焊接後PCB闆(pǎn)面有錫珠産(chǎn)生
這是在SMT焊(han)接工藝中比(bi)較常見的一(yi)個問題,特别(bie)是在使用✊者(zhě)使用一個新(xin)的供應商産(chǎn)品初期,或是(shì)生🔆産工✊藝不(bú)🌈穩定時,更易(yi)産生這樣的(de)問題,經過使(shǐ)用客戶的配(pei)合,并⛱️通過我(wǒ)們大量的實(shí)驗,最終我們(men)分🛀析産生錫(xī)⁉️珠的原因可(kě)能有以💜下幾(jǐ)個方面:
1、PCB闆在(zài)經過回流焊(han)時預熱不充(chōng)分;
2、回流焊溫(wēn)度曲線設定(dìng)不合理,進入(ru)焊接區前的(de)闆✨面溫度與(yu)焊接區溫度(du)有較大差距(ju);
3、焊錫膏在從(cong)冷庫中取出(chu)時未能完全(quán)回複室溫;
5、在(zai)貼片時有錫(xī)粉飛濺在PCB闆(pǎn)面上;
6、印刷或(huo)搬運過程中(zhōng),有油漬或水(shuǐ)份粘到PCB闆上(shang);
以上第一(yi)及第二項原(yuan)因,也能夠說(shuō)明爲什麽新(xin)更換的錫膏(gāo)🔞易🐕産生此類(lèi)的問題,其主(zhu)要原因還是(shì)目前所定的(de)溫度曲線與(yǔ)所用的焊錫(xi)膏不匹配,這(zhe)就要求客戶(hù)在更換供應(yīng)商時,一定要(yao)向錫膏供應(yīng)商索取其錫(xī)膏所能夠适(shi)應的溫度曲(qu)線圖;第三、第(dì)四及第六個(ge)原因有可能(néng)爲使用者操(cao)作不當造成(cheng);第五個原因(yin)有可能是因(yin)爲錫膏🏃🏻存放(fàng)不當或超過(guò)保質期造成(cheng)錫膏失效而(er)引起的錫膏(gāo)🌐無粘性或粘(zhan)性過低,在貼(tiē)片時造成了(le)錫粉的飛濺(jian);第七個原因(yin)爲錫膏供應(ying)❗商本身的生(shēng)産技術而造(zào)成的。
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