無鉛錫(xi)膏在現(xiàn)代工藝(yi)中要面(miàn)對哪些(xie)問題？亚洲自由年轻娇🔞小枯瘦㊙️

無鉛錫(xī)膏  主要(yao)是以二(er)元Sn-Cu、Sn-Ag和以(yǐ)三元Sn-Ag-Cu爲(wèi)基的合(hé)金系列(liè)。電子行(hang)業的全(quan)面無鉛(qiān)化要求(qiú)作爲組(zǔ)裝對象(xiang)的PCB焊盤(pan)和元器(qì)件連接(jiē)🏃‍♀️端座或(huo)引線也(ye)必須全(quán)面無鉛(qian)化處理(li)，并與新(xin)的無鉛(qian)錫膏相(xiang)适應。要(yao)實現全(quan)面的無(wú)鉛化還(hai)有很長(zhang)的一段(duàn)路要㊙️走(zou)。那麽無(wu)鉛錫膏(gāo)需要面(mian)對哪些(xie)問題呢(ne)？

 

1.無鉛錫(xī)膏由合(he)金熔點(diǎn)高出有(yǒu)鉛錫膏(gao)溫度30～40℃，甚(shèn)至更高(gao)，緻使焊(han)接溫度(dù)升高，能(néng)耗增大(dà)，某些電(diàn)子元件(jian)無法承(cheng)受這麽(me)高的溫(wēn)度而容(róng)易損壞(huài)，所以不(bú)能直接(jiē)用于現(xiàn)有的生(sheng)👣産工藝(yi)和設備(bèi)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼。

 

2.與Sn-Pb組裝(zhuāng)相比，無(wú)鉛返工(gōng)需要更(geng)高溫度(du)和更長(zhǎng)時間的(de)加熱。由(yóu)于表面(miàn)組裝的(de)無鉛化(hua)對制造(zao)工藝将(jiāng)帶來較(jiao)大的沖(chong)擊，無鉛(qian)錫膏🆚的(de)工藝和(hé)設備都(dou)需要進(jìn)行相應(ying)的調整(zhěng)。

3.對于四(sì)元甚至(zhi)五元合(hé)金在波(bo)峰焊生(sheng)産時很(hěn)難精㊙️确(què)控🌈制其(qi)合金成(cheng)分，回流(liú)焊時也(yě)會因爲(wei)合金多(duō)元而變(biàn)💞得困💋難(nán)。與新型(xíng)無鉛錫(xī)膏配套(tao)的系統(tǒng)工藝及(ji)助焊膏(gāo)的研究(jiu)開發也(yě)不多，從(cong)而無鉛(qian)錫膏的(de)成本明(míng)顯高于(yu)錫鉛錫(xī)膏。

 

4.最重(zhòng)要的一(yī)點就是(shi)可靠性(xìng)的問題(ti)。電子産(chan)品越來(lai)越高的(de)可靠性(xing)要求，除(chu)了對元(yuán)器件本(běn)身的性(xing)能要求(qiu)進一步(bù)提高🔞外(wài)，還🚶要求(qiú)接頭連(lián)接材料(liao)具有良(liang)好的物(wù)理性能(néng)、熱匹配(pei)能力、良(liang)好💜的力(lì)學🔞性能(neng)、使用性(xìng)🔞能以及(jí)環🏃‍♂️境協(xié)調性等(děng)。

 

世界各(ge)國都在(zài)緻力研(yán)究無鉛(qian)的釺料(liao)，但一直(zhí)沒有找(zhǎo)到✌️一種(zhong)現成的(de)材料能(néng)夠作爲(wèi)含鉛錫(xī)膏的替(ti)代品。研(yán)🏃制複合(he)錫膏的(de)目的是(shi)通過在(zài)錫膏内(nei)部保持(chi)一個穩(wen)定的細(xì)晶組織(zhī)及變形(xing)的均勻(yun)性來改(gǎi)進錫膏(gāo)的有效(xiào)工作溫(wen)度範圍(wéi)，進而可(kě)以全面(mian)提高釺(qian)焊接頭(tou)的性能(néng)，特别是(shi)抗熱力(li)疲勞以(yi)及抗蠕(rú)變性能(néng)。因而研(yán)制無鉛(qiān)複合錫(xi)膏可以(yi)說是一(yi)種尋求(qiu)Sn-Pb替代品(pǐn)的有效(xiao)途徑，無(wu)🔞鉛複合(he)錫膏也(yě)是基于(yu)服役可(kě)靠性🔞的(de)考慮基(jī)礎上發(fā)展起來(lai)的。

 

 

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