在车🚩上要了我很久㊙️ 補印錫膏操作方法_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司

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補印錫(xī)膏操作方法

1. 将解焊(han) BGA 後殘留在 PCB 上的(de)殘錫用恒溫烙(lao)鐵吸錫線等工(gong)具清理幹淨 , 使(shi) PCB 處的平面(miàn)均勻一緻。

2. PCB 闆之間 , 加熱(rè) 2-3 秒 , 然後直接擡(tái)起而不要拖曳(yè)吸錫線。

3. 用棉花(huā)棒 , 小毛刷 , 酒精(jīng)或專用清洗劑(ji)清洗 , 并用(yong)風槍吹幹。

4. 将 PCB 放(fang)于補印錫台面(miàn)上将選好的補(bu)印錫網擺放在(zài) PCB 相應 BGA 的位置 , 手移動補印錫(xi)網 , 使補印錫網(wǎng)與 PCB 銅鉑重合後(hòu) , 壓下把手 , 使 PCB 與(yǔ)補印錫網接觸(chu) , 但不能過緊也(ye)不能太松 ,

5. 用手動(dong)刮刀取少許錫(xi)膏 , 由裏往外刮(gua)一次 , 使每個網(wang)孔都填滿 , 且充(chōng)實錫膏爲止 .( 注(zhu) 意不要将錫膏(gao)在網孔以外掉(diao)到 PCB 闆面上 ) 。

6. 然後慢慢(màn)使把手往上台(tái) , 使補印錫網脫(tuō)離闆。

7. BGA 擺放在已印好(hǎo)錫漿 PCB 闆的相應(ying)位置 , 然後到 SMT 房(fáng)過回流焊接爐(lú)一次 , 使其焊接(jie) 注意 : 過爐前必(bi)須選擇正确爐(lú)溫。

8. 将在 BGA 位置處(chu)形成球面錫珠(zhū) 的取出。

文章整(zhěng)理：錫膏：/

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