SMT紅(hong)膠貼片流(liú)程

1. 表(biǎo)面貼裝工(gōng)藝
① 單面組(zǔ)裝： （全部表(biao)面貼裝元(yuan)器件在PCB的(de)一面）
來料(liào)檢測 -> 絲印(yin)焊膏 -> 貼片(pian) -> 回流焊接(jie) ->（清洗）-> 檢驗(yàn) -> 返修

② 雙面(mian)組裝； （表面(miàn)貼裝元器(qì)件分别在(zai)PCB的A、B兩面）
來(lái)料檢測 -> PCB的(de)A面絲印焊(hàn)膏 -> 貼片 -> A面(mian)回流焊接(jiē) -> 翻闆 -> PCB的B面(mian)絲印焊膏(gāo) -> 貼片 -> B面回(hui)流焊接 ->（清(qing)洗）-> 檢驗 -> 返(fan)修

2. 混裝工(gōng)藝

① 單面混(hùn)裝工藝： （插(chā)件和表面(miàn)貼裝元器(qi)件都在PCB的(de)A面）
來料檢(jiǎn)測 -> PCB的A面絲(sī)印焊膏 -> 貼(tie)片 -> A面回流(liú)焊接 -> PCB的A面(mian)插件 -> 波峰(feng)焊或浸焊(han) （少量插件(jian)可采用手(shǒu)工焊接）-> （清(qing)洗） -> 檢驗 -> 返(fǎn)修 （先貼後(hòu)插）

② 雙面混(hùn)裝工藝：
（表(biǎo)面貼裝元(yuan)器件在PCB的(de)A面，插件在(zai)PCB的B面）

A. 來料(liao)檢測 -> PCB的A面(miàn)絲印焊膏(gāo) -> 貼片 -> 回流(liú)焊接 -> PCB的B面(mian)插件 -> 波峰(fēng)焊（少量插(chā)件可采用(yòng)手工焊接(jie)） ->（清洗）-> 檢驗(yàn) -> 返修

B. 來料(liào)檢測 -> PCB的A面(miàn)絲印焊膏(gāo) -> 貼片 -> 手工(gōng)對PCB的A面的(de)插件的焊(han)盤點錫膏(gao) -> PCB的B面插件(jiàn) -> 回流焊接(jie) ->（清洗) -> 檢驗(yàn) -> 返修
（表面(mian)貼裝元器(qi)件在PCB的A、B面(mian)，插件在PCB的(de)任意一面(mian)或兩面）
先(xiān)按雙面組(zu)裝的方法(fa)進行雙面(mian)PCB的A、B兩面的(de)表面貼裝(zhuāng)元器件的(de)回流焊接(jiē)，然後進行(hang)兩面的插(chā)件的手工(gōng)焊接即可(kě)

三． SMT工藝設(shè)備介紹

1. 模(mó)闆：
首先根(gēn)據所設計(jì)的PCB确定是(shì)否加工模(mó)闆。如果PCB上(shang)的貼片元(yuán)件隻是電(diàn)阻、電容且(qiě)封裝爲1206以(yi)上的則可(ke)不用制作(zuo)模闆，用針(zhēn)筒或自動(dong)點膠設備(bèi)進行錫膏(gāo)塗敷；當在(zài)PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和(hé)BGA封裝的芯(xin)片以及電(dian)阻、電容的(de)封裝爲0805以(yǐ)下的必須(xū)制作模闆(pan)。一般模闆(pan)分爲化學(xue)蝕刻銅模(mo)闆（價格低(di)，适用于小(xiǎo)批量、試驗(yàn)且芯片引(yin)腳間距>0.635mm）；激(ji)光蝕刻不(bú)鏽鋼模闆(pǎn)（精度高、價(jià)格高，适用(yong)于大批量(liang)、自動生産(chǎn)線且芯片(piàn)引腳間距(ju)<0.5mm）。對于研發(fa)、小批量生(shēng)産或間距(jù)>0.5mm,我公司推(tui)薦使用蝕(shi)刻不鏽鋼(gang)模闆;對于(yu)批量生産(chǎn)或間距<0.5mm采(cǎi)用激光切(qie)割的不鏽(xiu)鋼模闆。外(wai)型尺寸爲(wèi)370＊470（單位：mm），有效(xiao)面積爲300﹡400（單(dan)位：mm）。

2. 絲印：
其(qí)作用是用(yong)刮刀将錫(xi)膏或貼片(piàn)膠漏印到(dao)PCB的焊盤上(shang)，爲元器件(jiàn)的貼裝做(zuo)準備。所用(yong)設備爲手(shou)動絲印台(tái)（絲網印刷(shua)機）、模闆和(hé)刮刀（金屬(shǔ)或橡膠），位(wei)于SMT生産線(xiàn)的最前端(duān)。我公司推(tui)薦使用中(zhong)号絲印台(tái)（型号爲EW-3188），精(jing)密半自動(dòng)絲印機（型(xíng)号爲EW-3288）方法(fǎ)将模闆固(gu)定在絲印(yìn)台上，通過(guo)手動絲印(yin)台上的上(shang)下和左右(yòu)旋鈕在絲(si)印平台上(shang)确定PCB的位(wèi)置，并将此(cǐ)位置固定(ding)；然後将所(suo)需塗敷的(de)PCB放置在絲(si)印平台和(hé)模闆之間(jian)，在絲網闆(pan)上放置錫(xī)膏（在室溫(wēn)下），保持模(mó)闆和PCB的平(píng)行，用刮刀(dāo)将錫膏均(jun)勻的塗敷(fu)在PCB上。在使(shi)用過程中(zhōng)注意對模(mó)闆的及時(shi)用酒精清(qing)洗，防止錫(xī)膏堵塞模(mó)闆的漏孔(kong)。

3. 貼裝：
其作(zuo)用是将表(biao)面貼裝元(yuan)器件準确(que)安裝到PCB的(de)固定位置(zhi)上。所用設(shè)備爲貼片(pian)機（自動、半(bàn)自動或手(shǒu)工），真空吸(xi)筆或鑷子(zǐ)，位于SMT生産(chan)線中絲印(yin)台的後面(miàn)。 對于試驗(yàn)室或小批(pī)量我公司(sī)一般推薦(jiàn)使用雙筆(bǐ)頭防靜電(dian)真空吸筆(bǐ)（型号爲EW-2004B）。爲(wèi)解決高精(jing)度芯片（芯(xīn)片管腳間(jian)距<0.5mm）的貼裝(zhuāng)及對位問(wèn)題，我公司(sī)推薦使用(yòng)半自動高(gao)精密貼片(piàn)機（型号爲(wèi)EW-300I）可提高效(xiao)率和貼裝(zhuang)精度。真空(kong)吸筆可直(zhí)接從元器(qì)件料架上(shang)拾取電阻(zu)、電容和芯(xin)片，由于錫(xī)膏具有一(yī)定的粘性(xìng)對于電阻(zu)、電容可直(zhí)接将放置(zhi)在所需位(wei)置上；對于(yú)芯片可在(zài)真空吸筆(bǐ)頭上添加(jia)吸盤，吸力(lì)的大小可(ke)通過旋鈕(niu)調整。切記(ji)無論放置(zhi)何種元器(qi)件注意對(dui)準位置，如(rú)果位置錯(cuo)位，則必須(xū)用酒精清(qing)洗PCB，重新絲(si)印，重新放(fang)置元器件(jian)。

4. 回流焊接(jiē)：
其作用是(shi)将焊膏熔(rong)化，使表面(mian)貼裝元器(qi)件與PCB牢固(gu)釺焊在一(yī)起以達到(dào)設計所要(yào)求的電氣(qi)性能并完(wan)全按照國(guo)際标準曲(qǔ)線精密控(kòng)制，可有效(xiao)防止PCB和元(yuán)器件的熱(re)損壞和變(biàn)形。所用設(she)備爲回流(liú)焊爐（全自(zì)動紅外/熱(re)風回流焊(hàn)爐，型号爲(wei)EW-F540D），位于SMT生産(chǎn)線中貼片(piàn)機的後面(mian)。

5. 清洗：
其作(zuò)用是将貼(tiē)裝好的PCB上(shang)面的影響(xiang)電性能的(de)物質或焊(hàn)接殘留物(wu)如助焊劑(jì)等除去，若(ruò)使用免清(qīng)洗焊料一(yi)般可以不(bú)用清洗。對(dui)于要求微(wēi)功耗産品(pin)或高頻特(tè)性好的産(chan)品應進行(hang)清洗，一般(ban)産品可以(yǐ)免清洗。所(suǒ)用設備爲(wèi)超聲波清(qing)洗機或用(yong)酒精直接(jie)手工清洗(xi)，位置可以(yi)不固定。

6. 檢(jiǎn)驗：
其作用(yòng)是對貼裝(zhuāng)好的PCB進行(hang)焊接質量(liang)和裝配質(zhi)量的檢驗(yàn)。所用設備(bèi)有放大鏡(jing)、顯微鏡，位(wèi)置根據檢(jian)驗的需要(yao)，可以配置(zhi)在生産線(xiàn)合适的地(di)方。

7. 返修：
其(qí)作用是對(duì)檢測出現(xian)故障的PCB進(jìn)行返工，例(li)如錫球、錫(xī)橋、開路等(deng)缺陷。所用(yòng)工具爲智(zhi)能烙鐵、返(fan)修工作站(zhan)等。配置在(zai)生産線中(zhōng)任意位置(zhi)。

四．SMT輔助工(gong)藝：主要用(yong)于解決波(bo)峰焊接和(hé)回流焊接(jiē)混合工藝(yi)。

１． 點膠：
作用(yong)是将紅膠(jiao)滴到PCB的的(de)固定位置(zhì)上，主要作(zuò)用是将元(yuán)器件固定(dìng)到PCB上，一般(bān)用于PCB兩面(mian)均有表面(mian)貼裝元件(jian)且有一面(mian)進行波峰(feng)焊接。所用(yong)設備爲點(dian)膠機（型号(hao)爲TDS9821），針筒，位(wei)于SMT生産線(xiàn)的最前端(duan)或檢驗設(shè)備的後面(miàn)。

２． 固化：
其作(zuo)用是将貼(tiē)片膠受熱(re)固化，從而(er)使表面貼(tiē)裝元器件(jian)與PCB牢固粘(zhan)接在一起(qi)。所用設備(bèi)爲固化爐(lú)（我公司的(de)回流焊爐(lu)也可用于(yú)膠的固化(huà)以及元器(qi)件和PCB的熱(rè)老化試驗(yan)），位于SMT生産(chǎn)線中貼片(piàn)機的後面(mian)。

結束語：
SMT表(biao)面貼裝技(jì)術含概很(hěn)多方面，諸(zhu)如電子元(yuán)件、集成電(dian)路的設計(ji)制造技術(shù)，電子産品(pǐn)的電路設(shè)計技術，自(zi)動貼裝設(she)備的設計(jì)制造技術(shu)，裝配制造(zào)中使用的(de)輔助材料(liao)的開發生(shēng)産技術，電(diàn)子産品防(fang)靜電技術(shu)等等，因此(cǐ)，一個完整(zheng)、美觀、系統(tong)測試性能(néng)良好的電(dian)子産品的(de)産生會有(yǒu)諸多方面(miàn)的因素影(ying)響。
成套表(biǎo)面貼狀設(shè)備特點
表(biǎo)面貼裝技(ji)術（SMT）是新一(yī)代電子組(zǔ)裝技術，目(mù)前國内大(dà)部分高檔(dang)電子産品(pǐn)均普遍采(cai)用SMT貼裝工(gong)藝，随電子(zi)科技的發(fa)展，表面貼(tiē)裝工藝将(jiang)是電子行(hang)業的必然(rán)趨勢。

文章(zhāng)整理：昊瑞(rui)電子/