SMT基本工藝構(gòu)成要素

    （1） 絲印(yìn)：其作用是将(jiāng)焊膏或貼片(piàn)膠漏印到PCB的(de)焊盤上，爲👌元(yuan)器件🌍的焊接(jie)做準備。所用(yòng)設備爲絲印(yìn)機（絲網印刷(shua)機），位于SMT生⛹🏻‍♀️産(chan)線的最前端(duan)。
    （2） 點膠：它是将(jiāng)膠水滴到PCB的(de)的固定位置(zhi)上，其主要作(zuo)用是💋将元器(qi)件固定到PCB闆(pǎn)上。所用設備(bèi)爲點膠機，位(wèi)🏃🏻于SMT生産線的(de)最🍉前端或檢(jiǎn)測設備的後(hòu)面。
　　（3）貼裝：其作(zuo)用是将表面(mian)組裝元器件(jiàn)準确安裝到(dao)PCB的固定位置(zhi)上。所用設備(bèi)爲貼片機，位(wèi)于SMT生産線中(zhong)絲印機的後(hòu)♍面。
　　（4）固化：其作(zuò)用是将貼片(piàn)膠融化，從而(er)使表面組裝(zhuāng)元器件💯與PCB闆(pǎn)牢固粘接在(zài)一起。所用設(shè)備爲固化爐(lu)，位于SMT生産線(xiàn)中貼🔴片機的(de)後🥰面。
　　（5）回流焊(han)接：其作用是(shi)将焊膏融化(hua)，使表面組裝(zhuang)元器件與PCB闆(pan)牢🥰固粘接在(zài)一起。所用設(shè)備爲回流焊(han)爐，位于SMT生📧産(chǎn)線中貼🧑🏽‍🤝‍🧑🏻片機(jī)的後面。
　　（6）清洗(xǐ)：其作用是将(jiāng)組裝好的PCB闆(pan)上面的對人(ren)體有害的焊(han)接😘殘留物如(rú)助焊劑等除(chu)去。所用設備(bei)爲清洗機，位(wei)置可以不固(gu)定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xian)。
　　（7）檢測：其作用(yòng)是對組裝好(hǎo)的PCB闆進行焊(han)接質量和裝(zhuāng)配質🐪量的檢(jian)測。所用設備(bei)有放大鏡、顯(xian)微鏡、在線測(ce)試儀（ICT）、飛針🔱測(ce)試儀、自動光(guang)學檢測（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統、功能測(ce)試儀等🌈。位置(zhi)根據檢測的(de)需要，可以配(pèi)置在生産線(xian)合适的地方(fāng)。
　　（8）返修：其作用(yong)是對檢測出(chū)現故障的PCB闆(pǎn)進行返工。所(suo)用工具💘爲♈烙(lao)鐵、返修工作(zuò)站等。配置在(zai)生産線中任(rèn)意位置。

 

 

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