貼j🔞ufd🌈片膠的性(xìng)能指标和評(ping)估

      1、黏度

　　黏度(dù)是流體抗拒(jù)流動的程度(du)，是流體分子(zǐ)間相互吸收(shou)而産生阻礙(ai)分子間對相(xiang)對運動能力(lì)的量變，即流(liú)體流🙇‍♀️動的内(nèi)部👄阻力。黏度(du)是貼片膠的(de)一項重要指(zhi)标，不同的黏(nián)度适用于不(bu)同的塗敷工(gōng)藝。影響貼片(piàn)膠黏度的因(yīn)素有兩個：一(yi)是溫度，溫🙇🏻度(dù)越高，貼片膠(jiāo)的黏度♍越低(di);二是壓力，壓(ya)力越大，貼片(pian)膠的剪切速(sù)率越高，黏度(du)越低。

　　2、屈服強(qiang)度

　　貼片膠固(gu)化前抵抗外(wai)力破壞的能(néng)力叫屈服強(qiáng)度，它用屈服(fú)值來表征。當(dāng)外力小于屈(qu)服強度時，貼(tiē)片膠仍保持(chí)固态🏃形态;當(dang)外力大于屈(qū)服強度時，貼(tie)片膠呈現流(liu)體的流動行(háng)爲。故貼片膠(jiāo)依靠屈服強(qiang)度保持元件(jiàn)貼裝後，進入(ru)固化爐之前(qian)過程中承受(shou)一🎯定的外力(lì)震💁動而不出(chū)現㊙️位移，一旦(dàn)外力大于屈(qū)服強度，則元(yuán)件✏️出🐆現位移(yi)。

　　屈服強度不(bú)僅與貼片膠(jiāo)本身的品質(zhì)、黏接物表面(mian)狀态有🏃‍♀️關，而(ér)且與貼片膠(jiao)塗布後的形(xing)狀有關，常用(yong)形狀系數🎯表(biǎo)示，即膠🥰點的(de)底面積直徑(jing)W與膠點高度(dù)H之比。形狀系(xi)數越高，屈服(fu)強度越低，最(zui)佳W/H比爲207-4.5。

　　3、塗布(bù)性

　　貼片膠的(de)塗布性，主要(yào)反映在通過(guo)各種塗敷工(gong)藝所⛷️塗♍敷的(de)膠點其尺寸(cùn)大小、形态是(shi)否合适，膠點(diǎn)是否均勻一(yi)🌈緻。膠點的💃形(xíng)狀和一緻性(xing)取決于膠劑(ji)的流變學特(te)性——屈服點與(yu)塑性黏度。貼(tiē)片膠的塗布(bu)性可以通過(guò)實際的塗敷(fu)工藝反📞映出(chu)來。在♊壓力注(zhù)射🔴點膠工藝(yì)中，貼片膠的(de)塗🌈布性反映(yìng)在膠點外觀(guān)光亮、飽滿、不(bú)拉絲、無拖尾(wei)，并有良好的(de)外形和适宜(yí)的⚽幾何尺寸(cun)。在模闆🈲印刷(shua)中，塗布性反(fan)👨‍❤️‍👨映在膠點的(de)理想形狀與(yu)實際形狀基(ji)本一樣，膠點(dian)挺括，不塌陷(xiàn)。

　　壓力注射點(diǎn)膠工藝中，優(you)良的膠點外(wai)形是尖峰形(xing)或圓頭🌏形。尖(jian)峰形膠點的(de)屈服值高，抗(kàng)震性好，但易(yi)發生🍉拖尾現(xiàn)象，多用于膠(jiāo)量大的元件(jiàn);圓頭形膠點(dian)的屈服值偏(piān)低，易實現🏃🏻‍♂️高(gāo)速點膠，不易(yi)發生拖尾現(xiàn)象，多用于MELF元(yuán)件。

　　4、觸變性

　　貼(tiē)片膠應具有(yǒu)良好的觸變(bian)性，塗敷後膠(jiāo)滴不變形，不(bú)塌落，能保持(chi)足夠的高度(dù)，在貼片後到(dao)固化前膠不(bu)漫♈流。

　　5、粘結強(qiáng)度

　　粘結強度(du)是貼片膠的(de)關鍵性能指(zhǐ)标。粘結強度(du)有😘以下🈲幾個(gè)♍方面的要求(qiú)。

　　第一，在元件(jian)貼裝後固化(hua)前，元件經曆(lì)傳輸、震動後(hou)貼片膠💯能保(bao)持元件不位(wei)移。

　　第二，元件(jiàn)固化後貼片(pian)膠保持元件(jian)具有足夠的(de)粘❌結強度和(he)剪切強度。

　　第(di)三，在 波峰焊(han) 時，固化後的(de)貼片膠具有(yǒu)能保證元件(jiàn)不位移、不脫(tuo)落的粘結強(qiang)度。

　　第四，波峰(fēng)焊後的貼片(pian)膠，已完成粘(zhān)結使命，當SMA出(chū)現元件損壞(huài)時，要求貼片(pian)膠在一定溫(wen)度下，其粘結(jie)力很低，便于(yú)更換不合格(ge)的元件，而不(bú)影響 PCB 的性能(néng)。

　　6、鋪展/塌落性(xing)

　　貼片膠不僅(jin)要黏牢元件(jiàn)，還應具有潤(run)濕能力，即鋪(pu)展性♻️。不應過(guo)分地鋪展，否(fǒu)則會出現塌(ta)落，以緻漫流(liú)到焊盤上造(zào)成焊接缺陷(xian)。通過鋪展/塌(ta)落試驗來考(kǎo)核貼片膠初(chū)粘力及流變(bian)性。

　　7、固化性能(neng)

　　貼片膠應能(neng)在盡可能低(di)的溫度，以最(zuì)快速度固化(huà)。固化後膠點(diǎn)表面硬化、光(guang)滑。如果貼片(pian)膠固化性能(neng)不好💃🏻，一旦✔️升(shēng)溫速度過快(kuài)🌏，貼片膠中夾(jiá)雜的空氣、水(shui)氣以及揮發(fa)性💋物質來不(bu)及揮發，就可(kě)能導緻固化(hua)後的貼片膠(jiao)出現表面不(bu)平滑、針孔和(hé)氣泡，不僅影(yǐng)響了粘接強(qiáng)度，而且在波(bō)🌏峰焊或清洗(xi)♌時，氣泡或針(zhēn)孔吸收 助焊(han)劑 、清洗劑，從(cóng)而導緻電氣(qì)性能的降低(dī)。

　　8、儲存期和放(fang)置時間

　　儲存(cún)期是指貼片(pian)膠的使用壽(shòu)命。貼片膠按(àn)照儲存條件(jiàn)和儲存♋期進(jin)行儲存，貼片(pian)膠的粘度、剪(jian)切強度🍉和固(gù)化三項性能(neng)變化幅度應(ying)符合規定要(yao)求。通常要求(qiú)在🛀室溫下儲(chu)存1~1.5個月，5 ℃以下(xia)儲存期爲3~6個(ge)月，其性能不(bu)發生✏️變化，仍(reng)能使用。

　　放置(zhì)時間是指貼(tiē)片膠塗布到(dào)PCB上後，存放一(yi)段時間後仍(reng)應具有可靠(kao)的粘結力。

　　10、化(huà)學性能

　　貼片(pian)膠固化後不(bú)會腐蝕元器(qì)件和PCB，與助焊(han)劑、阻焊劑和(he)清洗劑不發(fa)生化學反應(ying)。貼片膠固化(huà)後可進行耐(nai)溶劑性及水(shui)解穩定性試(shi)驗以檢驗其(qi)耐助焊劑和(hé)清洗劑性能(neng)。

　　12、防潮、防黴性(xìng)

　　對于嚴酷環(huán)境條件下使(shǐ)用的産品，所(suǒ)選的貼片膠(jiao)還💰需防🈚潮、防(fang)黴性。

 

 

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