主要(yào)用于精(jing)密電子(zi)模塊的(de)保護,能(neng)夠加強(qiáng)電子模(mo)塊在使(shǐ)用⛷️過程(chéng)中的抗(kang)震,抗濕(shī)氣及溶(rong)劑腐蝕(shi)能力,還(hai)可以起(qi)到保密(mi)的🙇🏻作用(yòng)。我司灌(guàn)封材料(liào)有多種(zhǒng)成分可(ke)供選擇(zé),滿足客(ke)戶不同(tong)的🈲需求(qiu)。 如下:
1.低(di)粘度通(tōng)用型灌(guàn)封矽膠(jiāo)
2.高導熱(re)型灌封(feng)矽膠
3.低(di)粘度通(tōng)用型灌(guan)封矽膠(jiāo)
5.低粘(zhan)度通用(yong)型環氧(yang)灌封膠(jiāo)
6.柔性環(huan)氧灌封(feng)
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