成a🔞人v在线观看视频❌ 焊膏性能對焊接質量的影響_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司
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焊膏性(xing)成a人v🔞在线观看视频❌能對焊(hàn)接質量(liàng)的影響(xiang)

    1 概述(shu)
    SMT 中主要(yao)工藝程(chéng)序,包括(kuò)印刷、貼(tiē)裝和焊(hàn)接。焊膏(gāo)印刷💞是(shì)❓其中的(de)關鍵工(gōng)藝,據有(you)關資料(liao)統計,由(yóu)焊膏印(yin)刷所造(zào)成的焊(han)接缺陷(xian)占SMT 總缺(que)陷的60~70%。因(yin)此,焊膏(gao)品質的(de)優劣對(duì)焊接質(zhì)量有着(zhe)📱重要的(de)✌️影響。如(ru)何從各(gè)類焊膏(gāo)中選出(chu)性能優(you)良☎️的焊(hàn)膏,焊膏(gao)的性能(neng)對焊接(jiē)質量的(de)影響怎(zen)樣,這些(xie)都是從(cóng)事SMT 工作(zuo)的同行(háng)們首先(xian)⭐面臨、也(yě)十分關(guan)心的問(wèn)題,爲此(ci),我們對(duì)幾種焊(hàn)🔱膏的性(xìng)能進行(háng)了摸底(dǐ)測試,在(zai)此基礎(chu)上就焊(han)膏性能(neng)對焊💰接(jie)質量的(de)影響作(zuò)📐了初步(bù)的探讨(tao),希望能(néng)對我廠(chang)的SMT 生産(chan)有所幫(bāng)助。

    2 焊膏(gao)的構成(chéng)
    焊膏是(shi)一種均(jun1)質混合(hé)物,由焊(han)料合金(jīn)粉、助焊(han)劑和一(yi)些添加(jiā)劑💋等混(hùn)合而成(chéng)的具有(you)一定粘(zhan)度和良(liáng)好觸變(biàn)性的膏(gāo)狀體。
    2.1 焊(han)料合金(jin)粉
    焊料(liào)合金粉(fěn)是焊膏(gāo)的主要(yao)成分,約(yue)占焊膏(gao)重量85 ~9o ,是(shi)形🐅成焊(han)點的🧑🏾‍🤝‍🧑🏼主(zhǔ)要原料(liao)。焊料合(he)金粉種(zhong)類較多(duo),常用🐪焊(han)料合金(jīn)粉有🧑🏽‍🤝‍🧑🏻以(yǐ)下🛀🏻幾種(zhong):錫一鉛(qian)(Sn—Pb)、錫一鉛(qian)一銀(Sn—Pb—Ag)、錫(xi)一鉛一(yi)铋(Sn—Pb—Bi)以及(jí)無☀️鉛焊(han)料合金(jīn)粉👈等。
    2.2 焊(hàn)劑系統(tong)
    焊劑是(shì)焊料合(hé)金粉的(de)載體,其(qí)主要作(zuò)用是清(qīng)除合金(jin)焊料粉(fen)及焊件(jian)表面的(de)氧化物(wù),降低焊(han)料的表(biao)面張力(lì),使焊料(liao)良好的(de)潤濕被(bei)焊材料(liao)表面。從(cong)清洗方(fang)🈲面來分(fèn),焊劑主(zhu)要分爲(wèi)三類:有(you)🥵機溶劑(ji)清洗型(xing)、水清洗(xǐ)型和免(mian)清洗型(xing)。其中低(dī)殘渣免(mian)清洗焊(hàn)🌈劑可免(mian)除印制(zhì)闆焊後(hou)🈲清洗以(yǐ)及對環(huan)境造成(chéng)的不良(liáng)影響,由(yóu)💔此類焊(han)劑制成(chéng)的焊膏(gāo)是目前(qian)最爲先(xian)進的焊(han)膏。
    2.3 添加(jiā)劑
    包括(kuò)粘結劑(ji)、觸變劑(ji)、溶劑等(děng)。
    2.3.1 粘結劑(ji)
    粘結劑(ji)的主要(yào)作用是(shi)保證焊(han)膏被印(yìn)刷到焊(hàn)盤上後(hòu),使焊膏(gao)在焊接(jie)前保持(chí)良好地(di)粘附力(li)。
    2.3.2 觸變劑(ji)
    觸變劑(ji)的主要(yao)作用是(shì)使焊膏(gāo)具備良(liang)好的印(yin)刷性。
    2.3.3 溶(rong)劑
    溶劑(jì)可調節(jiē)焊膏的(de)粘度。常(cháng)用溶劑(jì)爲乙醇(chún)或異丙(bing)醇等,要(yao)求🤞既能(néng)在室溫(wēn)下容易(yì)揮發、具(ju)備良好(hao)的印刷(shua)性及脫(tuo)版性,又(you)能在焊(han)💔接過程(cheng)中快速(sù)揮發,不(bu)飛濺,避(bi)免出現(xiàn)塌✍️陷、焊(han)料球和(hé)橋💔接等(deng)缺⭐陷。

    3 焊(hàn)膏的性(xìng)能測試(shì)與分析(xi)
    焊膏的(de)性能包(bāo)括外觀(guān)、粘度、可(ke)焊性、焊(hàn)接強度(dù)、觸變性(xing)🈲、塌落🈲度(dù)、粘接性(xing)、腐蝕性(xìng)、焊料合(hé)金粉的(de)成份、含(han)量、粒度(du)💜及分🌏布(bu)、焊⛷️料的(de)🐉氧化度(du)、工作壽(shou)命和儲(chǔ)存期限(xiàn)等。
    3.1 外觀(guān)
    應爲灰(huī)色、均勻(yun)不分層(ceng)的膏狀(zhuang)體。
   3.2 焊料(liao)合金粉(fen)含量
    焊(han)料合金(jīn)粉的含(han)量對焊(han)膏塗敷(fū)和焊接(jie)效果影(ying)響很大(da),應選用(yòng)含量爲(wèi)85 ~ 92% 的焊膏(gao),金屬粉(fěn)含量過(guò)低,焊膏(gao)易出現(xian)塌陷、橋(qiáo)連、漏焊(han)及⭐焊料(liào)球等缺(que)陷,影響(xiang)産品的(de)質量;而(ér)含量🤩增(zēng)加時,焊(hàn)膏稠度(dù)增加,有(yǒu)利于形(xing)成飽滿(man)的焊點(dian),且利于(yú)焊膏的(de)脫版和(hé)釋放。另(lìng)外,金屬(shǔ)含量的(de)增加🥰,使(shi)得金屬(shǔ)顆粒排(pai)列緊密(mi)♋,因而在(zai)熔化時(shí)更容易(yì)結🥰合🌈而(er)不被吹(chuī)散,減小(xiǎo)“塌落 ,避(bì)免出現(xian)焊料球(qiú)。
    由此可(ke)見,若合(hé)金焊料(liao)粉的含(hán)量不符(fu)合标準(zhun)交會埋(mai)下許多(duō)質量隐(yǐn)患,因此(ci),用戶對(dui)這項指(zhi)标應作(zuo)嚴格要(yào)求,有條(tiao)件者可(kě)進行必(bì)要的測(cè)試。
   3.3 焊料(liao)合金粉(fen)的形狀(zhuàng)、粒度及(ji)分布
    焊(han)料粉的(de)形狀有(yǒu)球形和(hé)橢圓形(xing)兩種,球(qiú)形印刷(shuā)适應🌈範(fàn)圍寬、表(biǎo)面積小(xiao)、氧化度(dù)低、焊點(diǎn)不亮;橢(tuǒ)圓形印(yin)刷适😄應(ying)範圍窄(zhai)、氧化度(dù)高、焊點(dian)不夠光(guāng)亮,易出(chū)現焊料(liào)球、漏♍印(yin)等缺陷(xian),因此一(yī)般多選(xuǎn)用球形(xíng)焊料粉(fen)。焊📱料粉(fen)的粒度(du)對焊接(jiē)🐇質量的(de)影響很(hěn)大,粒度(du)過小,則(zé)焊料的(de)總表面(miàn)積增大(da),氧化嚴(yan)重,易産(chǎn)⛱️生焊料(liào)球并引(yin)起極壞(huài)的🈲坍💃🏻塌(tā)現象,保(bǎo)形性差(chà),分辨率(lü)低,出現(xiàn)橋✏️連;粒(lì)度過🐉大(dà),焊膏則(ze)不能漏(lou)過模闆(pan)📧,從而造(zao)成焊點(dian)😍不飽滿(man)、連接不(bú)良,這種(zhǒng)情況在(zài)細間距(ju)印刷中(zhōng)尤其明(ming)顯。一般(bān)來說焊(hàn)料粉顆(kē)粒的大(dà)小應是(shi)模闆最(zuì)小❗漏孔(kong)尺寸的(de)1/4~ 1/5,且該🔱尺(chi)寸以外(wai)的焊料(liao)顆粒數(shu)應不超(chāo)✏️過1o 。焊料(liao)粉的🈲粒(lì)度分布(bù)也十分(fen)重要,若(ruò)顆粒大(dà)小均勻(yún)、一緻性(xìng)好,且符(fú)合尺寸(cun)要求的(de)顆粒數(shu)在9o 以上(shang),則印刷(shua)出的焊(hàn)膏線條(tiáo)挺括、圖(tu)形清晰(xi)、分辨率(lü)高、焊接(jiē)效果好(hǎo);反之,顆(kē)粒大小(xiao)差别過(guo)大,則印(yin)刷出的(de)焊㊙️膏邊(bian)界不清(qing)、易産生(sheng)塌陷、橋(qiao)接、焊料(liao)球等,影(yǐng)響焊接(jiē)質量。
    3.4 粘(zhan)度
    焊膏(gao)的粘度(dù)對焊接(jie)質量的(de)影響很(hen)大,粘度(dù)過小,焊(han)膏易塌(tā)☀️陷,出🥵現(xiàn)橋接和(he)焊料球(qiu);粘度過(guo)大,則會(hui)産生漏(lòu)焊,導緻(zhi)💞連接💃🏻不(bu)良🐇。因此(cǐ),應選擇(ze)合适的(de)粘度。對(duì)于0.5引線(xian)間距的(de)模闆印(yìn)刷,應選(xuan)用🙇🏻粘度(dù)爲800~1300Kcps的焊(hàn)膏。
    3.5 粘力(lì)
    焊膏應(yīng)有一定(ding)的粘力(lì),以保證(zheng)SMD元件在(zai)焊接前(qián)不緻移(yí)位或脫(tuō)落,同時(shí)保證焊(han)膏對焊(han)盤的粘(zhān)附力大(da)于✏️其對(duì)🔱模闆🆚開(kai)口側壁(bi)的粘附(fù)力,使焊(hàn)膏能很(hen)好地脫(tuō)🈲闆。粘力(li)的測定(ding)一般采(cǎi)👌用測定(ding)焊膏持(chi)粘力的(de)方法㊙️進(jin)行。
    3.6 塌落(luò)度
    應盡(jin)量小。
    3.7 焊(hàn)料粉的(de)氧化度(du)
    實驗表(biao)明:焊料(liao)球的發(fa)生率與(yu)焊料粉(fěn)的氧化(huà)度有關(guān)。氧化度(du)一般應(ying)控制在(zài)0.05%以下,最(zui)大極限(xian)爲0.15 。
    3.8 焊料(liao)球
    其測(ce)試方法(fa)是在一(yī)個光滑(huá)的陶瓷(ci)片上印(yìn)刷上适(shi)量的焊(han)膏,觀察(cha)焊膏熔(rong)化後的(de)陶瓷片(pian)上形成(cheng)小球的(de)收斂性(xing),有無小(xiao)暈環,以(yǐ)及光潔(jié)度、殘留(liú)物等情(qíng)況。
    3.9 可焊(hàn)性
    可焊(han)性主要(yao)指焊膏(gao)對被焊(hàn)件的潤(rùn)濕能力(lì),它取決(jué)💋于焊劑(ji)的活性(xìng)和焊料(liào)粒子的(de)氧化程(cheng)度。活性(xing)太高,則(ze)去氧化(huà)🌈膜能🏃力(li)強,有利(lì)于焊接(jiē),但鋪展(zhǎn)面積過(guò)大🥰,易出(chū)現橋接(jie);活性太(tai)低,則去(qù)氧化膜(mo)能力弱(ruò),易産生(shēng)焊料球(qiu)。所以要(yao)根據具(jù)體情況(kuang)選擇适(shi)當活性(xìng)的焊膏(gao)。
    3.10 觸變性(xing)
    即在刮(gua)闆壓力(li)作用下(xia),焊膏出(chū)現“稀化(hua) 現象,使(shi)其容易(yi)漏過模(mo)闆,印刷(shua)完後,焊(hàn)膏又恢(huī)複到原(yuán)來的粘(zhan)度而呈(cheng)現良🏃‍♀️好(hǎo)的印刷(shua)分辨率(lü),分而獲(huò)得優異(yì)的焊接(jie)質量。
    3.11 焊(han)接強度(dù)
    焊膏焊(han)接後應(ying)具有足(zú)夠的機(ji)械強度(du),以确保(bǎo)電路闆(pan)組件🐇的(de)可⛷️*連接(jie),保證其(qí)電性能(néng)和機械(xiè)性能·
    3.12 工(gōng)作壽命(ming)與儲存(cún)期限
    工(gong)作壽命(ming)是指從(cong)焊膏印(yìn)刷到不(bú)能再貼(tie)放元件(jiàn)的時間(jian)。實☂️際使(shi)用時應(yīng)在焊膏(gao)要求的(de)儲厚期(qi)限内使(shi)用。焊膏(gao)的儲存(cún)期限👉一(yī)般爲3~6個(gè)月,應密(mì)封冷藏(cáng),盡量💋縮(suo)短保存(cun)時間。
 
 
 

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