表(biǎo)面貼片元(yuan)件晚上剧烈运动🔞视频🌈的手工(gōng)焊接技巧(qiǎo)

現在(zai)越來越多(duo)的電路闆(pǎn)采用表面(miàn)貼裝元件(jian)，同傳統✨的(de)封裝相比(bǐ)，它可以減(jiǎn)少電路闆(pǎn)的面積，易(yi)于大🔴批量(liàng)加工，布線(xiàn)✉️密度高。貼(tiē)片 電阻 和(he) 電容 的引(yǐn)線 電感 大(dà)大減少，在(zai)高頻電路(lu)中具有很(hen)大的優越(yue)性。表面貼(tiē)💁裝元🐪件🛀的(de)不方便之(zhi)處是不便(bian)于手工焊(han)接。爲此，本(ben)文以常見(jian)的PQFP封裝芯(xīn)片爲例，介(jie)紹表面貼(tie)裝元件的(de)基本焊接(jiē)方😘法。

一、所(suǒ)需的工具(ju)和材料

焊(han)接工具需(xu)要有25W的銅(tóng)頭小 烙鐵(tiě) ，有條件的(de)可使用溫(wēn)度可調和(he)帶ESD保護的(de)焊台，注意(yi)烙鐵尖要(yao)細⛷️，頂部的(de)寬度不能(neng)大于1mm。一把(bǎ)尖頭鑷子(zǐ)可以用來(lai)移動和固(gù)定芯片以(yi)及檢查電(diàn)路。還要準(zhǔn)備細焊絲(si)和 助焊劑(jì) 、異丙基酒(jiu)精等。使用(yong)助焊劑的(de)目的主要(yao)是增加 焊(hàn)錫 的流動(dòng)性，這樣焊(hàn)錫可以用(yong)烙鐵牽引(yǐn)，并依靠表(biao)面張力的(de)作用✉️光滑(hua)地包裹在(zai)引腳和焊(hàn)盤上。在焊(hàn)接後用酒(jiǔ)精清除闆(pan)上的焊劑(jì)。

二、焊接方(fang)法

1. 在焊接(jiē)之前先在(zài)焊盤上塗(tu)上助焊劑(ji)，用烙鐵處(chù)理一遍，以(yǐ)免焊盤鍍(dù)錫不良或(huo)被氧化，造(zào)成不好焊(hàn)，芯片則一(yī)般不需處(chu)理🚩。

2. 用鑷子(zǐ)小心地将(jiāng)PQFP芯片放到(dao) PCB 闆上，注意(yì)不要損壞(huài)引腳。使其(qí)與焊盤對(duì)齊，要保證(zheng)芯片✌️的放(fang)置方向正(zheng)确。把烙鐵(tiě)的溫度調(diào)到300多攝氏(shi)度，将烙鐵(tiě)頭尖沾上(shang)少量📱的焊(hàn)錫，用工具(ju)向下按住(zhù)已對準位(wèi)置的🈲芯片(piàn)，在兩個對(duì)角位置的(de)引腳上加(jia)少量的焊(hàn)劑，仍然向(xiàng)下按住芯(xin)片，焊接兩(liǎng)✌️個對角位(wei)⛱️置上的引(yǐn)腳，使芯片(piàn)固定而不(bu)能移動。在(zai)焊完對角(jiao)🤟後重新檢(jian)查芯片的(de)位置是否(fou)對準。如有(yǒu)必要可進(jin)行調整或(huò)拆除并重(zhòng)新在PCB闆上(shàng)對準位置(zhì)。

3. 開始焊接(jie)所有的引(yǐn)腳時，應在(zai)烙鐵尖上(shàng)加上焊錫(xi)，将所有的(de)引腳塗上(shàng)焊劑使引(yin)腳保持濕(shī)潤。用烙鐵(tiě)尖接觸芯(xīn)片每個引(yin)腳的末端(duān)，直到看見(jiàn)焊錫流入(ru)🏒引腳。在焊(hàn)接時要保(bǎo)持烙鐵尖(jian)與被焊引(yǐn)腳并行，防(fang)止因焊錫(xī)過量發生(sheng)搭接。

4. 焊完(wan)所有的引(yǐn)腳後，用焊(hàn)劑浸濕所(suo)有引腳以(yǐ)便清洗焊(hàn)錫💋。在需要(yao)的地方吸(xi)掉多餘的(de)焊錫，以消(xiāo)除任㊙️何短(duǎn)路和搭接(jie)。最後用鑷(niè)子檢查是(shì)否有虛焊(hàn)，檢查❄️完成(cheng)後，從電路(lu)闆上清除(chú)焊劑，将硬(yìng)毛刷浸上(shang)酒精沿引(yǐn)腳方向仔(zai)細擦拭，直(zhí)到焊劑消(xiāo)失爲止。

5。貼(tiē)片阻容元(yuan)件則相對(duì)容易焊一(yi)些，可以先(xiān)在一個焊(hàn)點上點上(shàng)錫，然後放(fàng)上元件的(de)一頭，用鑷(niè)子夾住元(yuan)件，焊上🏃🏻一(yi)頭之後，再(zài)看看是否(fǒu)放正了;如(ru)果已放正(zheng)，就再焊上(shàng)另外一頭(tou)。要真正🈲掌(zhang)握焊🔞接技(jì)巧需要🛀🏻大(dà)量的實踐(jiàn).

 

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