根據日本電子(zi)回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最(zuì)新公布的統計(jì)數據✊顯示(以員(yuán)工數在50人以上(shàng)的企業爲統計(jì)對象),2025年12月🚩份日(ri)♌本印刷電⛱️路闆(pǎn)(PCB;硬闆+軟闆+模組(zǔ)基闆)産量較去(qu)年同月下滑4.4%至(zhì)110.3萬平方👈公尺,已(yi)連續第🍉16個月陷(xian)入衰退;産額成(cheng)長0.3%至400.27億日圓,3個(ge)月來首度呈現(xiàn)增長。累計2013年全(quan)年日本PCB産量年(nian)減21.6%至1,305.9萬平方公(gong)尺、産額衰退15.7%至(zhì)4,921.55億日圓。
就種類(lei)來看,12月份日本(běn)硬闆(Rigid PCB)産量較去(qu)年同月成長5.9%至(zhì)87.3萬平方公尺,連(lian)續第3個月呈現(xiàn)增長;産額成長(zhǎng)4.2%至261.69億日🐅圓,4個月(yue)來第3度🙇🏻呈現增(zeng)長。軟闆(Flexible PCB)産量大(da)減33.2%至18.1萬平方公(gong)尺,連續㊙️第14個月(yue)呈現下⚽滑;産額(é)下滑14.6%至46.66億日圓(yuan),連續第14個月呈(cheng)現下滑。模組基(jī)闆(Module Substrates)産量衰退16.7%至(zhì)5.0萬平方公尺,産(chan)額下滑1.6%至91.92億日(rì)圓。
2013年日本硬闆(pǎn)産量年減10.1%至1,028.5萬(wàn)平方公尺、産額(é)衰退11.6%至3,271.81億日圓(yuán);軟闆産量大減(jiǎn)50.7%至219.6萬平方公尺(chǐ)、産額下滑25.7%至605.55億(yi)日圓;模組基闆(pan)産🏃♂️量衰退25.1%至58.0萬(wan)平方公尺、産額(é)衰退20.9%至1,044.19億日圓(yuán)。
日本主要PCB供應(ying)商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(cang)(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
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