焊(han)點潤濕不良或不(bu)飽滿産生的原因(yīn)包括：
（1）使用雙波峰(fēng)工藝，第一次過波(bō)峰時助焊劑中有(you)效成分已完全揮(hui)發；
（2）傳輸速度過慢(màn)、預熱溫度過高導(dǎo)緻助焊劑過量揮(hui)發；
（3）助焊劑塗覆不(bu)均勻；
（4）焊盤及元件(jiàn)腳氧化嚴重，造成(chéng)潤濕不良；
（5）助焊劑(jì)塗覆不足，未能使(shǐ)PCB 焊盤及元件引腳(jiao)完全浸潤；
（6）PCB 設計不(bú)合理，影響了部分(fen)元件的上錫；
（7）免清(qīng)洗助焊劑沒有配(pei)合惰性氣氛進行(hang)焊接。
（8）松香基助焊(han)劑不能爲含鋅釺(qian)料提供銅基闆的(de)足夠潤濕性，而含(han)鋅有機 化合物助(zhu)焊劑具有較好的(de)潤濕✏️性，是🆚由于這(zhè)些化合物的分解(jie)能使基闆上生成(chéng)一層錫塗層，獲得(de)了良好的潤濕性(xìng)。
