什麽是助焊(hàn)劑？

    助焊劑是(shì)一種促進焊(hàn)接的化學物(wù)質。在錫焊中(zhōng)，它是一🌈種不(bú)可缺少的輔(fǔ)助材料，其作(zuò)用極爲重要(yao)。
　　１．助焊劑的作(zuo)用
　　（1）溶解被焊(hàn)母材表面的(de)氧化膜
　　在大(dà)氣中，被焊母(mǔ)材表面總是(shì)被氧化膜覆(fù)蓋着，其厚度(dù)大🥰約爲2×10-9～2×10-8m。在焊(hàn)接時，氧化膜(mó)必然會阻止(zhǐ)焊料對🐉母材(cái)的潤濕，焊接(jiē)就不能正常(cháng)進行，因此必(bi)須在母🤩材表(biǎo)面塗敷助焊(han)劑，使母材表(biǎo)⚽面的氧化物(wu)還原，從而達(dá)到消除氧化(huà)膜的目的。
　　（2）防(fáng)止被焊母材(cái)的再氧化
　　母(mu)材在焊接過(guò)程中需要加(jia)熱，高溫時金(jīn)屬表面會加(jiā)速氧化🔆，因此(cǐ)液态助焊劑(ji)覆蓋在母材(cái)和焊料的表(biǎo)面可防止它(ta)們氧化。
　　（3）降低(di)熔融焊料的(de)表面張力
　　熔(róng)融焊料表面(mian)具有一定的(de)張力，就像雨(yu)水落在荷🔆葉(ye)㊙️上♌，由于液體(ti)的表面張力(lì)會立即聚結(jié)成圓珠狀的(de)水滴。熔融焊(han)料的表面張(zhang)力會阻止其(qí)向母材表面(miàn)漫流，影響潤(rùn)濕的正常進(jìn)行💜。當助焊劑(ji)覆蓋在熔融(rong)焊料的表面(mian)時，可🤩降低液(yè)态焊料的表(biǎo)面張力，使潤(run)濕性能明☔顯(xian)得到提高。
　　２．助(zhù)焊劑應具備(bei)的性能
　　（1）助焊(hàn)劑應有适當(dāng)的活性溫度(dù)範圍。在焊料(liào)熔化前開始(shǐ)起作用，在施(shī)焊過程中較(jiao)好地發揮清(qing)除氧化膜、降(jiang)低液态焊料(liao)表面張力的(de)作用。焊劑的(de)熔點應低于(yu)焊料的熔點(dian)，但不♻️易相差(cha)過大。
　　（2）助焊劑(jì)應有良好的(de)熱穩定性，一(yi)般熱穩定溫(wen)度不🧑🏽‍🤝‍🧑🏻小于🌂100℃。
　　（3）助(zhu)焊劑的密度(du)應小于液态(tài)焊料的密度(du)，這樣助焊劑(jì)才能均勻地(di)在被焊金屬(shǔ)表面鋪展，呈(cheng)薄膜狀覆蓋(gai)在🐕焊料和被(bèi)焊金屬表面(mian)，有效地隔絕(jue)空氣，促進焊(han)料對📧母材的(de)‼️潤濕。
　　（4）助焊劑(ji)的殘留物不(bu)應有腐蝕性(xìng)且容易清洗(xǐ)；不應析出👉有(yǒu)毒、有✔️害氣體(ti)；要有符合電(diàn)子工業規定(ding)的水溶性電(diàn)阻和絕緣電(diàn)🔞阻；不吸潮，不(bú)産生黴菌；化(huà)學性⁉️能穩定(ding)，易于貯藏。
　　１．助(zhù)焊劑的種類(lei)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　助焊劑的種(zhong)類繁多，一般(ban)可分爲無機(jī)系列、有機系(xì)列和樹脂系(xì)列。
  （1）無機系列(liè)助焊劑
　　無機(ji)系列助焊劑(jì)的化學作用(yòng)強，助焊性能(néng)非常好，但腐(fu)蝕作用大，屬(shu)于酸性焊劑(jì)。因爲它溶解(jiě)于水，故又稱(cheng)🐕爲水溶性助(zhu)焊劑，它包括(kuò)無機酸和無(wú)機鹽２類📱。
　　含有(yǒu)無機酸的助(zhu)焊劑的主要(yao)成分是鹽酸(suan)、氫氟酸🚩等，含(hán)👅有✨無機鹽的(de)助焊劑的主(zhǔ)要成分是氯(lǜ)化鋅、氯化铵(ǎn)等，它們使用(yong)後必須立即(ji)進行非常嚴(yán)格的清洗，因(yin)爲任何殘留(liú)在被☂️焊件上(shang)的鹵化物都(dōu)會引起嚴重(zhòng)的腐蝕。這種(zhong)助焊劑通常(cháng)👌隻用于非電(dian)子産品的焊(han)接，在電✌️子設(shè)備的裝聯中(zhong)嚴禁使用這(zhe)類無機系列(lie)的助焊劑。
　　（2）有(you)機系列助焊(han)劑（OA）
　　有機系列(liè)助焊劑的助(zhu)焊作用介于(yú)無機系列助(zhu)焊劑和樹脂(zhī)系列助焊劑(ji)之間，它也屬(shu)于酸性、水溶(rong)性焊劑。含有(yǒu)有機酸的水(shui)溶🌈性焊劑以(yǐ)乳酸、檸檬酸(suān)爲基礎，由于(yu)它的焊接殘(cán)留物可以在(zai)被☎️焊物上保(bǎo)留一段時間(jian)而無嚴重腐(fu)蝕，因此可以(yi)用在電子設(shè)備的裝聯中(zhōng)，但一般不用(yòng)在SMT的焊膏中(zhong)，因爲它沒有(you)松香焊劑的(de)粘稠🐆性（起防(fang)止貼片元器(qì)件移動的作(zuo)用）。
　　（3）樹脂系列(lie)助焊劑
　　在電(diàn)子産品的焊(hàn)接中使用比(bi)例最大的是(shì)松香樹脂型(xíng)助焊劑。由于(yu)它隻能溶解(jiě)于有機溶劑(ji)，故又稱爲有(you)機溶劑助👅焊(han)劑，其主要成(cheng)分是松香。松(song)香在固态時(shí)呈非活性，隻(zhī)有液态時才(cai)⭕呈活性，其熔(rong)點爲127℃活性可(ke)以持續到315℃。錫(xī)焊的最佳溫(wen)度爲240～250℃，所以正(zheng)處于松香的(de)活性溫度範(fàn)圍内，且它的(de)焊接殘留物(wu)不存在腐蝕(shi)問題，這些特(te)性使松香爲(wei)非腐蝕性焊(han)劑而被廣泛(fan)應用于電子(zi)設備的焊接(jie)中。
　　爲了不同(tong)的應用需要(yao)，松香助焊劑(jì)有液态、糊狀(zhuang)和👣固💜态３種形(xing)✂️态。固态的助(zhu)焊劑适用于(yú)烙鐵焊，液态(tài)和糊狀的助(zhù)焊劑分别适(shi)用于波峰焊(hàn)和再流焊。
在(zài)實際使用中(zhōng)發現，松香爲(wei)單體時，化學(xue)活性較弱，對(dui)促進🔞焊料的(de)潤濕往往不(bu)夠充分，因此(ci)需要添加少(shao)量的活性劑(ji)，用以提高它(tā)的活性。松香(xiāng)系列焊劑根(gēn)據有無添加(jia)活性劑和化(hua)學活性的強(qiáng)弱，被分爲非(fei)活性化🌈松香(xiāng)、弱活性化松(sōng)香、活性化松(song)香和超活性(xing)化松香４種，美(měi)國MIL标準中分(fèn)别稱爲R、RMA、RA、RSA，而日(ri)本JIS标準則根(gēn)據助焊劑的(de)🌈含氯量劃分(fen)爲AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等(děng)級。
　　①非活性化(hua)松香（R）：它是由(you)純松香溶解(jie)在合适的溶(rong)劑（如🧡異丙醇(chun)、乙醇等）中組(zǔ)成，其中沒有(you)活性劑，消除(chú)氧化膜的能(neng)力有限，所以(yi)要🈲求被焊件(jiàn)具有非常好(hǎo)的可焊性。通(tong)常應用在一(yī)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻些使用中絕(jué)對不允許有(you)腐蝕危險存(cún)🔞在的電路㊙️中(zhong)，如植入心髒(zang)的起搏器等(děng)。
　　②弱活性化松(sōng)香（RMA）：這類助焊(hàn)劑中添加的(de)活性劑有乳(ru)酸🏃‍♂️、檸⛹🏻‍♀️檬酸、硬(ying)脂酸等有機(ji)酸以及鹽基(jī)性有機化合(hé)🍓物。添加這💃🏻些(xiē)弱活性劑後(hòu)，能夠促進潤(rùn)濕的進行，但(dàn)㊙️母材上的殘(can)留物仍然不(bú)具有腐蝕性(xing)，除了具有高(gao)🐆可靠性的航(háng)空、航天産品(pin)或細間距的(de)表面安裝産(chǎn)⛹🏻‍♀️品需要清洗(xi)外，一般民用(yòng)消費類産品(pǐn)（如收錄機、電(diàn)視機等）均不(bú)需設立清洗(xi)工序。在采用(yòng)弱活性化松(sōng)☎️香時，對被焊(hàn)件的可焊性(xìng)也有嚴格的(de)要求。
　　③活性化(hua)松香（RA）及超活(huó)性化松香（RSA）：在(zài)活性化松香(xiāng)助焊劑中，添(tiān)加🍉的😘強活性(xing)劑有鹽酸苯(ben)胺、鹽酸聯氨(an)等鹽基性有(you)機化合物，這(zhè)種助焊劑的(de)活性是明顯(xiǎn)提高了，但焊(hàn)接後殘留物(wù)中氯離子🛀的(de)腐蝕變成不(bú)可忽視的問(wèn)題，所以，在電(diàn)子産品的裝(zhuang)聯中一般很(hěn)少應🌈用。随着(zhe)活性劑的改(gǎi)進，已開發了(le)在焊接溫度(du)下能将殘渣(zha)分解爲⚽非腐(fu)蝕性物質的(de)活性劑，這些(xiē)大多數是有(yǒu)機化化合物(wu)的衍生物。
   〖 免(miǎn) 清 洗 技 術 〗
　　１．免(mian)清洗的概念(nian)
　　（1）什麽是免清(qīng)洗
　　免清洗是(shi)指在電子裝(zhuāng)聯生産中采(cǎi)用低固态含(hán)量✂️、無腐蝕性(xing)的助焊劑，在(zài)惰性氣體環(huán)境下焊接，焊(hàn)後電路闆上(shang)的殘留物極(jí)微、無腐蝕，且(qie)具有極高的(de)表面絕緣電(dian)阻（SIR），一般情況(kuàng)下不需要清(qīng)洗既能達到(dào)離子潔淨度(du)的标準（美👈軍(jun)标MIL-P-228809離子污染(ran)等級劃分爲(wèi)：一級≤1.5ugNaCl/cm2無污染(ran)；二級≤1.5～5.0ugNACl/cm2質量高(gāo)；三😍級≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要(yao)求；四級＞10.0ugNaCl/cm2不幹(gan)淨），可直接進(jìn)入下道工序(xù)的工藝技術(shu)。
　　必須指出的(de)是“免清洗”與(yu)“不清洗”是絕(jue)對不同的２個(ge)概念，所🐪謂“不(bú)清洗”是指在(zai)電子裝聯生(sheng)産中采用傳(chuán)統的松香助(zhù)焊劑（RMA）或有機(ji)酸助焊劑，焊(han)接後雖然闆(pǎn)面留有一定(dìng)的殘留物，但(dàn)不用♊清洗也(yě)能滿足某些(xie)産品的質量(liang)要求，如家用(yòng)電子産品、專(zhuan)業🎯聲視設備(bèi)🔴、低成本辦公(gong)設備等産品(pǐn)，它們生産時(shi)通常是“不清(qīng)洗”的，但絕對(dui)不是“免清洗(xǐ)”。
　　（2）免清洗的優(you)越性
　　①提高經(jing)濟效益：實現(xian)免清洗後，最(zuì)直接的就是(shi)不必進🏃‍♂️行清(qing)☂️洗工作，因此(cǐ)可以大量節(jiē)約清洗人工(gong)、設備、場地、材(cai)料🈲（水、溶劑）和(he)能源👉的消耗(hào)，同時由于工(gong)藝流程的縮(suō)短，節約了工(gong)時提高了生(sheng)産效⛱️率。
　　②提高(gāo)産品質量：由(you)于免清洗技(ji)術的實施，要(yao)求嚴格控制(zhi)材料♍的質量(liàng)，如助焊劑的(de)腐蝕性能（不(bú)允許含🌈有鹵(lu)🏃‍♀️化物🐉）、元器🔴件(jian)和印制電路(lù)闆的可焊性(xing)等；在裝聯過(guo)程中，需要采(cai)用一些先進(jin)的工藝手段(duàn)，如噴霧法塗(tú)敷助焊劑、在(zài)惰性氣體保(bao)護下焊接等(děng)。實施免清洗(xi)工藝，可避免(mian)清洗應力對(dui)焊接組件的(de)損傷，因👉此免(mian)清洗對提高(gao)産品質量是(shi)極爲有利的(de)。
　　③有利于環境(jing)保護：采用免(miǎn)清洗技術後(hou)，可停止使用(yòng)ODS物質，也大幅(fu)度地減少了(le)揮發性有機(ji)物（VOC）的使用，從(cong)而對保護臭(chou)氧層具有積(jī)✂️極作用。
　　２．免清(qīng)洗材料的要(yào)求
　　（1）免清洗助(zhu)焊劑
　　要使焊(han)接後的PCB闆面(mian)不用清洗就(jiu)能達到規定(dìng)的質量水平(píng)，助焊劑的選(xuan)擇是一個關(guan)鍵，通常對免(miǎn)清洗助焊💋劑(ji)有下列✂️要求(qiu)：
　　①低固态含量(liàng)：2%以下
　　傳統的(de)助焊劑有較(jiao)高的固态含(hán)量（20～40%）、中等的固(gù)态含量（10～15%）和較(jiào)低的固态含(hán)量（5～10%），用這些助(zhù)焊劑焊接後(hòu)的PCB闆面留有(yǒu)或多或少的(de)殘留物，而免(mian)清洗助焊劑(jì)的固态含量(liàng)㊙️要求低于2%，而(ér)且🐆不能含💰有(yǒu)松香🏃，因此焊(han)後闆面基本(běn)無⛷️殘留物。
②無(wu)腐蝕性：不含(han)鹵素、表面絕(jue)緣電阻＞1.0×1011Ω
　　傳統(tong)的助焊劑因(yīn)爲有較高的(de)固态含量，焊(hàn)接後可将部(bù)分有害物質(zhì)“包裹起來”，隔(gé)絕與空氣的(de)接觸，形成絕(jue)緣保護層。而(er)免清洗助焊(hàn)劑，由于極低(dī)的固态含量(liang)不能形成絕(jué)緣保護層，若(ruo)有少量的有(yǒu)害成分🥰殘留(liú)在闆面上，就(jiu)會導緻腐蝕(shí)和漏電等嚴(yan)重不良後果(guo)。因此，免清洗(xi)助焊劑中不(bu)允許含有鹵(lu)素成分🆚。
　　對助(zhù)焊劑的腐蝕(shi)性通常采用(yong)下列幾種方(fāng)法進行測✍️試(shì)：
a．銅鏡腐蝕測(cè)試：測試助焊(han)劑（焊膏）的短(duǎn)期腐蝕性
　　b．鉻(ge)酸銀試紙測(ce)試：測試焊劑(jì)中鹵化物的(de)含量
　　c．表面絕(jue)緣電阻測試(shì)：測試焊後PCB的(de)表面絕緣電(dian)阻，以确定焊(han)劑（焊膏）的長(zhǎng)期電學性能(néng)的可靠性
　　d．腐(fu)蝕性測試：測(ce)試焊後在PCB表(biǎo)面殘留物的(de)腐蝕性
　　e．電遷(qian)移測試：測試(shì)焊後PCB表面導(dǎo)體間距減小(xiao)的程度
　　③可焊(hàn)性：擴展率≥80%
　　可(kě)焊性與腐蝕(shí)性是相互矛(máo)盾的一對指(zhǐ)标，爲了使助(zhu)焊劑具👉有一(yi)定的消除氧(yang)化物的能力(li)，并且在預熱(rè)和焊接🐇的整(zhěng)個過程中均(jun1)能保持一定(dìng)程度的活性(xing)，就必須包含(hán)某種酸。在免(miǎn)清⛹🏻‍♀️洗助焊劑(jì)中用得最⭕多(duo)的是非水溶(róng)性醋酸系列(lie)，配方中可能(néng)還有胺、氨和(he)合成樹脂，不(bú)同的配方會(huì)影響其活性(xing)和可靠性。不(bu)同的企業⭐有(yǒu)不同的要求(qiú)和内部控制(zhi)指标，但必須(xu)符合焊接質(zhi)量高和無♊腐(fǔ)蝕性的使用(yòng)要求。
　　助焊劑(ji)的活性通常(cháng)是用pH值來衡(héng)量的，免清洗(xǐ)助焊劑的pH值(zhí)應控制在産(chǎn)品規定的技(ji)術條件範圍(wei)内（各✌️生産廠(chang)家的pH值略有(you)不同）。
　　④符合環(huan)保要求：無毒(dú)，無強烈刺激(ji)性氣味，基本(ben)不污染環境(jìng)，操作安全。
　　（2）免(miǎn)清洗印制電(dian)路闆和元器(qì)件
　　在實施免(mian)清洗焊接工(gong)藝中，制電路(lu)闆及元器件(jian)的可焊性㊙️和(hé)清潔度是需(xū)要重點控制(zhi)的方面。爲确(que)保可焊性，在(zai)要求💜供應🈲商(shāng)保👈證可焊性(xing)的前提下，生(sheng)産廠應将☎️其(qi)存放🙇‍♀️在恒溫(wen)幹燥的環境(jìng)中，并嚴格控(kòng)制在有效的(de)儲存時間内(nèi)使用。爲确保(bao)清潔度，生産(chan)過程中要嚴(yan)格地控制環(huán)境和操作規(gui)範，避免人爲(wèi)的污染，如手(shǒu)迹、汗迹、油脂(zhi)、灰塵等。
３．免清(qīng)洗焊接工藝(yì)
　　在采用免清(qīng)洗助焊劑後(hòu)，雖然焊接工(gōng)藝過程不變(biàn)，但實施的方(fāng)✍️法和有關的(de)工藝參數必(bì)須适應免清(qing)洗技術的特(te)定🔞要求，主要(yao)♈内容如下：
　　（1）助(zhù)焊劑的塗敷(fu)
　　爲了獲得良(liang)好的免清洗(xi)效果，助焊劑(ji)塗敷過程必(bi)🤞須嚴💘格🙇‍♀️控制(zhì)🔞２個參數，即助(zhù)焊劑的固态(tai)含量和塗敷(fū)量。
　　通常，助焊(han)劑的塗敷方(fāng)式有發泡法(fa)、波峰法和噴(pen)霧法３種。在🥰免(mian)💁清洗工藝中(zhōng)，不宜采用發(fā)泡法和波峰(feng)法，其原因是(shì)多方面的♍，第(di)一，發泡法和(he)波峰法的助(zhu)焊劑是放置(zhì)在敞開的容(rong)器内，由于免(miǎn)清💃🏻洗助焊劑(ji)的溶劑含量(liang)很高，特别✏️容(róng)易揮發，從而(er)導緻固态含(han)量的升高，因(yin)此，在生産過(guò)程中用比重(zhòng)法🤞來控制助(zhù)焊劑的成分(fen)保持不變是(shi)有困難的，且(qie)溶劑的大量(liang)揮發也造成(chéng)了污染和浪(làng)費；第二，由于(yú)免清洗助焊(han)劑的固體含(hán)量極低，不利(lì)于發泡；第三(san)，塗⭕敷時不能(néng)控制助焊劑(jì)的塗敷量，塗(tú)敷也不均勻(yun)，往往有過量(liang)的助焊劑殘(cán)留在闆的邊(bian)緣。因此，采用(yòng)這２種方式不(bú)能得到理想(xiang)的免清洗效(xiao)果。
　　噴霧法是(shì)最新的一種(zhǒng)焊劑塗敷方(fāng)式，最适用于(yu)免清洗助焊(hàn)劑的塗敷。因(yin)爲助焊劑被(bei)放置在一個(ge)密封的加壓(ya)容器🎯内，通過(guò)噴口噴射出(chu)霧狀助焊劑(jì)塗敷在PCB的表(biao)面，噴❤️射器的(de)噴射量、霧化(hua)程‼️度和噴射(she)寬度均可調(diao)節，所以能夠(gou)精确地控制(zhi)塗敷的焊劑(ji)量。由于塗敷(fū)的焊劑是霧(wù)狀薄層，因此(cǐ)闆面的焊劑(ji)非常均勻，可(kě)确保✏️焊接後(hou)的闆面符合(hé)免清洗要☁️求(qiu)。同🔆時，由于助(zhù)焊劑完🔞全密(mì)封在容器内(nei)，不必考慮溶(róng)劑的揮發和(hé)吸收大氣✌️中(zhong)的水分，這樣(yang)可✌️保持焊劑(ji)比重（或有效(xiao)成分）不變，一(yi)次加入至用(yong)完之前無需(xu)更換，較發泡(pào)法和波峰法(fa)可減少焊劑(ji)的稀釋劑用(yong)量💋60%以上。因此(ci)，噴👅霧塗敷方(fāng)式是⭐免清洗(xǐ)工藝中首選(xuan)的📱一種塗敷(fu)工藝。
在采用(yong)噴霧塗敷工(gōng)藝時必須注(zhu)意一點，由于(yú)助焊🌐劑中含(hán)🤞有較多的易(yi)燃性溶劑，噴(pen)霧時散發的(de)溶劑蒸氣存(cún)在🌂一定的爆(bào)燃危險性，因(yīn)此設備需要(yao)具有🔴良好的(de)🔴排風設施和(hé)必要的滅火(huo)器具。
（2）預熱
　　塗(tú)敷助焊劑後(hòu)，焊接件進入(ru)預熱工序，通(tōng)過預熱揮發(fā)掉助焊劑中(zhong)的溶劑部分(fen)，增強助焊劑(ji)的活性。在采(cai)用免清洗助(zhù)焊劑後，預熱(re)溫度應控制(zhi)在什麽範圍(wéi)最爲适當呢(ne)？
　　實踐證明，采(cǎi)用免清洗助(zhu)焊劑後，若仍(reng)按傳統的預(yù)🐪熱溫度✂️（90±10℃）來控(kong)制，則有可能(neng)産生不良的(de)後果。其主要(yao)原因是：免清(qing)洗🈚助焊劑是(shi)一種低固态(tài)含量、無鹵素(su)的助焊劑，其(qi)活性一般㊙️較(jiao)弱，而且它的(de)🌈活性劑在低(dī)溫下幾乎🌏不(bú)能起到消除(chú)金屬氧化物(wu)的作用，随着(zhe)預熱溫度的(de)升高，助焊劑(ji)逐漸開始激(ji)活，當溫度達(dá)到100℃時活性物(wu)質🛀🏻才被釋放(fàng)出來與金屬(shu)氧化物迅速(sù)反映。另外，免(mian)清洗助焊劑(ji)的溶劑含量(liang)相當高（約97%），若(ruo)預熱溫度不(bu)足，溶劑就不(bú)能充分揮發(fā)，當焊件進入(ru)錫槽後，由于(yú)溶劑的急劇(ju)揮發，會使得(de)熔融焊料飛(fei)濺而形成焊(hàn)料球或焊接(jie)點實際溫度(dù)下🌐降而産生(sheng)不良焊點。因(yin)此，免清洗工(gōng)藝中控制好(hǎo)預熱溫度是(shi)😘又一重要的(de)環節，通常要(yào)☁️求控制♍在傳(chuan)統要求的上(shàng)限（100℃）或更高（按(àn)供應商指導(dǎo)溫度曲線）且(qiě)🌐應✊有足夠的(de)預熱時間供(gong)溶劑充分揮(huī)發。
　　（3）焊接
　　由于(yu)嚴格限制了(le)助焊劑的固(gù)态含量和腐(fu)蝕性，其助焊(han)🔴性能必然受(shòu)到限制。要獲(huo)得良好的焊(han)接質量，還必(bì)須對焊接設(shè)備提出新的(de)要求——具有惰(duo)性氣體保護(hu)功能。除了采(cǎi)取上述措施(shi)外，免清洗工(gōng)藝還要求更(geng)嚴格地控制(zhì)焊接過程的(de)各項工藝參(cān)數，主要包括(kuò)焊接溫🔞度、焊(hàn)接時間、PCB壓錫(xī)深度和♉PCB傳送(song)角度等。應根(gēn)據使用不同(tong)類型的免清(qing)洗助焊劑，調(diào)整好波峰焊(han)設備的各項(xiàng)♌工藝參數，才(cai)能獲得滿意(yì)的免清洗🎯焊(han)接效果。

       文章(zhāng)整理：昊瑞電(dian)子 /