核4G LTE平闆🏃🏻♂️方案(àn)LC1960。
LC1960延續了高性價(jia)比+通話功能的(de)特征，采用了4G/3G/2G/WiFi共(gòng)闆設計，一闆多(duo)用能夠最大程(chéng)度幫助客戶降(jiàng)低了産品開發(fa)成本💚。通話功能(néng)的設計符合市(shi)場趨勢，将大大(dà)降低終💛端制造(zao)商對于平闆的(de)空間及🧑🏽🤝🧑🏻功耗設(shè)計難💰度，有效控(kòng)制成本。據悉基(jī)于該款芯片的(de)平闆電腦産品(pǐn)預計也将于今(jīn)年第三季度上(shang)市。
據艾瑞咨詢(xún)數據顯示，2013年中(zhong)國移動網民的(de)規模已達5億。移(yí)動互聯網市場(chǎng)的繁榮除了加(jiā)速互聯網企業(yè)的創新更叠，同(tóng)時推進了芯片(pian)等上遊産業鏈(lian)向✌️下延伸。今年(nian)上半年，聯芯科(ke)技首次與互聯(lián)網公司360合作推(tuī)出了基于LC1761的4G版(ban)360随身WiFi，成爲本土(tu)芯片公司與🚩互(hu)聯網公司合作(zuò)的标志性事件(jiàn)，受到🆚業内關注(zhù)。這✏️項合作顯示(shì)了聯芯科技正(zheng)積極爲自己注(zhù)入鮮活的創新(xin)思維和力量，以(yi)更✔️加開放的姿(zī)态謀求與産業(ye)鏈各環節的合(he)作。未來，其終端(duān)産品形态可能(neng)将不再僅僅局(jú)限于手機🍉、平闆(pǎn)等終端，貼合移(yí)動🔆互聯網發展(zhan)的産品層次将(jiāng)愈加豐富。
芯片(piàn)技術的飛速發(fa)展，基于旺盛的(de)市場需求。2014年上(shang)半年TD-LTE SoC芯片累計(ji)出貨已超過1200萬(wàn)片，由于備貨不(bú)足，市場一度供(gòng)不應求，出乎了(le)所有人的意料(liào)。聯芯科技在4G LTE時(shí)代積極布局，謀(mou)求發展，其産品(pin)形态已覆蓋數(shù)據終端芯片、智(zhì)能手機和平闆(pan)電腦等多個智(zhi)能終端領域，聯(lián)芯科技透露，未(wei)來還将提供基(jī)于北鬥位置服(fu)務和無線通信(xìn)融合的解決方(fang)案，爲包括公衆(zhōng)市場、物聯網、移(yí)動安全等多個(ge)領域助力。
