SMT 基本介(jie)紹及SMT 紅膠

一．SMT 基本工(gōng)藝構成
二．SMT 生産(chan)工藝流程
1.  表面(mian)貼裝工藝
①  單面(mian)組裝： （全部表面(mian)貼裝元器件在(zài) PCB 的一面）
來料檢(jian)測  ->  絲印焊膏 -> 貼(tie)片 -> 回流焊接  ->（清(qīng)洗）->  檢驗 -> 返修
②  雙(shuāng)面組裝； （表面貼(tiē)裝元器件分别(bie)在 PCB 的 A、B 兩面）
來料(liào)檢測  -> PCB 的 A面絲印(yin) 焊膏 ->  貼片 -> A 面回(hui)流焊接 -> 翻闆  -> PCB 的(de) B 面絲印焊膏 -> 貼(tie)片  -> B 面回流焊接(jie) ->（清洗）-> 檢驗  ->  返修(xiu)
2.  混裝工藝
①  單面(miàn)混裝工藝： （插件(jiàn)和表面貼裝元(yuán)器件都在 PCB 的 A 面(mian)）
來料檢測  ->  PCB 的 A 面(mian)絲印焊膏 -> 貼片(pian)  ->  A 面回流焊接 -> PCB 的(de) A 面插件  ->  波峰焊(hàn)或浸焊（少量插(chā)件可采用手工(gōng)焊接）-> （清洗）  -> 檢驗(yàn)  ->  返修 （先貼後插(chā)）
②  雙面混裝工藝(yì)：
（表面貼裝元器(qì)件在 PCB 的 A 面，插件(jiàn)在 PCB 的 B 面）
A. 來料檢(jiǎn)測  -> PCB 的 A 面絲印焊(hàn)膏  ->  貼片 -> 回流焊(hàn)接  -> PCB 的 B 面插件  ->  波(bō)峰焊（少量插件(jian)可采用手工焊(hàn)接）  ->（清洗）-> 檢驗 -> 返(fǎn)修
B. 來料檢測  ->  PCB 的(de) A 面絲印焊膏  ->  貼(tie)片 -> 手工對 PCB 的 A 面(miàn)的插件的焊盤(pan)點錫膏 -> PCB
的 B 面插(cha)件 -> 回流焊接  ->（清(qīng)洗) -> 檢驗  -> 返修
（表(biao)面貼裝元器件(jian)在 PCB 的 A、B 面，插件在(zài) PCB 的任意一面或(huo)兩面）
先按雙面(miàn)組裝的方法進(jìn)行雙面 PCB 的 A、B 兩面(mian)的表面貼裝元(yuán)器件的回流焊(hàn)接，然後進行兩(liǎng)面的插件的手(shǒu)
工焊接即可

    三(sān)．  SMT 工藝設備介紹(shao)

1.  模闆：
首先根據(ju)所設計的 PCB 确定(ding)是否加工模闆(pǎn)。如果 PCB 上的貼片(piàn)元件隻是電阻(zǔ)、電容且封裝爲(wèi) 1206 以上的則可不(bú)用制作模闆，用(yong)針筒或自動點(dian)膠設備進行錫(xī)膏塗敷；當在 PCB 中(zhōng)含有 SOT、SOP、PQFP、PLCC和 BGA 封裝的(de)芯片以及電阻(zu)、電容的封裝爲(wei) 0805 以下的必須制(zhì)作模闆。一般模(mo)闆分爲化學蝕(shi)刻銅模闆（價格(gé)低，适用于小批(pī)量、試驗且芯片(pian)引腳間距>0.635mm）；激光(guāng)蝕刻不鏽鋼模(mo)闆（精度高、價格(ge)高，适用于大批(pī)量、自動生産線(xian)且芯片引腳間(jiān)距<0.5mm）。對于研發、小(xiǎo)批量生産或間(jiān)距>0.5mm,我公司推薦(jian)使 用蝕刻不鏽(xiù)鋼模闆;對于批(pī)量生産或間距(ju)<0.5mm 采用激光切割(gē)的不鏽鋼 模闆(pan)。外型尺寸爲  370＊470（單(dān)位：mm），有效面積爲(wei) 300﹡400（單位：mm）。
2.  絲印：
其作(zuo)用是用刮刀将(jiang)錫膏或貼片膠(jiao)漏印到 PCB 的焊盤(pán)上，爲元器件的(de)貼裝做準備。所(suǒ)用設備爲手動(dong)絲印台（絲
網印(yìn)刷機）、模闆和刮(gua)刀（金屬或橡膠(jiao)），位于 SMT 生産線的(de)最前端。我公司(si)推薦使用中号(hao)絲印台（型号爲(wei)
EW-3188），精密半自動絲(sī)印機（型号爲  EW-3288）方(fāng)法将模闆固定(ding)在絲印台上，通(tong)過手動絲印台(tai)上的上下和左(zuo)右旋鈕在絲印(yin)平台上确定 PCB 的(de)位置，并将此位(wei)置固定；然後将(jiang)所需塗敷的 PCB 放(fang)置在絲印平台(tái)和模闆之間，在(zài)絲網闆上放置(zhì)錫膏（在室溫下(xia)），保持模闆和 PCB 的(de)平行，用刮刀将(jiāng)錫膏均勻的塗(tu)敷在PCB 上。在使用(yòng)過程中注意對(dui)模闆的及時用(yong)酒精清洗，防止(zhi)錫膏堵塞模闆(pǎn)的漏孔。
3.  貼裝：
其(qí)作用是将表面(miàn)貼裝元器件準(zhun)确安裝到 PCB 的固(gù)定位置上。所用(yong)設備爲貼片機(jī)（自動、半自動或(huo)手工），真空吸筆(bǐ)或鑷子，位于 SMT 生(sheng)産線中絲印台(tai)的後面。  對于試(shì)驗室或小批量(liàng)我公司一般推(tui)薦使用雙筆頭(tóu)防靜電真空吸(xī)筆（型号爲 EW-2004B）。爲解(jie)決高精度芯片(piàn)（芯片管腳間距(ju)<0.5mm）的貼裝及對位(wèi)問題，我公司推(tuī)薦使用半自動(dong)高精密貼片機(ji)（型号爲 EW-300I）可提高(gāo)效率和貼裝精(jing)度。真空吸筆可(kě)直接從元器件(jian)料架上 拾取電(dian)阻、電容和芯片(pian)，由于錫膏具有(yǒu)一定的粘性對(dui)于電阻、電容可(ke) 直接将放置在(zài)所需位置上；對(duì)于芯片 可在真(zhēn)空吸筆頭上添(tian)加吸盤，吸力的(de)大小可通過旋(xuán)鈕調整。切記無(wu)論 放置何種元(yuán)器件注意對準(zhǔn)位置，如果位置(zhi)錯位，則必須用(yòng)酒精清洗 PCB，重新(xīn)絲印，重新放置(zhì)元器件。
4.  回流焊(hàn)接：
其作用是将(jiang)焊膏熔化，使表(biao)面貼裝元器件(jiàn)與 PCB 牢固釺焊在(zai)一起以達到設(shè)計所要求的電(diàn)氣性能并完全(quán)按照國際标準(zhǔn)曲線精密控制(zhì)，可有效防止 PCB 和(hé)元器件的熱損(sǔn)壞和變形。所用(yòng)設備爲回流焊(han)爐（全自動紅外(wài)/熱風回流焊爐(lú)，型号爲 EW-F540D），位于 SMT 生(sheng)産線中貼片機(ji)的後面。
5.  清洗：
其(qí)作用是将貼裝(zhuang)好的 PCB 上面的影(yǐng)響電性能的物(wu)質或焊接殘留(liú)物如助焊劑等(děng)除去，若使用免(miǎn)清洗焊料一般(ban)可以不用 清洗(xǐ)。對于要求微功(gong)耗産品或高頻(pin)特性好的産品(pǐn)應進行清洗，一(yī)般産 品可以免(miǎn)清洗。所用設備(bei)爲超聲波清洗(xǐ)機或用酒精直(zhí)接手工清洗，位(wei)置可以不固定(dìng)。
6.  檢驗：
其作用是(shi)對貼裝好的 PCB 進(jìn)行焊接質量和(he)裝配質量的檢(jiǎn)驗。所用設備有(you)放大鏡、顯微鏡(jìng)，位置根據檢驗(yàn)的需要，可以配(pèi)置在生産線合(he)适的地方。
7.  返修(xiū)：
其作用是對檢(jian)測出現故障的(de) PCB 進行返工，例如(rú)錫球、錫橋、開路(lù)等缺陷。所用工(gong)具爲智 能烙鐵(tiě)、返修工
作站等(deng)。配置在生産線(xian)中任意位置。
 

    四(si)．SMT 輔助工藝：主要(yao)用于解決波峰(fēng)焊接和回流焊(hàn)接混合工藝。

１．  點(diǎn)膠：
作用是将紅(hóng)膠滴到 PCB 的的固(gù)定位置上，主要(yào)作用是将元器(qi)件固定到 PCB 上，一(yi)般用于 PCB 兩面均(jun)有表面貼裝元(yuán)件且有一面進(jìn)行波峰焊接。所(suo)用設備爲點膠(jiao)機（型号爲 TDS9821），針筒(tong)，位于 SMT 生産線的(de)最前端或檢驗(yàn)設備的後面。
２．  固(gù)化：
其作用是将(jiāng)貼 片膠受熱固(gu)化，從而使表面(mian)貼裝元器件與(yǔ) PCB 牢固粘接在一(yi)起。所用設備爲(wei)固化爐（我公司(si)
的回流焊爐也(ye)可用于膠的固(gu)化以及元器件(jiàn)和 PCB 的熱老化試(shì)驗），位于 SMT 生産線(xian)中貼片機的後(hòu)面。
結束語：
SMT 表面(miàn)貼裝技術含概(gai)很多方面，諸如(ru)電子元件、集成(chéng)電路的設計制(zhì)造技術，電子産(chǎn)品的電路設計(ji)技術，自動貼裝(zhuāng) 設備的設計制(zhì)造技術，裝配制(zhì)造中使用的輔(fu)助材料的開發(fa)生産技術， 電子(zi)産品防靜電技(ji)術等等，因此，一(yi)個完整、美觀、系(xì)統測試性能良(liáng)好的電子産品(pin)的産生會有諸(zhu)多方面的因素(sù)影響。

 

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