PCB選擇性焊接(jie)技術難點

在PCB電子工(gōng)業焊接工藝(yì)中，有越來越(yue)多的廠家開(kai)始把目光投(tou)向選擇焊接(jiē)，選擇焊接可(ke)以在同一時(shí)間内完成所(suǒ)有的焊點，使(shi)生産成本降(jiàng)到最低，同時(shí)又克服了回(huí)流焊對溫度(dù)敏感元件造(zao)成影響的問(wèn)題，選擇焊接(jie)還能夠與将(jiang)來的無鉛焊(hàn)兼容，這些優(yōu)點都使得選(xuǎn)擇焊接的應(yīng)用範圍越來(lái)越廣。

選擇(zé)性焊接的工(gōng)藝特點
可通過與波(bo)峰焊的比較(jiào)來了解選擇(zé)性焊接的工(gōng)藝特點。兩者(zhě)間最明顯的(de)差異在于波(bo)峰焊中PCB的下(xià)部完全浸入(rù)液态焊料中(zhōng)，而在選擇性(xing)焊 接中，僅有(yǒu)部分特定區(qu)域與焊錫波(bō)接觸。由于PCB本(běn)身就是一種(zhong)不良的熱傳(chuan)導介質，因此(cǐ)焊接時它不(bu)會加熱熔化(huà)鄰近元器件(jiàn)和PCB區域的焊(hàn)點。在焊接前(qian)也必須預先(xiān)塗敷助焊劑(ji)。與波峰焊相(xiàng)比，助焊劑僅(jǐn)塗覆在PCB下部(bu)的待焊接部(bù)位，而不是整(zheng)個PCB。另外選擇(zé)性焊接僅适(shi)用于插裝元(yuán)件的焊接。選(xuan)擇性焊接是(shì)一種全新的(de)方法，徹底了(le)解選擇性焊(han)接工藝和設(she)備是成功焊(han)接所必需的(de)。

選擇性焊(hàn)接的流程
典型的選(xuan)擇性焊接的(de)工藝流程包(bāo)括：助焊劑噴(pen)塗，PCB預熱、浸焊(han)和拖焊。

助(zhu)焊劑塗布工(gōng)藝
在選擇性焊(hàn)接中，助焊劑(ji)塗布工序起(qǐ)着重要的作(zuo)用。焊接加熱(re)與焊接結束(shu)時，助焊劑應(yīng)有足夠的活(huo)性防止橋接(jiē)的産生并防(fáng)止PCB産生氧化(huà)。助焊劑噴塗(tú)由X/Y機械手攜(xié)帶PCB通過助焊(han)劑噴嘴上方(fāng)，助焊劑噴塗(tú)到PCB待焊位置(zhi)上。助焊劑具(jù)有單嘴噴霧(wù)式、微孔噴射(shè)式、同步式多(duō)點/圖形噴霧(wu)多 種方式。回(huí)流焊工序後(hou)的微波峰選(xuǎn)焊，最重要的(de)是焊劑準确(què)噴塗。微孔噴(pen)射式絕對不(bú)會弄污焊點(diǎn)之外的區域(yu)。微點噴塗最(zui)小焊劑點圖(tu)形直徑大于(yu)2mm，所以噴塗沉(chén)積在PCB上的焊(han)劑位置精度(du)爲±0.5mm，才能保證(zhèng)焊劑始終覆(fu)蓋在被焊部(bù)位上面，噴塗(tu)焊劑量的公(gong)差由供應商(shāng)提供，技術說(shuō)明書應規定(ding)焊劑使用量(liang)，通常建議 100%的(de)安全公差範(fan)圍。

預熱工(gōng)藝
在選擇性焊(han)接工藝中的(de)預熱主要目(mù)的不是減少(shao)熱應力，而是(shì)爲了去除溶(rong)劑預幹燥助(zhu)焊劑，在進入(rù)焊錫波前，使(shǐ)得焊劑有正(zheng)确的黏度。在(zai)焊接時，預熱(rè)所帶的熱量(liàng)對焊接質量(liàng)的影響不是(shi)關鍵因素，PCB材(cái)料厚度、器件(jiàn)封裝規格及(ji)助焊劑類型(xíng)決定預熱溫(wen)度的設置。在(zài)選擇性焊接(jiē)中，對預熱有(yǒu)不同的理論(lun)解釋：有些工(gōng)藝工程師認(ren)爲PCB應在助焊(han)劑噴塗前，進(jìn)行預熱；另一(yī)種觀點認爲(wei)不需要預熱(rè)而直接進行(háng)焊接。使用者(zhe)可根據具體(tǐ)的情況來安(an)排選擇性焊(hàn)接的工藝流(liu)程。

焊接工(gong)藝
選擇性焊接(jie)工藝有兩種(zhong)不同工藝：拖(tuō)焊工藝和浸(jin)焊工藝。
選擇性(xing)拖焊工藝是(shi)在單個小焊(hàn)嘴焊錫波上(shang)完成的。拖焊(han)工藝适用于(yu)在PCB上非常緊(jǐn)密的空間上(shàng)進行焊接。例(li)如：個别的焊(hàn)點或引腳，單(dān)排 引腳能進(jin)行拖焊工藝(yì)。PCB以不同的速(sù)度及角度在(zài)焊嘴的焊錫(xī)波上移動達(dá)到最佳的焊(hàn)接質量。爲保(bǎo)證焊接工藝(yi)的穩定，焊嘴(zui)的内徑小于(yu)6mm。焊錫溶液的(de)流向被确定(ding)後，爲不同的(de)焊接需要，焊(hàn)嘴按不同方(fang)向安裝并優(you)化。機械手可(ke)從不同方向(xiang)，即0°～12°間不同角(jiǎo)度接近焊錫(xi)波，于是用戶(hù)能在電子組(zu)件上焊接各(ge)種器件， 對大(da)多數器件，建(jiàn)議傾斜角爲(wei)10°。

與浸焊工(gōng)藝相比，拖焊(hàn)工藝的焊錫(xī)溶液及PCB闆的(de)運動，使得在(zài)進行焊接時(shí)的熱轉換效(xiào)率就比浸焊(hàn)工藝好。然而(er)，形成焊縫連(lián)接所需要的(de) 熱量由焊錫(xi)波傳遞，但單(dān)焊嘴的焊錫(xī)波質量小，隻(zhī)有焊錫波的(de)溫度相對高(gāo)，才能達到拖(tuo)焊工藝的要(yao)求。例：焊錫溫(wēn)度爲275℃～300℃，拖拉速(sù)度 10mm/s～25mm/s通常是可(kě)以接受的。在(zài)焊接區域供(gong)氮，以防止焊(hàn)錫波氧化，焊(han)錫波消除了(le)氧化，使得拖(tuo)焊工藝避免(miǎn)橋接缺陷的(de)産生，這個優(you)點增加了拖(tuō)焊工藝的穩(wen)定性與可靠(kào)性。

機器具(ju)有高精度和(hé)高靈活性的(de)特性，模塊結(jié)構設計的系(xi)統可以完全(quán)按照客戶特(te)殊生産要求(qiú)來定制，并且(qiě)可升級滿足(zú)今後生産發(fa)展的需求。機(ji)械手的運動(dòng)半徑可覆蓋(gai)助焊劑噴嘴(zui)、預熱和焊錫(xī)嘴，因而同一(yī)台設備可完(wán)成不同的焊(hàn)接工藝。機器(qì)特有的同步(bu)制程可以大(da)大縮短單闆(pǎn)制程周期。機(jī)械手具備的(de)能力使 這種(zhǒng)選擇焊具有(you)高精度和高(gāo)質量焊接的(de)特性。首先是(shi)機械手高度(dù)穩定的精确(que)定位能力(±0.05mm)，保(bǎo)證了每塊闆(pǎn)生産的參數(shu)高度重複一(yi)緻；其次是機(jī)械手的5維運(yun)動使得PCB能夠(gou)以任何優化(huà)的角度和方(fang)位接觸錫面(mian)，獲得最佳焊(han)接質量。機械(xie)手夾闆裝置(zhì)上安裝的錫(xi)波高度測針(zhen)，由钛合金制(zhì)成，在程序控(kòng)制下可定期(qi)測量 錫波高(gāo)度，通過調節(jie)錫泵轉速來(lai)控制錫波高(gao)度，以保證工(gōng)藝穩定性。
盡管(guǎn)具有上述這(zhe)麽多優點，單(dān)嘴焊錫波拖(tuō)焊工藝也存(cun)在不足：焊接(jiē)時間是在焊(hàn)劑噴塗、預熱(re)和焊接三個(gè)工序中時間(jian)最長的。并且(qiě)由于焊點是(shi)一個一個的(de)拖焊，随着焊(han)點數的增加(jia)，焊接時間會(hui)大幅增加，在(zài)焊接效率上(shang)是無法與傳(chuan)統波峰焊工(gōng)藝相比的。但(dàn)情況正發生(shēng)着改變，多焊(hàn)嘴設計可最(zui)大限度地提(ti)高産量，例如(rú)，采用雙焊接(jiē)噴嘴可以使(shi)産量提高一(yi)倍，對助焊劑(ji)也同樣可設(shè)計成雙噴嘴(zui)。

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