1. 如果(guo)是人工焊接，要(yào)養成好的習慣(guan)，首先，焊接前要(yao)目視檢查一遍(bian)PCB闆，并用萬用表(biǎo)檢查關鍵電路(lù)（特别🏒是電🏃🏻源與(yǔ)♉地）是否短路；其(qí)次，每次焊接完(wán)一個芯片就用(yòng)萬用表測一下(xià)電源和地是否(fou)短路；此外，焊接(jie)時不要亂甩烙(lao)鐵，如💋果把焊錫(xī)甩到芯片的焊(han)腳上（特别是表(biao)貼元件），就不容(róng)易查到。

2. 在計算(suan)機上打開PCB圖，點(dian)亮短路的網絡(luò)，看什麽地方🌂離(li)的最⛱️近，最容易(yi)被連到一塊。特(tè)别要注意IC内部(bù)短路。

3. 發現有短(duǎn)路現象。拿一塊(kuài)闆來割線（特别(bié)适合單/雙層闆(pǎn)🛀🏻）,割💃線後将每部(bu)分功能塊分别(bié)通電,一部分一(yi)部分🐕排除。

4. 使用(yong)短路定位分析(xi)儀，如：新加坡PROTEQ CB2000短(duǎn)路追蹤儀，香港(gang)靈智✉️科技✔️QT50短路(lu)追蹤儀，英國POLAR ToneOhm950多(duo)層闆路短路探(tàn)測儀等。

5. 如果有(yǒu)BGA芯片，由于所有(you)焊點被芯片覆(fu)蓋看不見，而且(qie)又是多層闆（4層(ceng)以上），因此最好(hǎo)在設計時将每(mei)個芯片的電源(yuan)分割開，用磁珠(zhū)或0歐電阻連接(jie)，這樣出❄️現電源(yuan)與地短路時，斷(duàn)開磁珠檢測，很(hěn)容易定位到🈲某(mou)一芯片。由于BGA的(de)焊🤟接難度大，如(rú)果不是🈲機器自(zi)動🌈焊接，稍不注(zhù)意就會把相鄰(lín)的電源與地兩(liǎng)個焊球短路。

6. 小(xiao)尺寸的表貼電(dian)容焊接時一定(dìng)要小心，特别是(shi)電🌈源濾波電容(róng)（103或104），數量多，很容(rong)易造成電源與(yu)地短路。當然，有(yǒu)時運氣不好，會(huì)遇到電容本身(shen)是短路的，因此(cǐ)最好的辦法是(shi)焊接前先将電(dian)容檢測一遍。

 

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