一(yi).表面貼裝用助(zhù)焊劑的要求 具(ju)一定的化學活(huo)性 具有良好♉的(de)熱穩定性 具有(yǒu)良好的潤濕性(xing) 對焊料的擴展(zhǎn)具有促🤞進作用(yòng) 留存于基闆的(de)焊劑殘渣,對基(jī)闆無✂️腐蝕性 具(jù)有良好的清洗(xǐ)性 氯的含有量(liang)在🌈0.2%(W/W)以下.
二.助焊(han)劑的作用 焊接(jiē)工序:預熱/焊料(liào)開始熔化/焊料(liào)合金📐形成/焊點(dian)形成/焊料固化(hua) 作 用:輔助熱傳(chuán)異/去除💁氧化物(wù)/降⭐低表面張❓力(li)/防止再氧化 說(shuo) 明:溶劑蒸發/受(shòu)熱,焊劑☔覆蓋在(zài)基材和焊料表(biao)✊面,使傳熱均勻(yun)/放出活🐅化劑 與(yǔ)基材表面的離(lí)子狀态的氧化(hua)物反應,去除氧(yang)化膜/使熔融焊(han)料表面張🔞 力小(xiao),潤濕良好/覆蓋(gai)在高溫焊料表(biao)面,控制氧化改(gǎi)善焊點✌️質量.
三(sān).助焊劑的物理(lǐ)特性 助焊劑的(de)物理特性主要(yao)是指與焊接性(xìng)能相關的溶點(dian),沸點,軟化點,玻(bō)化溫度,蒸氣🔴 壓(ya), 表面張力,粘度(du),混合性等.
四.助(zhù)焊劑殘渣産生(sheng)的不良與對策(cè) 助焊劑殘渣會(hui)造成的問題⭐ 對(duì)基闆有一定的(de)腐蝕性 降低電(diàn)導性,産生遷移(yí)或短路 非導電(dian)性的固形物如(rú)侵入元件接觸(chu)部會引起⛹🏻♀️接合(he)不良 樹脂殘留(liú)過🐕多,粘連灰塵(chén)及雜物 影響産(chan)品的使用可靠(kào)☁️性 使用理由及(ji)對策✔️ 選用合适(shi)的助焊劑,其活(huó)化劑活性适中(zhong) 使用焊後可形(xing)成保護膜的助(zhù)焊劑 使用焊後(hòu)無樹脂殘留的(de)助焊劑 使用低(dī)固含量免清洗(xi)助焊劑 焊接後(hou)清洗
五.QQ-S-571E規定的(de)焊劑分類代号(hào) 代号 焊劑類型(xíng) S 固體适度(無焊(han)劑) R 松香焊劑 RMA 弱(ruò)活性松香焊劑(jì) RA 活性松香或樹(shu)脂焊🌈劑 AC 不⛱️含松(song)香或樹脂的焊(han)劑 美國的合成(chéng)樹脂焊劑分🏒類(lèi): SR 非活🏃🏻♂️性合成樹(shù)脂,松香類 SMAR 中度(du)活性合成😘樹脂(zhi),松香類 SAR 活性合(he)⛱️成樹脂,松香類(lèi) SSAR 極活性合成樹(shù)脂,松香類
七.免清洗助(zhù)焊劑的主要特(tè)性 可焊性好,焊(han)點飽滿,無焊珠(zhū),橋連等不良産(chan)生 無毒,不污染(rǎn)環境,操作安全(quan) 焊後闆面幹燥(zao),無腐蝕性,不粘(zhān)闆 焊後具有在(zai)線測試能力 與(yǔ)SMD和PCB闆有相應材(cai)料匹配性📐 焊後(hòu)有符合規定的(de)表🔆面絕緣電㊙️阻(zu)值(SIR) 适應焊接工(gong)藝(浸焊,發泡,噴(pen)霧,塗敷等)
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