随着 LED 顯(xiǎn)示技術(shù)的快速(sù)進步， LED顯(xian)示屏 的(de)點間距(jù)越來越(yue)小，現在(zai)市場已(yi)經推出(chu)P1.4、P1.2的高密(mi)度LED顯♈示(shì)屏，并且(qie)㊙️開始應(yīng)用在指(zhi)揮控制(zhi)和視頻(pin)監控領(lǐng)域。
在室(shi)内監控(kòng)大屏市(shi)場上DLP拼(pīn)接和LCD液(ye)晶拼接(jiē)這兩種(zhǒng)顯示技(jì)術的占(zhàn)據着市(shì)場先機(jī)，他們雖(sui)然各有(you)優勢，但(dan)是💛卻都(dōu)共同存(cun)在一個(gè)😄問題，那(nà)就是顯(xian)示單元(yuan)之💚間的(de)拼👨❤️👨縫。高(gao)密度LED顯(xiǎn)示屏具(ju)有👈先天(tiān)優❓勢可(ke)以實現(xiàn)無縫拼(pīn)接。高密(mì)度顯示(shi)屏像素(su)越來越(yuè)小，分辨(biàn)率越👌來(lai)越高，顯(xiǎn)示畫面(miàn)更加清(qīng)晰、細膩(nì)。在顯✨示(shi)标準的(de)高🤩清圖(tú)像時，可(kě)以完全(quan)達到分(fèn)辨率的(de)要求。如(ru)果高密(mi)度燈管(guǎn)價格越(yue)來越低(di)，勢必高(gao)密度LED顯(xian)示屏将(jiāng)在室内(nèi)視頻監(jian)控領域(yu)占♋有更(geng)大市場(chǎng)。
a、LED選擇：P2以(yi)上密度(du)的顯示(shi)屏一般(bān)采用1515、2020、3528的(de)燈，LED管腳(jiǎo)外形采(cai)🌈用🈲J或🤞者(zhe)L封裝方(fāng)式。側向(xiàng)焊接管(guǎn)腳，焊接(jiē)區會有(yǒu)反光，墨(mo)色效✉️果(guǒ)差，勢必(bi)需要增(zeng)加面罩(zhao)以提高(gāo)對比度(dù)。密度進(jin)一步提(ti)高，L或者(zhě)J的封裝(zhuāng)不能滿(man)足最小(xiǎo)電性能(néng)間距需(xū)‼️求，必須(xū)采♈用QFN封(fēng)裝方式(shi)。國星的(de)1010和晶台(tái)的0505均采(cǎi)用此種(zhong)封裝。
b、印(yin)刷電路(lu)闆工藝(yì)選擇：伴(bàn)随高密(mì)度趨勢(shì)，4層、6層闆(pǎn)被采用(yong)，印制電(diàn)路闆将(jiang)采用微(wei)細過孔(kǒng)和埋孔(kong)設計，印(yin)制電路(lù)圖形導(dǎo)🌈線細、微(wēi)孔化窄(zhai)間距化(huà)，加工中(zhong)所采用(yong)的機械(xiè)方式鑽(zuàn)孔工藝(yì)技術已(yǐ)不能滿(mǎn)足要求(qiu)。迅速發(fā)展起來(lai)的激光(guang)鑽孔技(ji)術💋将滿(man)足微🌍細(xì)孔加工(gōng)🙇♀️。
c、印刷技(ji)術：過多(duō)、過少的(de)錫膏量(liang)及印刷(shua)的偏移(yi)量直接(jiē)影☔響高(gao)密度顯(xiǎn)示屏燈(deng)管的焊(han)接質量(liàng)。正确的(de) PCB 焊盤設(shè)計需要(yao)與廠家(jia)溝通後(hou)落實到(dào)設計中(zhōng)，網闆的(de)開📞口大(da)小和印(yìn)刷參數(shù)正确與(yu)否直接(jiē)關系到(dao)印刷的(de)錫膏量(liang)。一般2020RGB器(qì)件采👄用(yong)0.1-0.12mm厚度的(de)電抛光(guang)激光 鋼(gāng)網 ，1010RGB以下(xia)器件建(jiàn)議采用(yòng)1.0-0.8厚度的(de)鋼網。厚(hou)度、開口(kǒu)大小與(yu)錫量成(cheng)比例🐇遞(di)增。高密(mì)度LED焊接(jiē)質量與(yǔ)錫膏印(yin)刷息息(xi)相關，帶(dài)厚度檢(jian)測、SPC分析(xī)🏃♂️等功能(néng)印刷機(jī)的使用(yong)将對可(ke)靠性起(qǐ)到🈲重要(yao)的意義(yì)。
d、貼裝技(ji)術：高密(mì)度顯示(shi)屏各RGB器(qì)件位置(zhì)的細微(wei)偏移将(jiang)會導緻(zhi)⁉️屏💔體顯(xiǎn)示不均(jun1)勻，勢必(bì)要求貼(tie)裝設備(bèi)具有更(gèng)高精度(dù)，松下NPM設(she)備貼🔴裝(zhuang)精度(QFN±0.03mm)将(jiāng)滿足P1.0以(yǐ)上貼裝(zhuang)要求。
e、焊(han)接工藝(yì)： 回流焊(hàn) 接溫升(sheng)過快将(jiāng)會導緻(zhì)潤濕不(bu)均衡，勢(shì)必造成(cheng)器件在(zai)潤濕失(shī)衡過程(chéng)中導緻(zhi)偏移。過(guo)大的風(feng)力循環(huan)也會造(zào)🛀成器件(jian)的位移(yí)。盡量選(xuan)擇12溫區(qu)以上回(huí)流焊接(jiē)機，鏈速(su)、溫升、循(xún)環風力(lì)等作爲(wèi)嚴格管(guan)控項目(mu)，即要滿(man)足焊接(jie)可靠性(xìng)需求，又(yòu)要減少(shao)或者避(bì)❗免器件(jiàn)的㊙️移位(wèi)，盡量控(kong)😍制到需(xū)求範🔆圍(wei)内。一般(ban)以像素(su)間距的(de)2%範圍作(zuo)爲管控(kong)值。
f、箱體(ti)裝配：箱(xiang)體是有(yǒu)不同模(mó)組拼接(jiē)而成，箱(xiang)體的平(píng)整度☂️和(hé)模組🌈間(jian)的縫隙(xì)直接關(guan)系箱體(ti)裝配後(hòu)的整體(ti)效果。鋁(lü)闆加工(gōng)箱㊙️、鑄鋁(lǚ)箱是當(dang)下應用(yong)廣泛的(de)箱體類(lei)型，平整(zhěng)度可以(yi)達🌂到10絲(si)内.模組(zǔ)間拼接(jie)縫隙以(yǐ)兩個模(mó)組最近(jin)像素的(de)間距進(jìn)🔞行評估(gū)，兩像素(su)太近⛹🏻♀️點(dian)亮後是(shi)亮線，兩(liang)像素太(tài)🌈遠會導(dao)緻暗🤟線(xian)。拼裝前(qian)需要進(jin)行測量(liàng)計⁉️算出(chū)模組拼(pīn)縫，然後(hòu)選用相(xiang)對厚度(du)的金屬(shǔ)片作爲(wei)治具事(shi)先插入(ru)進行㊙️拼(pīn)裝。
g、屏體(tǐ)拼裝：裝(zhuāng)配完成(chéng)的箱體(tǐ)需要組(zu)裝成屏(ping)體後才(cai)可以顯(xiǎn)示精細(xi)化的畫(hua)面、視頻(pín)。但箱體(ti)本身尺(chǐ)寸公👈差(chà)及👈組裝(zhuang)累積公(gōng)差對高(gao)密度顯(xiǎn)示屏拼(pīn)裝效果(guǒ)都不容(rong)忽視。箱(xiang)體與箱(xiang)體之間(jiān)最近器(qi)件的像(xiàng)素間距(ju)過大、過(guo)小會導(dǎo)緻顯🌍示(shì)暗線、亮(liàng)線。暗線(xiàn)、亮線問(wen)題是✌️現(xiàn)在高密(mì)度顯示(shì)屏不容(róng)忽視的(de)、需要急(ji)待攻克(kè)的難題(ti)。部分公(gōng)司通過(guo)貼3m 膠帶(dài) 、箱體細(xi)微調整(zheng)螺母進(jin)行調整(zheng)，以達到(dao)最佳效(xiao)果。
h、系統(tong)卡選擇(ze)：高密度(dù)顯示屏(píng)明暗線(xiàn)及均勻(yún)性、色差(cha)是💰LED器件(jian)差異、IC電(diàn)流差異(yi)、電路設(shè)計布局(jú)差異、裝(zhuāng)配差異(yi)等的積(ji)累诟病(bìng)，一些系(xì)統卡公(gong)司通過(guò)軟件的(de)矯正可(ke)以減少(shǎo)明暗線(xian)及亮度(du)、色度不(bú)均。諾瓦(wǎ)推出亮(liang)✊度、色度(du)矯🐆正系(xi)統已🌈經(jing)應用到(dào)各高密(mi)度顯示(shi)屏，并🌈取(qu)得了較(jiao)好💛的顯(xian)示效果(guǒ)。
高密度(dù)顯示屏(ping)具備精(jīng)細化顯(xian)示效果(guo)，必須從(cóng)材料選(xuǎn)擇、電路(lu)設計、溫(wen)升控制(zhì)、工藝等(deng)各個環(huan)節着手(shou)。相信高(gāo)🔅密度顯(xian)示💘屏随(sui)着技術(shù)的進步(bù)、價格的(de)民衆化(huà)，将會取(qǔ)得更大(dà)、更廣的(de)市場占(zhan)有率。
