爲什麽(me)BGA要用膠粘劑(ji)粘接補強?
BGA及(ji)CSP存在的可靠(kào)性隐患----應力(li)集中
微型化(huà)的必然結果(guǒ)
* 在球間距小(xiǎo)于0.45mm,球徑小于(yu)0.425mm時推薦使用(yòng)底部填充劑(ji)。
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