助被两🔞个男人绑着玩好爽🌈焊劑(jì)的介紹和案例(li)分享

 

對助焊劑(jì)的要求：

1. 熔(rong)點應低于焊料(liào)。

2. 表面張力(li)，粘度，比重小于(yu)焊料。

3. 殘渣(zha)容易清除或者(zhe)不需去除。

4. 不能腐蝕母材(cai)

5. 不産生有(you)害氣體和刺激(ji)性味道。

 

          助焊反(fǎn)應

 

助焊劑(ji)的最主要的任(ren)務是除去金屬(shǔ)氧化物。助焊劑(jì)反應🛀的最㊙️通常(chang)的類型是酸基(ji)反應。

在 助(zhu)焊劑和金屬氧(yǎng)化物之間的反(fan)應可由下面簡(jiǎn)單的方程式舉(jǔ)例說明

1. １．酸基反(fan)應

 

 

第二級(jí)别 – 專(zhuan)用服務類電子(zǐ)産品

包括通訊設備(bei)，複雜的工商業(yè)設備和高性能(neng)，長壽命測量儀(yi)器等。這類設備(bei)希望能 “ 不(bú)中斷 ” 工

作，但這(zhe)又不一定必須(xu)要達到的條件(jiàn)。在通常使用環(huan)境🧡下♌，這類🏃🏻設備(bèi)不應該發生故(gu)障。

第(di)二級别産品例(lì)子：信息技術 / 通(tong)訊設備

這類組裝是(shi)最複雜的。大部(bu)份的生産線是(shì)雙面表面貼裝(zhuāng)先回流後波峰(fēng)焊或是先回流(liu)，貼片膠和

最後波峰(feng)焊。在這兩種技(jì)術，組裝闆是經(jing)過兩次受熱🌈然(rán)後才🐉波峰焊。通(tong)常這些組裝是(shì)布滿大量零

件，熱量(liàng)密度大，零件高(gao)度大和多層闆(pan)。前面受熱次數(shu)及在😄熱量密度(dù)大的組裝時會(huì)引緻焊盆的氧(yǎng)化

而(ér)挑戰助焊劑的(de)能力，殘留物的(de)外觀也會考慮(lü)，低殘🌈留物成🙇🏻爲(wèi)必要的要求。

受熱的(de)次數，高複雜性(xìng)，和低殘留物的(de)要求要求助焊(hàn)劑要有一定的(de)活性，低固含量(liang)及不同熱容量(liàng)元 件(jian)的影響。助焊劑(jì)可以是水性或(huo)醇基的。 水性的在某(mǒu)些受 VOC 排放管制(zhi)地區是首選。但(dan)因爲會要多些(xiē)熱能才能将水(shuǐ)揮發🌐通常都對(duì)預熱比較 敏感。波峰(feng)焊可以組合多(duo)段預熱器（最好(hao)加入頂部🐕預😘熱(re)器）。有一或多段(duan)對流預熱器是(shì)最有效的。 醇類助焊(hàn)劑是比較不受(shòu)波峰焊機的組(zǔ)合影響，可以不(bu)使用對流預熱(re)。低殘留物和經(jing)常針測常會選(xuǎn)🤩用 無(wú)松香的助焊劑(ji)，最常用的助焊(han)劑在低固含，無(wú)松香💛和活性強(qiang)一些的。選用類(lèi)别 ROL0 ， ROL1, ROM0 ， ORL0 及 ORM0 。對 FR4 組(zu)裝， ORM0 類的助焊劑(jì)是可以接受的(de)。如果使用紙闆(pǎn)， 這是(shì)有 可(ke)靠性的隐憂。

第三級(jí)别 – 高(gao)性能電子産品(pin)

包括(kuò)持續運行或嚴(yán)格按指令運行(háng)的設備和産品(pǐn)。這類😍産💋品在使(shi)用不能出現中(zhong)斷，例如救生設(she)備或⛹🏻‍♀️飛 行控制系統(tǒng)。符合該級别要(yao)求的組件産品(pin)适用于高保證(zheng)要求，高服務要(yao)求，或者最終産(chǎn)品使用環境 條件異(yi)常苛刻。

第(dì)三級别産品的(de)例子：汽車電子(zi)

在組(zǔ)裝考慮方面，汽(qi)車電子是屬于(yú)中等複雜性的(de)産品。設計的重(zhong)要考慮是電性(xing)及機械性的可(ke)靠度。 相對很多二級(jí)産品， PCB 的面積較(jiào)小，層數較少〈少(shao)于 8 〉─較低的連接(jie)密度。 PCB 主要是用(yòng)有 鍍(du)穿孔的 FR4 環氧基(ji)樹脂玻璃纖維(wei)型的。這類别的(de)主要要求是在(zài)相對高💰壓及苛(ke)刻環境狀況下(xià)能保 證電性化學的(de)可靠性，并且在(zai)制程中達到穩(wen)定焊接效🏃‍♂️果🏃🏻及(ji)高良率，這可靠(kao)性要求其助焊(han)劑需要具有 松香及(jí)不含鹵素。松香(xiang)提供焊接穩定(ding)的高良率及長(zhang)期的可靠性，沒(méi)有鹵素更可使(shi)殘留的可靠性(xìng)得以 改善。雖然可使(shǐ)用水基助焊劑(jì)，但醇基更常用(yong)。因爲醇基焊🔞劑(ji)是對預熱更兼(jiān)容及其良好的(de)濕潤性有 助填孔。對(dui)于無鉛汽車組(zu)裝産品，最合理(lǐ)的選擇是醇基(jī)🈲，具松🌈香❤️，無鹵素(su)的助焊劑─分類(lei)爲 ROL0 ， ROM0 ， REL0 或 REM0 。

                無鉛焊接的特(tè)點

 

當(dāng) PCB 以 V 0 =V X   沿前頭(tóu)所示方向運動(dòng)時，此時 O-O 和 P-P 斷面(miàn)的流體速度的(de)分布就出現了(le)變化。

粘性流體質點(dian)在壁面切線方(fang)向的切向速度(dù) VC 等于剛壁上相(xiàng)應點的切向速(sù)度 V0 ，即： V C = V 0

即貼近界(jie)壁的流體質點(dian)和界壁上相應(ying)點具有相同的(de)速度。在💋 O-O 斷面上(shang)，流體速度零點(dian)将不再出現 界壁上(shang)，而是偏向流體(ti)内側的 A-A 面上，管(guǎn)道内的最大速(su)度線也将由 N-N 移(yi)到 N ′ -N ′面上。我們 把速度(dù)零線與 PCB 下側面(miàn)之間的流體層(ceng)稱爲 附面層 。此時在附面(miàn)層内存在旋渦(wo)運動。在此層内(nei)，沿 PCB 表面的切線(xian)方向速度變化(huà)很大。因而在 PCB 表(biǎo)面法線方向上(shang)的速度梯度很(hen)大，它将加劇粘(zhan)性流 體質點粘附在(zai)剛壁上。根據次(ci)現象波峰焊接(jie)中 PCB 與液态銲料(liao)作相對運動時(shí)，就必然要攜帶(dai)爲數不🔴 少的被粘附(fù)在基體金屬表(biǎo)面的液态銲料(liào)一道前進，這正(zhèng)好構成了拉尖(jiān)和橋連的必然(ran)條件。

 

因此 PCB 的運動速(sù)度（ V 0 ）相對于(yú)波峰中流體逆(ni)向流動的速度(du)（ V 1 ）愈大，被攜(xie)帶的銲料愈多(duo)，拉 尖(jian)和橋連也就愈(yù)嚴重。因此，放慢(man) PCB 的運動速度（ V 0 ）或者加快流(liú)體逆向流動的(de)速度（ V 1 ），就 可以壓(yā)縮附面層的厚(hou)度，因而有力的(de)抑制了附面🌈層(ceng)内的旋渦運動(dong)。粘附在 PCB 壁面上(shàng)的随 PCB 一道 運動的多(duō)餘焊料被大量(liàng)抑制了，也就有(you)效的抑制了拉(lā)尖和橋連的發(fa)生幾率。

 

對(duì)于 P- P 斷面的情況(kuang)就與 O-O 斷面有所(suo)不同。由于此時(shí) PCB 的運動方向（ V 0 ）與流體順向(xiang)流速方向 （ V 2 ）是相(xiang)同的，故不存在(zài)附面層的問題(tí)，也就不存在銲(hàn)料回流所形成(chéng)的旋渦運動。調(diào)節流體順向 流速（ V 2 ）的大小，就可(kě)以在 PCB 與波峰脫(tuō)離處獲得最佳(jia)的脫離條件。

 

  焊料波(bō)速對波峰焊接(jiē)效果的影響

當 PCB 進入(rù)波峰工作區間(jian)時，由于 PCB 的運動(dòng)方向與銲料流(liu)動方向是相反(fan)的，所以在貼近(jin) PCB 的下 表面存在着一(yi)個附面層。附面(miàn)層的厚度是與(yǔ) PCB 的夾送速度和(hé)逆 PCB 運動方向的(de)流體流速的大(da)小有 關系。 例如當 PCB 的速度(du)一定時增大逆(nì)向的流體流動(dòng)速度，那麽附面(miàn)層的厚❌度就将(jiang)變薄，從而渦流(liú)現象将 明顯減弱。焊(han)料流體對 PCB 的逆(nì)向擦洗作用将(jiāng)明顯增強，顯然(rán)就不容易産生(sheng)☂️拉尖和橋連🏃🏻現(xian)象，但很 可能将形成(chéng)焊點的正常輪(lún)廓所需要的焊(han)料量也被過量(liàng)的擦洗掉了，因(yin)而造成焊點吃(chī)錫不夠、幹癟、 輪廓不(bu)對稱等缺陷。反(fan)之流體速度太(tài)低，擦洗作用減(jiǎn)少，焊點豐滿了(le)，但産生拉尖和(hé)橋連的概率也(ye) 增大(da)了。因此對某一(yi)特定的 PCB 及其速(sù)度都對應着一(yi)個最佳的流體(ti)速度。

銲料(liào)波峰的類型及(jí)其特點

目(mu)前在工業生産(chǎn)中運行的波峰(feng)焊接設備多種(zhǒng)多樣💘，從銲料波(bō)峰形狀的類型(xing)來看，這些裝置(zhì)大緻可分 成兩類。即(ji)：

（ 1 ） 單向(xiàng)波峰式

這(zhè)種噴嘴波峰銲(hàn)料從一個方向(xiang)流出的結構，在(zai)早期的設🔴備上(shang)比較多見。現在(zài)，除空心波以外(wai)，其它 單向波形在較(jiao)新的機器上，已(yǐ)不多見了。

（ 2 ） 雙向波峰(fēng)式

  這(zhè)種雙向波峰系(xì)統的特性是從(cong)噴嘴内出來的(de)銲料到達噴嘴(zui)頂部後，同時向(xiàng)前、後兩個方向(xiang)流動， 如圖所示。根據(jù)應用的需要，這(zhè)種分流可以是(shi)對稱的也可以(yi)是不對稱，甚至(zhi)在沿傳送的後(hou)方向增加 了延伸器(qi)，以使波峰在 PCB 拖(tuo)動方向上變寬(kuan)變平以減少脫(tuo)離角。

 

        案例分析 ( 錫珠(zhu)）