在 smt 貼片(pian)廠焊接(jiē)技術中(zhong)對比常(chang)見的一(yi)個疑問(wèn),特别是(shi)在運用(yòng)者運用(yòng)一個新(xīn)的供貨(huò)商商品(pin)前期,或(huo)是生産(chan)技術不(bu)穩守時(shi),更易發(fa)生這樣(yàng)的疑問(wen),經由運(yùn)用客戶(hù)的合作(zuò),并通咱(zan)們很多(duo)的🏃♂️試驗(yan),終極咱(zán)們分析(xī)👅發生錫(xi)珠的緣(yuan)由能夠(gou)有以下(xia)幾個方(fāng)面:
1、 PCB 闆在(zài)經由 回(hui)流焊 時(shí)預熱不(bú)充沛;
3、 焊錫 膏(gāo)在從冷(lěng)庫中掏(tao)出時未(wèi)能徹底(di)回複室(shi)溫;
5、在貼(tie)片時有(you)錫粉飛(fēi)濺在PCB闆(pǎn)面上;
6、打(dǎ)印或轉(zhuǎn)移進程(cheng)中,有油(yóu)污或水(shui)份粘到(dào)PCB闆上;
7、焊(hàn)錫膏中(zhōng) 助焊劑(ji) 自身分(fèn)配不公(gong)道有不(bú)易蒸發(fa)溶劑或(huò)液體添(tian)加劑或(huò)活化😘劑(jì);
以上第(dì)一及第(dì)二項緣(yuan)由,也能(neng)夠闡明(míng)爲何新(xīn)替代的(de)錫膏易(yì)🏃🏻♂️發生此(ci)類的疑(yi)問,其主(zhǔ)要緣由(yóu)還是目(mu)前所定(dìng)⛹🏻♀️的溫🈚度(dù)曲線與(yǔ)所用🍉的(de)焊錫膏(gao)不匹配(pei),這就需(xu)求客戶(hù)在替代(dài)供貨商(shang)🍓時,必然(ran)要向錫(xī)膏供貨(huo)商索取(qu)其錫膏(gāo)🏃所能夠(gòu)習慣的(de)溫度曲(qǔ)線圖;
第(dì)三、第四(si)及第六(liu)個緣由(you)有能夠(gou)爲運用(yong)者操縱(zong)不妥形(xing)成;第五(wǔ)個緣由(yóu)有能夠(gòu)是因爲(wei)錫膏存(cún)放不妥(tuǒ)或超🏃越(yue)保質期(qī)形成錫(xi)膏失效(xiao)而導緻(zhi)的錫膏(gao)無粘性(xìng)或粘性(xìng)過低☁️,在(zai)貼片時(shí)形成了(le)錫粉⭕的(de)飛濺;第(di)七個緣(yuán)由爲錫(xi)膏供貨(huò)商自身(shēn)的生産(chan)技術而(er)形成的(de)。
(二)、焊後(hòu)闆面有(you)較多殘(can)留物:
焊(hàn)後PCB闆面(mian)有較多(duo)的殘留(liú)物也是(shi)客戶經(jīng)常反映(ying)的一個(ge)疑☂️問,闆(pǎn)🈲面較多(duo)殘留物(wù)的存在(zai),既影響(xiang)了闆面(miàn)的亮光(guāng)程度,對(dui)PCB自身的(de)電氣性(xìng)也有必(bi)然的影(yǐng)響;形㊙️成(cheng)較多殘(cán)留物♻️的(de)主要🔴緣(yuan)由有以(yǐ)下幾🌈個(gè)方面:
1、在(zài)推行焊(hàn)錫膏時(shí),不知道(dao)客戶的(de)闆材情(qing)況及客(ke)戶的💜需(xu)🔞求,或其(qi)它緣由(yóu)形成的(de)選型過(guo)錯;例如(ru):客戶需(xu)求是要(yao)用⛷️免清(qīng)潔無殘(can)留焊錫(xi)膏,而錫(xi)膏生産(chan)廠商供(gòng)應了🌈松(song)香樹脂(zhi)型焊錫(xi)膏,緻使(shǐ)客戶反(fǎn)映焊後(hòu)殘留較(jiào)多。在這(zhe)方面
焊(hàn)膏
生産(chǎn)廠商在(zai)推行商(shang)品時大(da)概留意(yi)到。
2、焊錫(xi)膏中松(sōng)香樹脂(zhī)含量過(guò)多或其(qi)質量不(bu)好;這大(da)概是焊(han)錫膏生(shēng)産廠商(shāng)的技術(shù)疑問。
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