波峰焊掉件(jiàn)牛B分析

在 PCB 線路闆生産(chǎn)制作過程中(zhōng)，很多電子公(gōng)司都會使用(yòng) 紅膠 工藝來制(zhì)作 smt 制程。在使用(yong)紅膠工藝的(de)過程中會遇(yù)到各種元件(jiàn)掉件的問題(ti)，尤其是在紅(hóng)膠工藝在過(guo) 波峰焊(hàn) 時電子(zǐ)元件貼片(尤(yóu)其是 二(èr)極管 )時(shi)常遇到掉件(jiàn)脫落問題。昊(hao)瑞電子針對(duì)紅膠工藝過(guò)波峰焊時掉(diào)元件原因和(he)解決方法做(zuo)出一個詳細(xi)的解答，内容(róng)♋如下☀️：

一(yi)、PCB過錫後貼片(pian)元件掉落

1、如果貼片(pian)元件和BCB的綠(lü)油(防焊油)一(yī)起脫落我就(jiù)判定PCB 的來料(liào)問題(綠油的(de)附着力不夠(gòu))

2、觀看PCB看(kan)貼片元件掉(diao)的位置是否(fǒu)有刮傷，PCB貼片(piàn)元件掉的位(wèi)置有刮傷也(ye)會使綠油的(de)附着力不夠(gou)，可以産生💜PCB過(guo)錫後貼片元(yuan)件掉落。

3、觀看PCB看貼片(pian)元件掉的是(shi)否有規律，如(ru)果是固定幾(ji)個貼✊片元件(jian)🚶掉，你就要考(kǎo)慮是不是紅(hóng)膠 鋼網(wang) 的孔堵(du)塞，紅膠的量(liang)過少。

4、貼(tie)片元件掉了(le)，紅膠還好好(hǎo)的粘在上面(miàn)我就判定⛱️的(de)貼片元件來(lai)料有問題(貼(tie)片元件的表(biǎo)面處理有問(wen)題，如有脫模(mó)劑等♉，影響紅(hóng)膠的附着力(li))

二、貼片(piàn)元件做紅膠(jiāo)推力實驗掉(diao)件。

1、貼片(piàn)元件掉的有(you)規律，紅膠鋼(gāng)網的孔堵塞(sai)，紅膠的量過(guo)少。

2、貼片(pian)元件掉了，紅(hóng)膠還好好的(de)粘在上面，貼(tie)片元件的表(biǎo)面🙇‍♀️處👈理有問(wèn)題，如有脫模(mo)劑等，影響紅(hong)膠的附🌈着力(li)

3、如果貼(tie)片元件和BCB的(de)綠油(防焊油(yóu))一起脫落我(wo)就判定PCB的來(lai)料問題(綠油(you)的附着力不(bu)夠)

4、如果(guo)貼片元件沒(méi)有規律的掉(diào)，你就要考慮(lǜ)是不是紅🛀膠(jiāo)的粘✍️性👨‍❤️‍👨不夠(gou)，如紅膠過期(qī)了，紅膠的回(huí)溫時間不夠(gou)。

5、貼片元(yuán)件在運輸的(de)過程中掉，如(rú)(玻璃二極管(guǎn))

6、貼(tie)片元件掉是(shì)PCB貼片後存放(fang)時間過長，一(yi)般貼片後七(qī)天需過錫，如(rú)果超過了紅(hóng)膠會慢慢失(shi)去粘性。

 

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