随着電子行(háng)業的飛速發(fā)展，一些大型(xíng)的電子加工(gōng)🔞企業，SMT已經成(chéng)爲主流，從最(zui)早的手貼片(pian)到現在的自(zì)👉動化設備貼(tiē)片，大部分都(dou)是采用SMT焊錫(xi)膏工藝，但是(shi)很多公司的(de)産品有避免(mian)不了的插裝(zhuang)器件生産（如(ru)電腦顯示器(qi)等産品），于是(shì)出現了較早(zǎo)的🥰紅膠工藝(yì)📧和較晚出現(xian)的通孔波峰(fēng)焊工藝。但是(shì)🚶紅膠工藝的(de)生産對于波(bo)峰焊的控制(zhi)和PCB的可制造(zào)性設計都有(you)很嚴格的⚽要(yào)求，以💃🏻下隻介(jiè)紹印刷紅膠(jiāo)工藝的設計(jì)、工🏃♂️藝參數等(deng)一系列🛀🏻要求(qiu)，是通過我們(men)公司許多客(kè)🔞戶試驗得出(chu)的有效經驗(yan)，供SMT行⛹🏻♀️業參考(kǎo)。
客戶們通過(guo)可視對講産(chan)品的試驗，從(cong)器件的封裝(zhuang)、插🈲孔的封裝(zhuāng)、器件布局的(de)合理設計、模(mo)闆的開孔技(jì)術要🈲求、波峰(feng)焊參數的合(he)理調整，線路(lu)闆焊接一次(cì)性合格‼️率達(dá)到🐕92％以上(該産(chan)品上有6個20pin以(yi)上的IC,一個48pin的(de)QFP)。波峰焊接後(hou)隻做微㊙️小的(de)修複就可以(yǐ)達到100％的合格(ge)🧡率，但焊接效(xiào)率和手工焊(hàn)相比，提高了(le)3倍以上。
以下(xià)是根據客戶(hù)的實踐總結(jie)出的一些具(jù)體設計要求(qiu)：
一 對于模闆(pan)的厚度和開(kai)口要求
（1） 模闆(pan)厚度:0.2mm
二(er) 器件的布局(jú)要求
（1） Chip元件的(de)長軸垂直于(yú)波峰焊機的(de)傳送帶方向(xiang)；集成電路器(qi)件長軸應平(píng)行于波峰焊(han)機的傳送帶(dài)方向。
（3）元器件(jian)的特征方向(xiàng)應一緻。如：電(diàn)解電容器極(jí)性、二極管的(de)正極、三極管(guan)的單引腳端(duān)應該垂直于(yú)傳輸⭐方向、集(jí)成電路的第(di)一腳等。
三 元(yuán)件孔徑和焊(hàn)盤設計
（1） 元件(jiàn)孔一定要安(ān)排在基本格(ge)、1/2基本格、1/4基本(běn)格上，插裝元(yuan)件焊盤孔和(hé)引腳直徑的(de)間隙爲焊錫(xi)能很好🥵的濕(shī)🏃🏻♂️潤爲止。
（2） 高密(mì)度元件布線(xiàn)時應采用橢(tuo)圓焊盤圖形(xing)，以減少連錫(xī)🤞。
四 波峰焊工(gōng)藝對元器件(jian)和印制闆的(de)基本要求
（1） 應(yīng)選擇三層端(duan)頭結構的表(biao)面貼裝元件(jian)，元件體和焊(han)端能🚩經受🥵兩(liǎng)次以上260攝氏(shi)度波峰焊的(de)溫度沖擊。焊(han)接後器件體(tǐ)不損壞或變(bian)形，片式元件(jian)端頭無脫帽(mào)現象。
（2） 基闆應(yīng)能經受260攝氏(shi)度/50s的耐熱性(xìng)。銅箔抗剝強(qiang)度好，阻焊層(ceng)在高溫下仍(réng)有足夠的粘(zhān)附力，焊接後(hou)阻焊層不起(qǐ)皺。
（3） 線路闆翹(qiào)曲度小于0.8-1.0%
五(wu) 波峰焊參數(shù)的設計
A 采用塗(tú)覆和發泡方(fāng)式必須控制(zhi)助焊劑的比(bi)重，助焊劑的(de)比♻️重一般控(kòng)制在0.8-0.83之間。
B 采(cǎi)用定量噴射(shè)方式時，焊劑(ji)是密閉在容(róng)器内的，不會(hui)揮㊙️發、不會吸(xī)收空氣中的(de)水分、不會被(bei)污染，因此☔焊(han)劑成分🐅能保(bao)持不💁變。關👈鍵(jian)要求噴頭能(neng)控制噴霧量(liàng)，應經常清理(lǐ)噴頭，噴射孔(kong)不😘能堵。
（2） 預熱(re)溫度：根據波(bō)峰焊機預熱(rè)區的實際情(qíng)況設定（90－130攝氏(shi)度）。
預熱的作(zuo)用：将助焊劑(jì)中的溶劑揮(hui)發掉，這樣可(kě)以減🍉少焊接(jiē)📱時産生氣體(tǐ)；助焊劑中松(sōng)香和活性劑(ji)開🔞始分解和(hé)活性化，可以(yǐ)去除印制闆(pan)焊盤、元器件(jiàn)端🔴頭和引🈲腳(jiǎo)表面的氧化(hua)膜以及其他(tā)污染物，同時(shi)起到保護金(jīn)✨屬表面防止(zhi)發生再‼️氧化(hua)的作㊙️用；使得(de)印制闆和元(yuán)器件充分預(yu)熱，避免焊接(jie)時急劇升溫(wēn)産⭐生熱應力(li)損壞印制闆(pan)和元器件。
（3） 波(bō)峰焊工藝參(can)數的綜合調(diao)整：這對提高(gao)波峰焊質量(liang)非常重👈要☎️的(de)。焊接溫度和(he)時間是形成(cheng)良好焊點的(de)首👣要條件。焊(hàn)接溫度和🆚時(shí)間與預熱溫(wēn)度、傾斜角度(dù)、傳輸速度都(dōu)有關系。綜合(he)調整工藝參(cān)數時首先要(yào)保證焊⚽接溫(wēn)度和時間。有(yǒu)鉛雙波峰焊(han)的第一個波(bo)峰一般在220－230攝(she)氏度/1s左右，第(di)二個波峰一(yi)般在230－240攝氏度(dù)/3s左右，兩個波(bō)👨❤️👨峰的總時間(jiān)控制在4－7s左右(you)。銅含量不能(néng)超過1％，銅含量(liang)增大後，錫的(de)表面張力也(yě)增大，熔點也(ye)高了，所以建(jiàn)議波🔴峰焊一(yī)個月撈一⚽次(cì)銅，維護是将(jiāng)錫爐設在200度(dù)左右等待4－8小(xiao)時後再撈錫(xi)爐表面的含(han)銅雜。
六 紅膠(jiao)的選擇和使(shi)用
（1） 由于不是(shi)點膠工藝，而(ér)是印刷紅膠(jiao)工藝，所以對(duì)紅膠的觸變(bian)指數和粘度(du)有一定要求(qiu)，如果觸變指(zhǐ)數和粘度不(bu)好，印刷後成(chéng)型不好，即塌(ta)陷現象，這樣(yàng)會有部分IC的(de)本體💋粘不上(shang)紅膠而備掉(diao)。
（2） 粘在線路闆(pan)上未固化的(de)膠可用丙酮(tóng)或丙二醇醚(mí)類擦掉或用(yong)😍紅膠專用清(qīng)洗劑清洗。
（3） 将(jiāng)未開口的産(chǎn)品冷藏于2-10℃的(de)幹燥處，存儲(chu)期爲6個月💜（以(yi)包裝㊙️外出廠(chang)日期爲準）。使(shi)用前，先将産(chǎn)品恢複至室(shì)溫。
（4） 選擇固化(hua)時間爲：90－120秒，而(ér)固化溫度在(zai)150度左右較好(hao)。
（5） 要有良好的(de)耐熱性和優(you)良的電氣性(xing)能，以及極低(di)的吸濕性和(hé)✂️高的穩定性(xìng)。
七 印刷機參(cān)數調整注意(yi)事項
（1） 壓力在(zài)4.5公斤左右
（2） 紅(hong)膠加量要使(shǐ)紅膠在模闆(pǎn)上滾動爲最(zuì)好
（4） 自動擦(ca)網頻率設爲(wèi)2。
（5） 生産結束後(hòu)模闆上的紅(hong)膠在5天内不(bu)再使用時報(bào)廢處理
（6） 紅膠(jiāo)一定要準确(que)印刷在兩個(gè)焊盤中間，不(bú)能偏移。
文章(zhang)整理：昊瑞電(dian)子 /
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