SMT焊盤結構詳解(jie)

焊盤(pán)(land)，表面貼裝裝配的(de)基本構成單元，用(yòng)來構成電✉️路闆的(de)焊盤圖案(land pattern)，即各種(zhong)爲特殊元件類型(xíng)設計的焊盤組合(he)。沒有比設計差勁(jin)的焊盤結構更令(ling)人沮喪的事情了(le)。當一個焊盤結構(gou)設計不正确時，很(hen)難🥵、有時甚至不可(kě)能達到預想的🧑🏽‍🤝‍🧑🏻焊(hàn)接點。焊盤的英文(wen)🐆有兩個詞：Land 和 Pad ，經常(cháng)可以交替使用;可(kě)是，在功能上，Land 是二(èr)維的表面特征，用(yòng)于可表面貼裝的(de)元件，而 Pad 是三維特(te)征，用于可插件的(de)元件。作爲一般規(gui)律，Land 不包括電💁鍍通(tong)孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是連接(jiē)不同電路層的電(diàn)鍍通孔(PTH)。盲旁路孔(kong)(blind via)連接最外層與一(yi)個或多個内層，而(er)埋入的旁路孔隻(zhī)連接⭐内層。

如(ru)前面所注意到的(de)，焊盤Land通常不包括(kuo)電鍍通孔(PTH)。一個焊(han)盤Land内的PTH在焊接過(guò)程中将帶走相當(dang)數量的 焊錫 ，在許(xu)多情況中産生焊(han)錫不足的焊點。可(kě)是，在某些情況中(zhōng)，元件布線密度迫(pò)使改變到這個規(gui)則，最值得注意的(de)是對于芯片規模(mo)的封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間距以(yi)下，很難将一😄根導(dao)線布線通過焊盤(pán)的“迷宮”。在焊盤内(nèi)産生盲旁通孔和(hé)微型旁通孔(microvia)，允許(xu)直接布線到另外(wai)一層。因爲這些旁(pang)通孔是小型和盲(máng)的⛱️，所以它們不會(hui)吸走太多的🐆焊錫(xī)，結果對焊點的錫(xi)量很小或者沒有(you)影響。

有許多(duo)的工業文獻出于(yú)IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在設計焊盤結(jie)構時應該使🈲用。主(zhǔ)要的文件是IPC-SM-782《表面(miàn)貼裝設計與焊盤(pán)結構💋标準》，它提供(gong)有關用🍉于表🥰面貼(tiē)裝元件的焊盤結(jié)構的信息。當J-STD-001《焊接(jiē)電氣與電子裝配(pei)的要求》和IPC-A-610《電子裝(zhuāng)❌配的可接受性》用(yòng)作焊接點工藝标(biao)準時，焊盤結構♋應(ying)該符合IPC-SM-782的意圖。如(rú)果焊盤大大地偏(piān)離IPC-SM-782，那麽将很困難(nan)達到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊(hàn)接點。

元件知(zhī)識(即元件結構和(he)機械尺寸)是對焊(han)盤結構🏃🏻設計的基(ji)本的必要條件。IPC-SM-782廣(guang)泛地使用兩個元(yuan)件文🐉獻：EIA-PDP-100《電🌈子零件(jian)的注冊與标準機(ji)械外形》和JEDEC 95出版物(wu)《固體與有關産品(pǐn)的注冊和标準外(wai)形》。無⚽可争辯，這些(xiē)⭕文件中最重要的(de)是🔴JEDEC 95出版物，因爲它(tā)處理了最複雜的(de)元件。它提供有關(guan)固體🧑🏾‍🤝‍🧑🏼元件的所有(yǒu)登記和标準💯外形(xíng)的機械圖。