南韓爲全球(qiú)記憶體主要出(chu)口國之一，爲因(yīn)應其半導體以(yi)記憶體爲大宗(zong)出口産品，南韓(hán)将半導體貿易(yi)統🌂計區分爲記(ji)憶體與非記憶(yì)體兩大項。2013年南(nan)韓記憶體因全(quán)球DRAM、NAND Flash價格均較2012年(nián)上揚，順差金額(é)較2012年顯著擴大(da)，且其非記憶體(tǐ)亦連續3年呈現(xian)順差，于此背✌️景(jǐng)下，2013年南韓整體(ti)半導體順差金(jīn)額創225億美元的(de)新高紀錄。

   2013年南(nan)韓非記憶體出(chu)口與進口金額(e)皆創2007年以來新(xin)高，分别爲316億美(mei)元及286億美元，然(ran)因前者的年增(zēng)幅小于後者，南(nán)韓非記憶㊙️體順(shùn)差金額自2012年43億(yì)美元縮小至30億(yi)美元。盡管如此(cǐ)，南韓非記憶體(ti)進口占出口金(jīn)額比重僅由2012年(nián)86.2%小幅💃上揚至2013年(nian)的90.5%，顯示非記憶(yì)體對❌2013年南韓半(ban)導體順差金額(e)創新高仍具相(xiang)當貢獻。

    南韓非(fēi)記憶體進出口(kǒu)貿易以系統IC(System IC)占(zhan)絕大多數，并涵(han)蓋🥰其他半導體(ti)元件。若單看系(xi)統IC部分，2013年南韓(han)系統IC出💃🏻口金⛹🏻‍♀️額(e)達250億美✊元，已連(lian)續3年創新高，然(rán)因進口❄️金額的(de)年增幅大于出(chū)口金額🏃‍♂️的年增(zeng)幅，使得南韓系(xì)統IC的順差金額(é)自2012年42億美元縮(suō)小至2013年♉的29億美(měi)元。

   全球智慧型(xíng)手機、平闆電腦(nao)等行動裝置應(ying)用占系統IC出貨(huo)💋比重漸揚，2011年南(nán)韓智慧型手機(jī)業者合計出🔴貨(huò)量突破1億支，且(qiě)于海外生産數(shù)量比重亦大幅(fu)上揚至57%，因三星(xīng)電子(Samsung Electronics)于海外手(shǒu)機工廠漸🌈提升(sheng)其源自南韓的(de)半導體晶片📐等(děng) 零組件 供應比(bi)重，加上三星爲(wei)蘋果(Apple)代工生産(chan)應用處理器(Application Processor;AP)，及(jí)三☀️星于全球AP、顯(xian)示器 驅動IC (Display Driver IC;DDI)、智慧(hui)卡IC、CMOS影像感測器(qi)(CMOS Image Sensor;CIS)居重要地位，亦(yì)有助南韓系統(tong)🎯IC進出口貿易🏃‍♀️自(zi)2011年以來連續三(sān)年呈現順差。

   展(zhǎn)望2014年，南韓記憶(yi)體順差金額能(neng)否持續較2013年擴(kuo)大，将受全球DRAM、NAND Flash價(jià)格變動影響，至(zhi)于系統IC，雖三星(xīng)跨足電源管理(li)IC(Power Management IC;PMIC)與網通晶片等(deng)領域将具正面(miàn)助益，然三星所(suo)訂2014年智慧型手(shǒu)機出貨量目标(biao)的年成長率将(jiang)趨🌂緩，恐爲南韓(han)系統IC出口金額(é)表現帶來相當(dang)變數。