貼片膠(jiāo)的典型不良可(ke)以例舉以下。
①空(kong)點、粘接劑過多(duō)
粘接劑分配不(bu)穩定,點塗膠過(guo)多或地少。膠過(guò)少,絕對會出現(xiàn)強度不夠,造成(chéng)波峰焊時錫鍋(guō)内元器件脫落(luo);相反貼片膠量(liàng)🔴過多,特别是對(dui)微小元件,若是(shi)沾在焊盤上,會(huì)妨礙電氣連接(jiē).
原因及對策: ;a.膠(jiao)中混有較大的(de)團塊,堵塞了分(fèn)配器♻️噴嘴;或📧是(shi)🌂膠💁中有氣泡,出(chu)現空點。對策是(shì)使用去除過大(dà)✂️顆粒、氣泡的膠(jiao)片膠。b.膠片膠粘(zhan)度不穩定時就(jiù)進行點⛹🏻♀️塗,則塗(tú)布量不❗穩定。
防(fang)止方法:每次使(shi)用時,放在一個(gè)防止結露的密(mì)閉💋容器中靜置(zhi)約1小時後,再裝(zhuāng)上點膠頭,待點(dian)塗嘴溫度穩定(dìng)後再開始點膠(jiao)。使用中如果有(you)調溫裝置更好(hao)。
c.長時間放置點(diǎn)膠頭不使用,要(yao)恢複貼片膠的(de)搖溶🤞性,一開始(shi)的幾次點膠肯(kěn)定會出現點膠(jiāo)量不足的情況(kuang),所以,每一🏒張印(yin)制闆、每個點塗(tu)嘴剛開始用時(shi),都要先試點幾(jǐ)次。
②拉絲 5所謂拉(la)絲,也就是點膠(jiao)時貼片膠斷不(bú)開,在點膠頭移(yí)動方向貼片膠(jiāo)呈絲狀連接這(zhè)種現象。接絲較(jiào)多,貼片膠覆蓋(gài)在印制闆焊盤(pan)上,會引發焊接(jie)不良。特别是使(shi)用尺寸較呂的(de)确良點塗😄嘴時(shi)更易發生這種(zhong)現象。貼片膠拉(lā)絲主要😍受其主(zhu)成🌏份樹脂拉絲(sī)性的影響和對(duì)點塗條件的設(shè)定。解決方法:a. 加(jia)大點膠頭行程(cheng),降低移動速度(dù) ,這将會降低生(sheng)産節拍。b. 越是低(di)粘度、高搖溶性(xìng)的材料,拉絲的(de)傾向越小,所以(yi)要盡量選擇此(ci)類㊙️的貼片膠。
c. 将(jiāng)調溫器的溫度(dù)稍稍設高一些(xiē),強制性地調整(zhěng)成低🌂粘度、高搖(yao)溶比的貼片膠(jiāo)。這時必須考慮(lǜ)貼片膠的貯存(cún)期🌐和點膠頭🈲的(de)壓力。
③塌落 貼片(pian)膠的流動性過(guò)大會引起塌落(luo)。塌落有兩種,一(yī)🈲個是點塗後放(fang)置過久引起的(de)塌落。如果貼片(piàn)膠擴展到印制(zhi)闆的焊盤上會(huì)引發焊接不良(liáng)。而且塌落的💯貼(tie)片膠對那些引(yin)腳相對較高🌏的(de)元器件來講,它(ta)接觸不到元器(qi)件主體,會造成(chéng)粘接♈力不足,因(yīn)易于塌落的貼(tiē)片膠,其塌㊙️落率(lü)很難預測,所以(yi)它的點塗量的(de)初始設定也很(hen)困難。
針對這一(yi)點,我們隻好選(xuǎn)擇那些不易塌(ta)落的也就是搖(yáo)溶比較高的貼(tie)片膠。對于點塗(tu)後放置過久引(yǐn)起的塌落,我們(men)可以采用在點(diǎn)塗後的短時間(jian)内完成貼裝、固(gu)化來加以避免(mian)。④元器件偏移
元(yuán)器件偏移是高(gāo)速貼片機容易(yì)發生的不良。一(yī)個是将🏒元器件(jiàn)壓入貼片膠時(shí)發生的θ角度偏(pian)移;另一個是印(yin)制闆高速移動(dong)時X-Y方向産生的(de)偏移,貼片膠塗(tú)布面積小的元(yuan)器件上容易⛱️發(fa)生這🈲種現象,究(jiu)其🤩原因,是粘接(jie)力不中造成的(de)。
采取的相應措(cuo)施是選用搖溶(róng)比較高、粘性大(dà)的貼片膠。曾㊙️有(you)試驗證明,如果(guǒ)貼片速度爲0.1秒(miǎo)/片,則元器件上(shàng)的加速度達到(dào)40m/S²,所以,貼片膠的(de)粘接力必須足(zú)以實現這一點(dian)。
⑤元器件掉入波(bō)峰焊料槽有時(shi)QFP、SOP等大型器件,在(zai)波峰🔴焊時,由于(yú)自身的重量和(hé)焊料槽中焊料(liào)的應力超過貼(tie)片膠🔆的粘🔆接力(lì),脫落在焊料槽(cáo)中,原因就是貼(tie)片膠量太少,或(huò)是由于高溫引(yǐn)起粘接力下降(jiang)。所以,在選擇貼(tie)片膠時,更㊙️要注(zhù)意它在高溫時(shi)🔞的粘接力。
⑥元器(qi)件的熱破壞
在(zai)波峰焊工藝中(zhong),爲提高生産效(xiao)率,連LED、鋁電解電(diàn)容等這💋樣的耐(nài)熱差的電子元(yuán)器件也一起通(tong)過再流焊爐來(lai)固化。這時,如粘(zhān)接劑的固化溫(wen)度較高。上述元(yuan)器件🛀🏻會因超過(guò)其耐熱溫度而(er)遭到破壞。
這時(shí),我們的做法,要(yào)麽是後裝低耐(nai)熱元器件,要麽(me)選🏒擇代溫固化(hua)的貼片膠。三、貼(tie)片膠的未來發(fa)展由于SMT生産高(gāo)速化及印制闆(pǎn)組裝密度越來(lái)越高,所以要求(qiú)貼片膠要适應(yīng)各種工藝⚽的特(te)點,滿足高速點(dian)塗機及高速貼(tiē)片機的要求。另(lìng)外,新的形⭐勢也(ye)要求印制闆和(hé)SMD貼片膠必須是(shi)非易燃品。
1、 滿足(zú)高速貼片機爲(wèi)提高貼裝生産(chan)效率,點膠機、貼(tie)🔴片機的動作速(su)度在增加,從最(zui)初的0.2秒/周期的(de)點塗,貼片🏒速度(du)已發❤️展到0.1秒/周(zhōu)期。随之而來的(de)是以往很難出(chū)現的不良現象(xiang)重新出現,具體(tǐ)來說就是①高速(sù)點塗造成的拉(la)絲②高速貼裝引(yǐn)起的θ角偏差③X-Y方(fang)向的👌偏移。
①拉絲(sī)爲了克服拉絲(sī),可人爲稍調高(gāo)速溫度控制器(qi)的設定🌍,強制改(gai)變貼片膠的物(wù)理性質,這樣既(jì)不影響生産速(sù)🌈度,也可解決問(wen)題。
②θ角偏差一般(bān)θ角偏差是發生(shēng)在貼片機的吸(xi)嘴将元器♌件按(an)💋在已點塗大印(yin)制闆上的粘接(jiē)劑上時姓的,這(zhè)是由貼片的特(tè)性決定的,如果(guo)不改變貼裝速(sù)度是很難解決(jue)該問題的❌。所以(yǐ),最🌈好的方🧡法是(shi)選擇适用于高(gāo)速🔴貼片機的貼(tie)片膠。 z]
③貼裝頭吸(xi)取的元件在XY方(fāng)向很難移動,但(dan)旋轉卻較容易(yì)。爲此,貼片膠的(de)設計方應是貼(tie)裝元器件這一(yī)瞬間不能有使(shi)㊙️元器件産生移(yí)動的剪切應力(lì)。] 2、 滿足新工藝的(de)要求現在的🔞工(gōng)藝有許多種,較(jiào)複雜的是雙機(jī)再流🔴焊工藝,還(hái)☀️有以提高質量(liang)、減少工時爲目(mù)的的預敷工藝(yi)。如果将以前的(de)熱固化型貼片(piàn)膠直💞接用于再(zài)流焊工藝,會産(chan)生一些不可解(jiě)決的不良現象(xiàng)。也就💯是說,固化(huà)後的貼片膠會(hui)妨礙焊膏的自(zì)⛷️我調整,于是産(chǎn)生元🏃♀️器件位偏(piān),引線部分⭕連接(jie)不良。現在新開(kai)發的貼片膠是(shì)再流焊專用貼(tiē)片膠,硬化💞溫度(du)約爲200℃,高于焊🚩料(liào)的熔化溫度,它(tā)在元器件沉入(ru)焊料,自我調整(zhěng)完成後才硬化(huà)。
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