大家都(dōu)知道很多的錫(xi)膏用戶多爲中(zhōng)小批量、多品🆚種(zhǒng)的生産、研發單(dan)位,一瓶焊膏打(dǎ)開之後用不完(wan),扔掉會太浪費(fèi),而且現在無鉛(qian)錫膏是所有錫(xī)膏中用量比較(jiào)🈲多的,成本也是(shi)相對來說比較(jiao)貴的,很多時🧑🏾🤝🧑🏼候(hòu)客戶會因爲開(kāi)封♻️之後的錫膏(gāo)保存不當而無(wu)法正常使用,那(nà)麽今天就讓昊(hao)瑞電子技術人(rén)員跟您分享:該(gāi)如何✉️保存開封(fēng)後未用完的錫(xi)膏。
焊膏使用、保(bao)管的基本原則(ze):無論是有鉛錫(xī)膏或無鉛錫膏(gāo),基本原則是盡(jìn)量與空氣少接(jie)觸越少越好,錫(xī)膏🍉與空氣長時(shí)間㊙️接觸後,會造(zao)成焊膏氧化、助(zhu)焊♻️膏比例成分(fèn)失調,産生✔️的後(hòu)果是:焊膏出現(xian)硬皮、硬🌍塊、難熔(róng)并⁉️産生大量錫(xi)球等。
一瓶無鉛(qiān)錫膏多次使用(yòng)時保存方法:
1、開(kai)蓋時間要盡量(liàng)短當取出夠用(yong)的焊膏後,應立(lì)即将内蓋蓋好(hao),不要取一點用(yong)一點頻繁開蓋(gai)或始終将蓋子(zǐ)敞開着。
2、已取出(chū)的多餘焊膏的(de)處理,全部印刷(shuā)完畢後,剩餘的(de)焊膏應盡快回(hui)收到一個專門(mén)的回收瓶内,并(bing)與空氣隔絕保(bao)存,絕對不要将(jiang)剩餘焊膏放回(hui)未使用的焊膏(gao)瓶内,因此在取(qǔ)用焊膏時要盡(jin)量準确估計當(dang)班焊膏的使用(yong)量,用多少取多(duō)少。
3、出現問題的(de)處理,若已出現(xiàn)錫漿表面結皮(pí)、變硬時千萬不(bu)🔴要攪拌,務必将(jiāng)硬皮、硬塊除掉(diào),剩下的焊膏在(zài)正式使用前要(yào)作一下🐇試驗,看(kan)試用效果如何(hé),若不行就隻能(neng)報廢了。
4、蓋好蓋(gài)子,取出無鉛錫(xi)膏後,将内蓋立(lì)即蓋好,用力♌下(xià),擠出蓋子👨❤️👨與焊(hàn)膏之間的全部(bù)空氣,使内蓋與(yu)焊膏緊密接觸(chu),确👈信内蓋壓緊(jǐn)後再擰上外面(miàn)的大蓋。
5、取出的(de)焊膏要盡快印(yin)刷,取出的焊膏(gao)要盡快實施印(yìn)刷使用,印刷工(gong)作要連續不停(tíng)頓一口氣把當(dang)班要加工的PCB闆(pan)全部印刷完畢(bi),平放在工作台(tái)上等待貼放表(biao)貼元件。
希望我(wo)們技術同事跟(gēn)您分享的方法(fǎ)可以幫到您,如(rú)需更多技🏃術支(zhī)持請資訊:/
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