貼(tiē)片膠的好爽🔞好深好猛好舒服视频上🌈兩(liang)種固化方(fang)法

    貼(tie)片膠的品(pǐn)種不同，固(gù)化方式各(ge)不一樣。常(cháng)用固化方(fāng)式有兩🐉種(zhǒng)，熱固化和(he)光固化。環(huán)氧樹脂貼(tiē)片膠的💜固(gu)化方式以(yi)熱固化💃爲(wei)主，丙稀酸(suan)類貼片膠(jiāo)的固化👅方(fāng)式以🐅光固(gù)化爲主。

　　一(yī)、熱固化

　　熱(re)固化有烘(hōng)箱間斷式(shi)和再流焊(han)爐連續式(shì)兩種形🈲式(shi)進行。烘箱(xiang)🔆間斷式固(gu)化是将已(yǐ)施加貼片(piàn)膠并貼裝(zhuāng)好💘SMD的 PCB 分批(pi)放入恒溫(wen)的烘箱中(zhong)，按照所使(shi)用的貼片(piàn)膠固化參(can)數進行固(gù)化，如溫度(du)150℃、時間5分鍾(zhōng)。這種固化(huà)方式操作(zuo)簡單，投資(zi)💚費用小，但(dàn)效率低，不(bú)利于生産(chan)線流水作(zuo)業。再流焊(hàn)爐連續式(shì)固化🌏是 smt 工(gong)藝中最常(chang)用的方式(shì)。這種方法(fa)需要對再(zai)流焊爐的(de)爐溫進行(hang)溫度調節(jiē)，即設置貼(tie)片膠溫度(du)固化曲線(xiàn)。設置方法(fa)、過程和 焊(hàn)膏 的溫度(dù)曲線設置(zhi)一樣，但熱(re)電偶應放(fang)置在膠點(dian)上♋，溫度的(de)高低🌂和時(shí)間的長短(duǎn)及曲線設(she)置取決于(yu)所選的⁉️貼(tie)片膠，主🎯要(yào)是貼片膠(jiāo)中的固化(hua)劑，不同的(de)固🔴化劑材(cái)料其固化(hua)溫度✏️、固化(huà)時💘間也各(ge)不相同。所(suǒ)以不同貼(tiē)片膠其固(gù)化曲線是(shi)不同的，另(lìng)外🔆還要考(kao)慮不同的(de)PCB，固化❗曲線(xiàn)也應各不(bu)相同。

　　含中(zhong)溫固化劑(ji)的環氧樹(shù)脂貼片膠(jiao)是最常用(yong)的貼片膠(jiāo)之㊙️一，下面(miàn)讨論其固(gù)化曲線。

　　環(huán)氧樹脂貼(tiē)片膠的固(gù)化曲線有(you)兩個重要(yào)的參數，升(sheng)溫速率和(he)峰值溫度(du)。升溫速率(lü)決定貼片(piàn)膠固化後(hòu)的表面質(zhi)量，峰值溫(wen)度影響貼(tie)片膠的粘(zhan)接強度。圖(tú)4-20是采用不(bú)同溫度固(gù)化同一種(zhong)貼片膠的(de)固化曲線(xian)。由圖可知(zhi)，固化溫度(dù)對粘結💜強(qiang)度的影響(xiang)比固化💞時(shi)間對粘結(jie)強度的影(ying)響更大。從(cóng)單根曲線(xian)看，在給定(ding)的固化溫(wen)度下，随時(shi)間的增加(jiā)，剪切力逐(zhu)漸增加(100℃和(hé)150℃的曲線)，直(zhí)到加熱到(dao)480秒後趨于(yú)一定值。從(cong)多根曲線(xiàn)同時看，當(dang)固化溫度(du)升高時，在(zai)同一加熱(re)時間内，剪(jiǎn)切強度♌明(ming)顯增加，但(dàn)過快的升(shēng)溫速率有(you)時👨‍❤️‍👨會出現(xiàn)針孔和氣(qì)泡。在👈生産(chǎn)中🐇，可先用(yòng)一光闆點(dian)膠後放入(ru)再流焊爐(lu)🔞中固化，冷(leng)卻後用放(fàng)大鏡仔細(xì)觀察貼片(piàn)膠表面是(shì)否有氣泡(pao)和針孔，若(ruò)發現有針(zhen)孔，應認真(zhēn)分析原因(yīn)，結合這兩(liǎng)個參數反(fan)🏃複調節爐(lú)溫曲線，以(yi)保證達到(dao)一個滿意(yì)的光闆溫(wen)度曲線，然(rán)後再⁉️用實(shi)際應用闆(pan)測其溫度(dù)曲線，分析(xī)它與光闆(pan)溫度曲線(xiàn)的差異，進(jìn)行修正，保(bao)證實際應(yīng)用闆溫度(du)曲線的🌍正(zheng)确性。在設(shè)☎️置溫度曲(qu)線時一定(dìng)注意，超過(guò)160°C以上的☎️溫(wen)度固化時(shi)會加快🚶‍♀️固(gu)化過程，但(dan)容易造成(chéng)膠點脆弱(ruò)。

    溫度與時(shí)間對固化(hua)強度的影(yǐng)響

　　二、光固(gù)化

　　與環氧(yǎng)樹脂固化(huà)機理不同(tóng)，丙稀酸類(lèi)貼片膠是(shì)通📐過加入(ru)過💁氧化合(hé)物，在光和(hé)熱的作用(yong)下實現固(gù)化，固化速(su)度快、質量(liàng)高。在生産(chan)中，通常是(shi)再流焊爐(lu)配備2-3KW的紫(zǐ)🙇🏻外燈管，距(jù)已施加貼(tie)片膠并貼(tie)裝好SMD的PCB上(shàng)方10CM的高度(dù)，12-08秒🥵即可完(wán)成光固化(huà)，同時在爐(lu)内繼續保(bao)持140-150的溫度(dù)約一分鍾(zhong)，完成徹底(di)固化。采用(yong)🔞光固化時(shi)應注意陰(yin)影效應，即(ji)光固化時(shí)光照射不(bú)到的地📐方(fāng)，是不能固(gu)化的。工藝(yi)🛀🏻上在設💁計(jì)點膠位置(zhi)時應将膠(jiāo)點暴露在(zài)元件邊緣(yuan)，否🧑🏾‍🤝‍🧑🏼則達不(bu)到所需要(yao)✍️的粘接強(qiáng)度。爲了防(fang)止這種缺(quē)陷的發生(shēng)，通常在加(jia)入光固化(hua)劑的同時(shí)，還加入少(shǎo)量的熱👉固(gù)化性的過(guò)氧化物。實(shi)際上紫外(wai)光燈加上(shàng)再流焊爐(lú)既具有光(guang)能又具有(yǒu)熱能，以🌈達(dá)到雙重固(gu)化的目的(de)。

 

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