退潤濕(shi)和不潤濕以及(jí)焊點空洞對波(bō)峰焊造成的影(ying)響及改善方案(àn)

常見波峰(fēng)焊不良之退潤(run)濕和不潤濕

退潤濕(shi)（DE-wetting）

熔錫從已潤濕(shi)的焊接表面收(shōu)縮，形成不規則(zé)的形狀。

不潤濕（Non-wetting）

是指(zhi)待焊接表面接(jiē)觸熔錫時，熔錫(xī)與焊接表面之(zhi)間不發生潤濕(shī)，沒有形成有效(xiào)連接的一種現(xian)象。

①無論是(shì)退潤濕還是不(bu)潤濕，從制程因(yīn)素來看，首先要(yào)檢查溫度。預熱(rè)溫度不足，助焊(han)劑不能完全發(fa)揮作用清潔待(dai)焊接表面，産生(shēng)拒焊；焊接溫度(du)不足，造成焊接(jie)面溫度無法滿(man)足焊接條件，焊(han)料無法與焊盤(pán)金屬發生合金(jīn)反應，形成焊點(dian)。适當提高預熱(re)和焊接溫度，可(kě)以改善此項不(bu)良

②如果排查整(zhěng)個制程參數都(dou)正常，就要從材(cái)料方面去考慮(lü)。通孔和原件焊(han)接腳過分氧化(hua)、污染等會造成(cheng)焊接表面可焊(hàn)性差，或者錫爐(lu)裏熔錫污染嚴(yan)重，劣化了焊料(liào)的焊接性能。這(zhe)種情況下，建議(yì)對樣品進行微(wēi)觀觀察以及成(cheng)份分析，如SEM和EDX分析，以(yǐ)尋找污染源，采(cai)取對應措施，如(rú)更換物料，更換(huan)焊料等。

③助焊劑(ji)的活性也可能(neng)影響推潤濕和(he)不潤濕。活性不(bú)足的助焊劑無(wú)法完全清潔焊(hàn)接面、降低焊料(liao)表面張力，此事(shì)需要更換活性(xing)更強的助焊劑(ji)。

常見(jian)波峰焊不良之(zhi)焊點空洞

焊接(jiē)過程中産生的(de)氣體直流在焊(han)料内部不能完(wán)全排出就形成(chéng)空洞。空洞中沒(méi)有焊錫材料，對(dui)焊點可靠性有(you)負面影響。

①出現此類(lèi)不良，最先采取(qǔ)的措施是對PCB金星預先烘(hong)烤。很多實例表(biǎo)明，PCB手抄是(shì)此類問題的主(zhǔ)因之一。受潮的(de)PCB在高溫條(tiao)件下釋放氣體(tǐ)，使得PCB空洞(dòng)形成的風險加(jiā)大。

②焊點空洞與(yu)助焊劑的不完(wan)全會發有很大(dà)的關系。不完全(quán)會發的助焊劑(jì)裏的有機物在(zai)高溫下會産生(sheng)氣體。如果氣體(tǐ)無通道排放，就(jiu)會滞留在焊點(dian)裏從而形成空(kong)洞。提高預熱溫(wen)度和焊接溫度(du)，有助于助焊劑(ji)的揮發。

③波峰焊(hàn)接元件底面與(yu)PCB面沒有間(jian)隙（standoff）,也(yě)可能形成空洞(dòng)，因爲氣體排出(chū)通道不暢使得(de)部分氣體滞留(liú)在孔内。因此，選(xuǎn)擇元件時，要組(zǔ)好DFM分析，選(xuǎn)擇有間隙的元(yuán)件。

④銅孔和元件(jiàn)焊接腳氧化、污(wu)染、有雜物等也(ye)會帶來空洞不(bu)良。當一切制程(cheng)參數正常的情(qíng)況下，建議往材(cai)料方面分析，建(jian)議對來料進行(hang)SEM和EDX分(fen)析，以尋找污染(rǎn)源，根除不利因(yin)素。