貼片元器件(jian)怎麽樣焊接(jie)和拆卸？潘❌金莲全集🌈

   首先(xiān)貼片元器件(jiàn)是什麽？

   因爲(wèi)科技的進步(bu)，工藝的要求(qiú)，将以前由電(dian)容，電感，電阻(zǔ)，等元器🌈件組(zǔ)成的電路元(yuan)器件，變成用(yòng)機器貼片機(jī)來組裝的貼(tiē)片電阻，貼片(piàn)電容，貼片電(dian)感，貼片變壓(ya)器等電子元(yuán)器件組成的(de)電路元♉器件(jiàn)，其優勢是壓(ya)縮了空間，減(jiǎn)少了産品體(tǐ)積。提高了工(gōng)作效率🌍，和産(chan)品質量🐉。但卻(que)增加了元器(qì)件因其體積(jī)特别小🌈所以(yi)很難用☀️電烙(lao)鐵按普通元(yuan)器件那樣連(lian)接焊接。焊接(jiē)貼片元器件(jian)一般采用30W以(yi)下的✌️電烙鐵(tie)，而且要🐕根據(jù)場合的不同(tóng)對烙鐵頭的(de)要求也很👨‍❤️‍👨高(gāo)。關于烙鐵頭(tou)的選擇我有(yǒu)說過，可以參(can)考  《烙鐵頭的(de)選☀️擇》

 元器件(jiàn)的組裝無非(fei)就兩步，一個(gè)就是拆卸，一(yī)個就🌈是焊接(jiē)♍，  

（1）貼片元器件(jian)的拆卸

A如果(guǒ)元器件的密(mì)度不大的情(qing)況下，就會簡(jian)單一些，可⛷️用(yòng)電烙鐵

在元(yuán)器件的兩端(duān)各加熱2秒後(hou)快速在元器(qi)件兩端來回(hui)移動，保持熔(rong)化狀态，同時(shi)握電烙鐵的(de)手稍用力向(xiàng)一邊🐕輕推，即(ji)可拆下貼片(piàn)的元器件。B如(ru)果元器件的(de)密度比較大(dà)，就要考慮空(kong)間問題，以免(miǎn)拆到不該拆(chai)的，所以可用(yong)左手持尖嘴(zuǐ)鑷子輕夾🥵要(yao)拆卸的🚶元器(qì)件，将右手的(de)電烙鐵充分(fèn)加熱後，用烙(lào)鐵頭熔化一(yi)端的錫後熔(rong)化元器件的(de)另一端錫，同(tong)時左手拿的(de)攝子稍用力(lì)向上一♌提，這(zhè)樣保持元器(qì)件的兩端都(dōu)保持在熔化(hua)狀态，立即用(yong)左手的鑷㊙️子(zi)可快速的把(ba)元器件從焊(hàn)盤上拿下來(lai)。

　　（2）焊接   

1.1在焊接(jiē)之前先在焊(hàn)盤上塗上助(zhu)焊劑，用烙鐵(tie)處理一🍉遍，以(yǐ)免焊盤鍍錫(xī)不良或被氧(yǎng)化，造成不好(hao)焊，芯片則一(yi)般🌈不需處理(li)。
1.2用鑷子小心(xīn)地将QFP芯片放(fang)到PCB闆上，注意(yi)不要損壞引(yin)腳。使其與焊(han)盤對齊，要保(bao)證芯片的放(fàng)置方向正确(què)。把烙鐵的溫(wen)度調到300多攝(shè)⛷️氏度，将烙鐵(tiě) 頭尖 沾上少(shǎo)量的焊錫，用(yong)工具向下按(àn)住已🏃‍♂️對準位(wei)🎯置的芯片，在(zài)兩個對角位(wèi)置的引🈲腳上(shàng)加少👅量的焊(hàn)錫，仍然向下(xia)按住芯片，焊(han)接兩個對角(jiao)位置上的引(yin)腳，使芯片固(gu)✍️定而不能 移(yi)動。在焊完對(duì)角後重新檢(jian)查芯片的位(wèi)置是否對準(zhǔn)。如有必要可(ke)🆚進行調整或(huo)拆除并重新(xīn)在PCB闆上對準(zhun)位置。
1.3開始焊(hàn)接所有的引(yǐn)腳時，應在烙(lao)鐵尖上加上(shàng)焊錫，将所有(you)🈲的引腳塗上(shang)焊錫使引腳(jiǎo)保持濕潤。用(yòng)烙鐵尖接觸(chù)芯📱片每🌐個引(yǐn)腳的💯末端，直(zhí)到看見焊錫(xi)流入引腳。在(zài)焊接時♌要保(bao)持烙鐵尖與(yu)被焊引腳并(bìng)行，防☎️止因焊(hàn)錫過量發生(shēng)搭接。

14焊完所(suǒ)有的引腳後(hòu)，用助焊劑浸(jin)濕所有引腳(jiao)以便清洗焊(han)📐錫。在需要的(de)地方吸掉多(duo)餘的焊錫，以(yi)消除任何可(ke)能的短路和(he)搭接。最後用(yòng)鑷子檢查是(shì)否有虛焊，檢(jian)💛查完成後，從(cong)電路闆上清(qing)除助焊劑，将(jiang)硬毛刷浸上(shàng)酒精沿引腳(jiǎo)方向仔細擦(ca)拭，直到焊劑(jì)消失爲止。
1.5貼(tie)片阻容元件(jian)則相對容易(yì)焊一些，可以(yi)先在一個焊(han)點上點上🆚錫(xī)，然後放上元(yuán)件的一頭，用(yòng)鑷子夾住元(yuán)件，焊上👈一頭(tou)之後，再看看(kàn)是否放正了(le);如果已放正(zheng)，就 再焊上另(lìng)外一頭⁉️。如果(guǒ)管腳很細在(zài)第2步時可以(yǐ)先對芯片管(guan)腳加錫，然後(hòu)用鑷子夾好(hao)🌐芯，在桌邊輕(qīng)磕，墩除多餘(yu)焊錫，第3步電(dian)烙鐵不用⭐上(shàng)錫，用烙鐵直(zhi)接焊接。當 我(wǒ)們完成一塊(kuài)電路闆的焊(han)接工☔作後，就(jiù)要對電路闆(pǎn)上的焊點質(zhì)量的檢查，修(xiū)理，補焊。 

符合(hé)下面标準的(de)焊點我們認(ren)爲是合格的(de)焊點:
（1）焊點成(cheng)内弧形(圓錐(zhuī)形)。
（2）焊點整體(tǐ)要圓滿、光滑(huá)、無針孔、無松(song)香漬。
（3）如果有(yǒu)引線，引腳，它(tā)們的露出引(yin)腳長度要在(zai)1-1.2MM之間。
（4）零件腳(jiao)外形可見錫(xī)的流散性好(hao)。
（5）焊錫将整個(ge)上錫位置及(ji)零件腳包圍(wéi)。
不符合上面(miàn)标準的焊點(diǎn)我們認爲是(shi)不合格的焊(hàn)點，需要進行(hang)二次修理。
（1）虛(xū)焊：看似焊住(zhù)其實沒有焊(hàn)住，主要原因(yin)是焊盤和👈引(yǐn)腳髒，助焊劑(jì)不足或加熱(rè)時間不夠。
（2）短(duǎn)路：有腳零件(jian)在腳與腳之(zhi)間被多餘的(de)焊錫所連接(jie)短路🧡，亦包括(kuò)殘餘錫渣使(shǐ)腳與腳短路(lu)。
（3）偏位：由于器(qi)件在焊前定(ding)位不準，或在(zai)焊接時造成(cheng)失誤導緻引(yin)腳不在規定(ding)的焊盤區域(yù)内。
（4）少錫：少錫(xi)是指錫點太(tai)薄，不能将零(ling)件銅皮充分(fèn)覆蓋，影響連(lian)接固定作用(yong)。
（5）多錫：零件腳(jiao)完全被錫覆(fu)蓋，即形成外(wài)弧形，使零件(jian)外形及焊盤(pan)位不能見到(dào),不能确定零(líng)件及焊盤是(shì)✉️否上錫良好(hao).。
（6）錫球、錫渣：PCB闆(pan)表面附着多(duo)餘的焊錫球(qiú)、錫渣，會導緻(zhì)細小☔管🔴腳短(duǎn)路 

  貼片元器(qì)件焊接的具(ju)體的部驟就(jiù)這些，理論隻(zhi)是指⛱️導♈作用(yòng)🚩，要📞做到很熟(shú)練,還需要在(zai)實踐操作中(zhōng)對貼片元器(qi)件的焊接♉要(yao)多加練習！