貼片膠(jiao)的兩種(zhǒng)固蜜桃少妇AV久久久🚩久久久㊙️化方(fang)法

    貼(tiē)片膠的(de)品種不(bú)同，固化(hua)方式各(ge)不一樣(yàng)。常用固(gù)化方式(shì)有兩🏃‍♀️種(zhong)，熱固化(hua)和光固(gù)化。環氧(yǎng)樹脂貼(tiē)片膠的(de)固化方(fang)式以熱(re)✍️固化爲(wèi)主，丙稀(xī)酸類貼(tiē)片膠的(de)固化方(fang)式以光(guang)固化爲(wei)主。

　　一、熱(re)固化

　　熱(rè)固化有(you)烘箱間(jiān)斷式和(hé)再流焊(hàn)爐連續(xu)式兩種(zhǒng)形式進(jin)行。烘箱(xiang)間斷式(shì)固化是(shì)将已施(shi)加貼片(piàn)膠并貼(tie)裝好SMD的(de) PCB 分批放(fang)入恒溫(wen)的烘箱(xiang)中，按照(zhào)所使用(yong)的貼片(piàn)膠固化(hua)參🔴數進(jìn)行❓固化(hua)，如溫度(du)150℃、時間5分(fèn)鍾。這種(zhong)固化方(fāng)式操作(zuò)簡單，投(tóu)資費用(yong)小，但效(xiào)率低，不(bú)利于生(sheng)産線流(liu)水作業(yè)。再流焊(hàn)⛷️爐連續(xù)式固化(huà)是 smt 工藝(yi)中最常(chang)用的方(fang)式。這種(zhǒng)方法需(xū)要對再(zai)流焊爐(lú)的爐溫(wēn)進♻️行溫(wēn)度調節(jie)，即設置(zhì)貼片膠(jiao)溫度固(gù)化曲⭐線(xiàn)。設置方(fāng)法、過程(chéng)和 焊膏(gao) 的溫度(du)曲線設(shè)置一樣(yàng)，但熱電(diàn)偶應放(fang)置在膠(jiao)點上，溫(wen)💜度的高(gao)低和時(shi)間的長(zhang)短及曲(qu)線設置(zhì)取決于(yu)所選的(de)貼片📧膠(jiāo)，主要是(shì)🔆貼片膠(jiao)中的固(gù)化劑，不(bú)同的固(gù)化劑材(cái)料其固(gù)化溫度(dù)🌈、固化時(shí)間也各(ge)不相同(tóng)。所以不(bú)同貼片(piàn)膠其固(gu)化曲線(xian)是不同(tóng)的，另外(wài)🐅還要考(kǎo)慮不同(tóng)的PCB，固化(huà)曲線也(ye)應各不(bu)相同。

　　含(hán)中溫固(gù)化劑的(de)環氧樹(shu)脂貼片(piàn)膠是最(zui)常用的(de)貼㊙️片膠(jiao)之一，下(xià)面讨論(lun)其固化(huà)曲線。

　　環(huán)氧樹脂(zhi)貼片膠(jiāo)的固化(huà)曲線有(yǒu)兩個重(zhong)要的參(can)數，升溫(wen)速率和(hé)峰值溫(wēn)度。升溫(wēn)速率決(jué)定貼片(piàn)膠固化(hua)後的表(biǎo)面質量(liàng)，峰值溫(wēn)度影響(xiǎng)貼片膠(jiāo)的粘接(jie)強度。下(xià)圖是采(cǎi)用不🔴同(tong)溫度固(gu)化同一(yī)種貼片(pian)膠的固(gù)化曲線(xiàn)。由圖可(kě)知，固化(hua)溫度對(dui)粘🔴結強(qiang)度的影(yǐng)響比固(gu)♉化時間(jiān)對粘結(jie)強度的(de)影響更(geng)大。從單(dān)根曲線(xian)看，在⭕給(gěi)定的固(gù)化溫度(dù)下，随時(shí)間的增(zeng)加，剪切(qie)力逐漸(jiàn)增加(100℃和(hé)150℃的曲☂️線(xian))，直到加(jia)熱到480秒(miao)後趨于(yú)一定值(zhí)。從多根(gēn)曲線同(tóng)時看，當(dang)固化溫(wēn)度升高(gāo)時，在同(tong)一加熱(rè)時間内(nèi)，剪切強(qiang)度明顯(xian)增加，但(dàn)過快的(de)升溫速(su)率有🌍時(shi)會出現(xiàn)針孔和(hé)氣泡❄️。在(zài)生産中(zhong)，可先用(yòng)一光闆(pan)點膠後(hou)🌍放入再(zài)流焊爐(lú)中固化(huà)，冷卻後(hòu)用放大(dà)鏡仔細(xì)觀察貼(tiē)片膠表(biǎo)面是否(fou)有氣泡(pao)和針孔(kong)，若發現(xiàn)有針孔(kǒng)，應認真(zhēn)分析原(yuan)因，結合(he)這兩個(gè)參數反(fan)複🏃調節(jiē)爐溫曲(qu)線，以保(bao)證達到(dào)🔞一個🧡滿(mǎn)意的光(guāng)闆溫度(du)曲線，然(rán)後㊙️再用(yong)實際應(ying)用闆測(cè)其溫度(du)曲線，分(fèn)析它與(yu)光闆溫(wēn)度曲線(xian)的差異(yì)🌏，進行修(xiu)正，保證(zheng)實際應(ying)用闆溫(wēn)度曲線(xiàn)的正确(que)性。在設(shè)置溫度(dù)曲線時(shí)一定注(zhu)意，超過(guò)160°C以上☎️的(de)溫度固(gu)化時會(hui)加快固(gu)化過程(chéng)，但容☎️易(yì)造成膠(jiao)點脆弱(ruo)。

　溫度與(yu)時間對(duì)固化強(qiáng)度的影(ying)響

　　二、光(guang)固化

　　與(yǔ)環氧樹(shù)脂固化(huà)機理不(bu)同，丙稀(xī)酸類貼(tiē)片膠是(shì)通過加(jia)入過氧(yǎng)化合物(wù)，在光和(hé)熱的作(zuo)用下實(shí)現固化(huà)，固化速(su)度快、質(zhi)🔞量高㊙️。在(zài)生産中(zhōng)，通常是(shi)再流焊(han)爐配備(bèi)2-3KW的紫🌈外(wai)燈管✏️，距(jù)已施加(jiā)貼片📱膠(jiao)并貼裝(zhuang)好SMD的PCB上(shang)方10CM的高(gāo)度，12-08秒✏️即(jí)可完成(cheng)光固化(huà)，同時在(zài)爐内繼(ji)續保持(chí)140-150的溫度(dù)約一分(fèn)鍾，完成(chéng)徹底固(gu)化。采用(yong)💔光固化(hua)時應🥵注(zhù)意陰影(yǐng)效應，即(jí)光固化(hua)時光照(zhao)射不到(dao)的地方(fāng)，是不能(neng)固化的(de)。工藝上(shang)在設計(jì)點膠位(wèi)🏃置時應(yīng)将膠點(dian)暴露在(zai)元件邊(bian)緣，否則(ze)達不到(dao)所需要(yào)的粘接(jiē)強度。爲(wèi)了防止(zhi)這種缺(quē)陷的發(fa)生，通常(chang)在加入(rù)光固化(huà)劑的同(tong)時，還加(jia)入少量(liang)的熱固(gù)化性的(de)過氧化(huà)物。實際(jì)上紫外(wai)光燈加(jiā)上再流(liu)焊爐既(jì)具有光(guāng)能又具(ju)有熱🌈能(neng)，以達到(dao)雙重固(gu)化的目(mù)的。

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