核(hé)心提示：近日，山東(dong)華芯半導體有限(xian)公司、濟南市☎️高♋新(xīn)區♌管🈲委💁會、台灣群(qun)成科技股份有限(xiàn)公司共同對外宣(xuan)布，三方将共同緻(zhì)力于WLP-晶圓級封裝(zhuang)産業創新與發展(zhan)。
近日，山東華芯半(ban)導體有限公司、濟(ji)南市高新區管委(wei)會、台☂️灣群成科技(jì)股份有限公司共(gong)同對外宣布🔞，三方(fang)将共🔅同緻力于WLP-晶(jīng)圓級封裝産業創(chuang)新與發展。
晶圓級(ji)封裝(Wafer Level Package) 是封裝測試(shì)領域的高端技術(shù)，通過在晶圓表♍面(mian)直接布線和植球(qiú)，完成封裝，将使芯(xīn)片體積更小、性能(néng)更高、成本更♉低，是(shì)後摩爾時代 集成(chéng)電路 發展的重要(yào)技術突破。在2013年度(dù)中國集成電路産(chǎn)業年會🌈上，中💯國科(kē)學院微電子所所(suǒ)長、國家極大規模(mó)集成🔞電路裝備及(ji)成✉️套工藝重大專(zhuān)項(02專項)專家組組(zǔ)長葉甜春指出，WLP是(shi)未來幾年中國IC先(xian)進封裝測試産業(ye)發展方向，是國家(jiā)重點支持的領域(yù)。
華芯半導體有限(xiàn)公司是山東省政(zhèng)府爲發展集成電(dian)路産業成立的一(yi)家專業化公司，曾(céng)于2009年收購奇夢達(dá)中國(西安🧑🏽🤝🧑🏻)研發💰中(zhong)心🧑🏾🤝🧑🏼，快速發展出 存(cun)儲器 芯片設計研(yán)發和封裝測試産(chan)業，并于近兩年在(zai)固态存儲推出系(xi)列USB3.0和SSD控制芯片。該(gai)公司目前也是山(shān)東省🌈唯一一家國(guo)家規劃🐇布局内重(zhong)點集成電路設計(jì)企業、國家火炬計(ji)劃重點高新技術(shù)企業，承擔了多項(xiang)核高基和863項目，成(cheng)爲山東省發展集(jí)成電路産業的龍(lóng)頭企業。在國家和(he)當地政府的大力(lì)支持下💋，華芯半導(dǎo)體公司正在濟南(nan)建設集成電路産(chan)業園，未來規劃總(zong)投資将超過30億美(měi)元，吸引世界知名(ming)企🍉業🐆一起發展，建(jiàn)設完整的研發設(shè)計、封裝測試和晶(jing)圓工廠，形成産業(yè)鏈協同優勢。
群成(chéng)科技是全球領先(xiān)的先進封裝技術(shu)研發創新和封測(cè)服務提供商，擁有(you)完整的晶圓級封(fēng)裝技術專利。 群成(cheng)科技的主要股東(dong)——日本東芝公司将(jiāng)爲合作項目提供(gòng)全方位支持。2025年12月(yuè)，東芝公司半導體(ti)封裝業務群資深(shen)院士明島先生在(zai)IEEE日本年會論壇上(shang)指出：現在，對矽的(de)加工及封裝工藝(yì)，比如WLP技術、銅點技(jì)術、TSV以及微凸點技(jì)術在成本逐漸趨(qu)于合理的情況下(xia)，将很快占據世界(jie)封裝産業收入的(de)30%。今後10年中，先進封(feng)裝全球的總收入(ru)将超過300億美元。
濟(ji)南市作爲山東省(shěng)會，擁有國家信息(xī)通信國際創新園(yuan)(CIIIC)、集成電路設計(濟(jì)南)産業化基地。山(shān)東省委省㊙️政府、濟(jì)南㊙️市委市政府近(jin)年來持續加大對(dui)集成電路産業發(fā)展的💰扶持，積極吸(xi)引各類設計、封測(cè)和晶圓聚集本⁉️地(dì)發展。近日，大手筆(bi)收購展訊和銳迪(dí)科的清華紫光科(ke)技集團與濟南簽(qian)署全面戰略合作(zuò)🌈協議，總投資130億元(yuán)在濟南打造科技(ji)園區，并重點建👅設(she)大規模通信與集(ji)成電路及相關研(yán)發産業，全力㊙️助力(lì)濟南建設完整集(jí)成電路産業鏈。這(zhe)🍉與WLP先進封測産業(yè)形成了緊密呼🐇應(ying)。
據悉，華芯WLP封測合(he)作項目正處于籌(chóu)備階段，已經開始(shi)團隊招募，吸引和(he)招攬各類國際化(huà)優秀管理和技術(shu)🌍人才✨，爲此，當地部(bu)門🥵還出台了各種(zhǒng)有力度的人才政(zhèng)策，爲吸引人才聚(ju)集，加快産業發展(zhan)創造條件。
