本(ben)公司R6800助(zhu)焊劑是(shi)采用高(gao)級進口(kǒu)松香的(de)高性能(neng)免洗助(zhu)❤️焊劑。具(ju)有極低(dī)的表面(mian)張力和(he)優異的(de)耐熱性(xìng),可适用(yong)于噴霧(wù),發泡和(he)沾浸制(zhi)程。
優秀(xiù)的焊接(jie)性能,低(dī)缺陷率(lǜ)。 适用多(duō)層闆或(huò)單面闆(pǎn)焊接。
使(shi)用方法(fǎ):噴霧,發(fa)泡,浸焊(han)
産品保(bao)質期限(xiàn):6 個月
應(yīng)用:
一、焊(hàn)接前準(zhǔn)備
爲了(le)獲得優(yōu)異的焊(han)接品質(zhì)和可靠(kao)的電氣(qì)性能,印(yìn)刷電路(lù)闆和元(yuan)器件滿(man)足可焊(hàn)性和離(lí)子清潔(jie)度的要(yao)求是焊(han)
接的首(shǒu)要條件(jian),并且組(zu)裝廠也(ye)可對相(xiàng)關項目(mu)進行🛀🏻來(lai)料檢查(cha)。 在生産(chan)過程中(zhong),取放PCB闆(pǎn)時應拿(na)闆邊,避(bi)免銅箔(bó)受到污(wū)染,推薦(jiàn)作業人(ren)員配帶(dai)無塵手(shǒu)套。 對于(yu)發泡式(shì)助焊劑(jì)裝置,當(dang)使用不(bú)同型号(hào)的助焊(han)劑時,推(tui)薦換用(yong)新的發(fa)泡管。 當(dang)使用發(fa)泡裝置(zhi)時,塗布(bu)助☔焊劑(ji)前載具(jù)溫度應(ying)與室溫(wen)相當,熱(rè)載💋具将(jiāng)影響發(fa)泡效果(guǒ)。 軌道鏈(liàn)爪和載(zǎi)具應定(ding)期清洗(xǐ),推薦使(shi)用優諾(nuò)對應清(qīng)洗劑産(chan)品來清(qing)洗它們(men)。助焊劑(jì)塗布設(shè)備‼️本身(shen)及周圍(wei)的殘餘(yú)㊙️物 也要(yao)定期清(qīng)理。
使(shi)用噴霧(wu)式塗布(bu)助焊劑(jì),生産前(qian)可放一(yī)塊與PCB闆(pan)尺寸🛀🏻大(dà)小相🥰同(tong)的硬紙(zhǐ)闆或熱(re)敏紙,助(zhù)焊劑塗(tu)布好後(hou)立刻取(qu) 出,目測(cè)助焊劑(ji)塗布是(shi)否均勻(yun),用電子(zi)天平✏️量(liang)測單🌈位(wèi)面積的(de)塗布量(liang)。 噴霧制(zhì)程要求(qiú)每兩小(xiǎo)時清洗(xi)一次㊙️噴(pen)頭,以免(mian)發生噴(pen)嘴堵塞(sai)。 對于有(yǒu)載具制(zhì)程,要盡(jìn)量避🐆免(mian)助焊劑(jì)滲進PCB闆(pan)與載具(ju)🧡開口接(jie)觸邊緣(yuán)。 避免零(ling)件❓面♻️接(jiē)觸到助(zhù)焊劑,助(zhu)焊劑會(huì)腐蝕元(yuán)器⛹🏻♀️件金(jin)屬表面(mian)。 焊接❤️面(mian)上的助(zhù)焊劑一(yi)定要經(jing)過錫波(bō)🚩的浸潤(run),以免造(zào)成高❄️濕(shi)環境下(xià)的阻抗(kàng)🌂過低。
三(san)、預熱
預(yu)熱的作(zuo)用是在(zài)焊接前(qian)将元件(jiàn)和PCB闆加(jiā)熱到一(yi)定溫度(du)👉,避免焊(han)接瞬間(jiān)溫升過(guo)快對零(líng)件産生(sheng)熱沖擊(ji)而造成(cheng)零件 失(shi)👈效,還能(neng)蒸💃發掉(diào)多餘溶(rong)劑和激(ji)發助焊(han)劑的活(huó)性。預熱(rè)溫度過(guò)高會過(guo)早地消(xiao)耗掉助(zhu)焊劑的(de)活性,導(dǎo)緻焊接(jie)品質 下(xià)降;過低(dī)的預🔞熱(re)溫度(<70℃)将(jiang)不能完(wán)全激發(fa)助焊劑(jì)的活性(xìng)。具體的(de)🙇♀️預熱溫(wēn)度設置(zhì)可參照(zhao)“波峰焊(han)接設備(bei) 參數設(shè)置”。
量測(cè)溫度曲(qǔ)線時,可(ke)分别在(zài)元器件(jian)面和焊(hàn)接面布(bu)設熱電(diàn)偶線來(lái)監測PCB闆(pǎn)的實際(jì)預熱溫(wen)度。
四、波(bō)峰焊接(jie)
合适的(de)焊接時(shí)間和焊(han)接溫度(du)有助于(yu)形成合(he)格的💚焊(han)點并減(jiǎn)少🥰焊接(jie)缺陷。 通(tong)過調整(zhěng)鏈速、軌(guǐ)道傾角(jiao)、錫波馬(mǎ)達轉速(sù)、波形等(děng)設備參(cān)數可調(diào)節PCB闆的(de)接觸時(shi)間和吃(chī)🈲錫深度(du)。 PCB闆脫離(li)焊料時(shí),PCB相對焊(han)料的移(yi)動速👣度(dù)接近于(yu)🔴零,有助(zhù)于減少(shao)錫尖和(hé)橋接。 在(zài)PCB、元器件(jian)和助焊(han)劑活性(xìng)、耐熱性(xìng)允許⭐的(de)情況下(xia)可采用(yòng)相對較(jiao)長的焊(han)接時間(jiān),以使焊(hàn)接部位(wei)獲得足(zu)夠的熱(rè) 量,達到(dào)良好的(de)🐇潤濕,獲(huo)得更優(yōu)異的焊(han)點。 PCB的吃(chi)錫深度(du)至♉少要(yào)超過PCB厚(hòu)度的30%,這(zhè)将有助(zhu)于将焊(hàn)料表面(miàn)氧化物(wù)推出,使(shi)PCB接觸到(dao)氧化物(wu)較少 的(de)新鮮焊(han)料,保證(zhèng)優異的(de)焊接效(xiào)果;同時(shi)焊料也(yě)會形成(cheng)向上沖(chong)力,這有(yǒu)助🛀于PTH孔(kǒng)的潤濕(shī)和填充(chong)。 焊料表(biǎo)面的錫(xī)渣需定(ding)期清理(lǐ),優諾氧(yǎng)化還原(yuán)粉OR-197和OR-230能(neng)有效地(di)減少錫(xi)渣,降低(dī)成本✉️。 要(yao)定期分(fen)析焊料(liao)合金成(chéng)分,若某(mǒu)些合金(jīn)超出規(gui)格時,會(huì)危害到(dào)焊接品(pǐn)質,還可(kě)能會影(ying)響焊點(diǎn)的可靠(kào)性。
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