桃花视频在线观㊙️看免费版🌈助焊劑(ji)常見狀(zhuàng)況與分(fen)析

一(yī)、焊 後PCB闆(pan)面殘留(liu)多闆子(zi)髒: 1. 焊接(jiē)前未預(yu)熱或預(yu)熱溫度(dù)過低(浸(jìn)焊時，時(shí)間太短(duan))。2. 走闆速(su)度太快(kuai)(FLUX未能充(chōng)分揮發(fa))。3. 錫爐溫(wēn)度不夠(gòu)。4.錫液中(zhōng)加了防(fáng)氧化劑(ji)或防氧(yang)化油造(zào)成的。5. 助(zhù)焊劑塗(tu)布太多(duo)。6.元件🌍腳(jiao)和闆孔(kǒng)不成比(bi)例（孔太(tai)大）使助(zhu)焊劑上(shàng)升🐇。9．FLUX使用(yong)過程中(zhōng)，較長時(shi)間未添(tian)加稀釋(shi)劑；

二、 着(zhe) 火：1.波峰(feng)爐本身(shēn)沒有風(feng)刀,造成(chéng)助焊劑(jì)塗布量(liàng)過多,預(yù)熱時滴(dī)到加熱(re)管上。2.風(feng)刀的 角(jiǎo)度不對(duì)(使助焊(hàn)劑在PCB上(shang)塗布不(bu)均勻)。3.PCB上(shang)膠條太(tài)多,把膠(jiao)條引燃(rán)了。4.走闆(pǎn)速🔱度太(tài)快(FLUX未完(wan)全揮發(fa),FLUX滴下)或(huo)太慢(造(zao)成闆面(miàn)💃🏻熱溫度(du)太高)。 5.工(gong)藝問題(tí)(PCB闆材不(bú)好同時(shi)發熱管(guan)與PCB距離(lí)太近)；

三(sān)、腐 蝕（元(yuán)器件發(fa)綠，焊點(diǎn)發黑）1.預(yu)熱不充(chong)分（預熱(rè)溫🐉度低(dī)，走闆速(sù)度快）造(zào)成FLUX殘留(liú)多，有害(hài)物殘留(liú)太多）。2.使(shi)用需要(yào)清洗的(de)助焊劑(ji)，焊完後(hòu)未清洗(xǐ)或未及(ji)時清洗(xi)；

四、連電(diàn)，漏電（絕(jué)緣性不(bú)好）PCB設計(jì)不合理(li)，布線太(tai)近等👈。PCB阻(zǔ)焊膜🐪質(zhì)量不好(hǎo)，容易導(dao)電；

五、漏(lou)焊，虛焊(han)，連焊FLUX塗(tú)布的量(liang)太少或(huò)不均勻(yún)。 部分焊(hàn)盤或焊(han)腳氧化(hua)嚴重。PCB布(bu)線不合(he)理（元零(líng)件分布(bù)不合理(lǐ)）。發泡管(guǎn)堵塞，發(fā)泡🛀不均(jun)勻，造成(chéng)FLUX在PCB上塗(tu)布不均(jun1)勻🏃🏻‍♂️。 手浸(jin)錫時操(cao)作方法(fǎ)不當。鏈(lian)條傾角(jiǎo)不✌️合理(lǐ)、 波峰不(bú)平；

六、焊(han)點太亮(liàng)或焊點(diǎn)不亮1．可(ke)通過選(xuan)擇光亮(liàng)型或消(xiao)㊙️光型的(de)FLUX來✊解決(jue)此問題(ti)）；2．所用錫(xi)不好（如(ru)：錫含量(liang)太低等(děng)）；

七、短 路(lù)(1)錫液造(zao)成短路(lu)：A、發生了(le)連焊但(dan)未檢出(chu)。B、錫液未(wei)😄達到正(zheng)常工作(zuò)溫度，焊(hàn)點間有(you)“錫絲”搭(da)橋。C、焊點(dian)間有細(xi)微錫珠(zhū)搭橋。D、發(fā)生了連(lián)焊即架(jia)橋。(2)PCB的問(wen)題：如：PCB本(ben)📱身阻焊(han)膜脫落(luo)造成短(duan)路；

八、煙(yān)大，味大(da)：1.FLUX本身的(de)問題A、樹(shu)脂：如果(guo)用普通(tong)樹脂煙(yan)氣較大(da)B、溶劑❗：這(zhè)裏指FLUX所(suǒ)用溶劑(ji)的氣味(wèi)或刺激(ji)性氣味(wei)可能較(jiao)大C、活化(huà)劑：煙霧(wù)💯大、且有(you)刺激性(xing)氣味2.排(pai)風系統(tǒng)不完善(shàn)；

九、 飛濺(jian)、錫珠：(1)工(gong) 藝A、預熱(re)溫度低(dī)（FLUX溶劑未(wèi)完全揮(huī)發）B、走闆(pan)速✨度🈲快(kuài)未達到(dao)預熱效(xiào)果C、鏈條(tiáo)傾角不(bú)好，錫液(ye)與PCB間有(yǒu)氣泡👄，氣(qì)泡✂️爆裂(liè)後産生(shēng)錫珠D、手(shǒu)浸錫時(shi)操作 方(fang)法不當(dang)E、工作環(huan)境潮濕(shī)。 (2)P C B闆的問(wèn)題A、闆面(miàn)潮濕，未(wei)經完全(quan)預熱，或(huo)有水分(fèn)産生B、PCB跑(pao)氣的㊙️孔(kǒng)設計不(bú)合理，造(zào)成♻️PCB與錫(xī)液間窩(wo)氣C、PCB設計(jì)不合🔞理(li)，零件腳(jiǎo)太密集(jí)造成窩(wō)♊氣；

十、 上(shàng)錫不好(hao),焊點不(bú)飽滿 使(shǐ)用的是(shì)雙波峰(fēng)工藝，一(yī)次過錫(xi)時FLUX中的(de)有效分(fen)已完全(quán)揮發 走(zou)闆速度(dù)過慢，使(shǐ)預♉熱溫(wēn)度過高(gao)FLUX塗布的(de)不均勻(yun)。 焊盤,元(yuan)器件腳(jiao)氧化嚴(yán)重，造成(chéng)吃錫不(bu)良FLUX塗布(bù)太少；未(wèi)能🔱使PCB焊(han)盤及元(yuán)件腳完(wan)全浸潤(rùn)PCB設計🏃不(bu)合理；造(zao)成元器(qi)件在PCB上(shàng)的排布(bù)不合理(li)，影響了(le) 部分元(yuán)🌂器件的(de)上錫；

十(shi)一、FLUX發泡(pào)不好FLUX的(de)選型不(bú)對 發泡(pao)管孔過(guo)大或發(fā)泡❤️槽🍉的(de)發泡區(qu)💔域過大(dà) 氣泵氣(qì)壓太低(di)發泡管(guǎn)有管孔(kǒng)漏氣或(huo)堵塞氣(qì)💘孔的狀(zhuang)況,造成(chéng)發泡不(bú)均勻 稀(xī)釋劑添(tian)加過多(duo)；

十二、發(fa)泡太好(hǎo)氣壓太(tai)高 發泡(pao)區域太(tai)小 助焊(hàn)槽中FLUX添(tiān)加過🙇🏻多(duo) 未⛷️及時(shí)添加稀(xī)釋劑,造(zao)成FLUX濃度(du)過高；

十(shí)三、FLUX的顔(yá)色 有些(xiē)透明的(de)FLUX中添加(jia)了少許(xu)感光型(xing)添加劑(jì)，此類添(tiān)加劑遇(yu)光後變(bian)色，但不(bu)影響FLUX的(de)焊接效(xiao)果及性(xìng)能🈲；

十四(sì)、PCB阻焊膜(mó)脫落、剝(bao)離或起(qi)泡 1、80%以上(shàng)的原因(yin)是PCB制造(zào)過程🐉中(zhōng)出的問(wen)題 A、清洗(xǐ)不幹淨(jìng) B、劣質阻(zu)焊膜 C、PCB闆(pǎn)材與阻(zǔ)焊膜不(bú)匹配🙇‍♀️ D、鑽(zuàn)孔中有(yǒu)髒東西(xī)進入阻(zǔ)焊膜 E、熱(rè)風🔴整平(ping)時過錫(xī)次數太(tai)多 2、錫液(yè)溫度或(huò)預熱溫(wēn)度過高(gāo) 3、焊接時(shí)次數過(guò)多 4、手浸(jin)錫操作(zuo)時，PCB在錫(xi)液表面(mian)停留時(shi)間過長(zhang)。

 

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